Британский производитель чипов Fractile ведет переговоры о привлечении $600 млн при оценке в $6,5 млрд

2026-08-22 14:08
В избр.

Репортаж от Wedoany,Британский разработчик специализированных чипов для ИИ Fractile ведет углубленные переговоры о своем последнем раунде финансирования с планируемой доинвестиционной оценкой в $6,5 млрд. По данным осведомленных источников, компания рассчитывает привлечь около $600 млн, при этом часть средств уже инвестирована по более низкой оценке. Раунд возглавляют совместно Lightspeed Venture Partners и Redpoint Ventures, а Thrive Capital и Founders Fund также выступают в качестве со-лид-инвесторов.

Источники добавили, что Fractile недавно достигла предварительного соглашения о поставке чипов компании Anthropic на сумму около $250 млн и планирует в будущем расширить масштаб контракта. Ожидается, что эти чипы поступят в эксплуатацию не ранее 2027 года.

Fractile была основана в 2022 году робототехником из Оксфордского университета Уолтером Гудвином и специализируется на разработке систем, повышающих эффективность логического вывода моделей ИИ, что ускоряет генерацию ответов и решение сложных задач. Компания утверждает, что ее технология может применяться в ряде областей помимо чат-ботов, включая открытие лекарств и материалов на основе ИИ.

В мае этого года Fractile завершила раунд финансирования на сумму $220 млн, который возглавили Founders Fund, Accel и Factorial Funds, при участии Gigascale, Buckley Ventures, Conviction, 8VC, O1A, Felicis и других существующих инвесторов. Ожидается, что эти средства поддержат ускоренную разработку и выпуск первых чипов и систем Fractile, а также расширение ее команд в Великобритании, США и на Тайване.

В феврале этого года компания объявила о планах инвестировать £100 млн в свою деятельность в Великобритании в течение трех лет для расширения офисов в Лондоне и Бристоле, а также создания нового центра аппаратной инженерии в Бристоле. Fractile заявила, что эти инвестиции соответствуют более широким инициативам правительства по превращению Великобритании в центр ИИ и инфраструктуры данных.

Эта новость является результатом компиляции и перепечатки информации из глобального Интернета и стратегических партнеров. Она предназначена только для читателей. Если у вас возникнут какие-либо нарушения или другие проблемы, пожалуйста, своевременно сообщите нам. Этот сайт изменить или удалить ее. Перепечатка этой статьи без официального разрешения строго запрещена.электронная почта:news@wedoany.com

Связанные продукты

Т профиль шкафа - Xinli Tongchuang Electronic Equipment Co., Ltd.
6422 Оптический рефлектометр (OTDR) - Ceyear Technologies Co., Ltd.
WiFi-локальный переходник - CREATEC
Одномодовое волокно G.652B - SHENZHEN SDG INFORMATION CO., LTD.
Решение для защиты офиса от утечки данных - Sangfor Technologies Inc.
Автоматический патрульный робот/автоматический робот безопасности - FOTUN HONGKONG LIMITED
Беспилотный рефрижератор Neolix X6 - Neolix Beijing Technology Co., Ltd.
Интеллектуальный автоматический калибратор давления ConST811A - Beijing ConST Instruments Technology Inc.
Комплексные услуги персонального менеджера полного цикла для системной интеграции логистики - Zhongding Intelligent (Wuxi) Technology Co., Ltd.
Система управления жизненным циклом оборудования - AURY (TIANJIN) INDUSTRY GROUP CO., LTD.
Лазерный принтер TG1020AD - Xiamen Hanin Co., Ltd.
Промышленная кольцевая сеть Ethernet для горнодобывающей промышленности (10 Гбит/с / 1 Гбит/с) - Chongqing Mas Sci&Tech Co., Ltd.
Читайте также
Американская компания Skyworks завершила слияние с Qorvo, ожидаемый годовой синергетический эффект по затратам составит 500 млн долларов
2026-10-06
Vanguard и NXP рассматривают возможность строительства второго завода по производству 12-дюймовых чипов в Сингапуре
2026-10-04
Infineon откроет новый завод в Таиланде 1 октября, инвестиции превысят 48 млрд тайских батов
2026-10-01
Qualcomm оценивает 2-нм техпроцесс Samsung для чипов следующего поколения
2026-09-29
Samsung Electro-Mechanics инвестирует 4,27 трлн вон в расширение производства упаковочных подложек в Корее
2026-09-28
Первые процессоры Rhea1 от французской компании SiPearl поставлены для европейского суперкомпьютера экзафлопсного класса
2026-09-28
Китайская компания Archimedes Semiconductor завершила первую поставку алмазных SiC-модулей
2026-09-28
Китайская компания Montage Technology запустила серийное производство чипов RCD пятого поколения DDR5
2026-09-28
Американская команда подтвердила наличие собственной антиферроэлектричности у оксида гафния
2026-09-27
GSME и Teradyne построят центр тестирования полупроводников в Кремниевой долине, запуск — в четвёртом квартале
2026-09-24