Microsoft (США) планирует выпустить чип Maia 300 в сентябре

2026-08-11 10:38
В избр.

Репортаж от Wedoany,10 августа стали известны планы Microsoft (США) по выпуску следующего поколения собственного чипа для искусственного интеллекта Maia 300. Продукт планируется представить осенью 2026 года, наиболее вероятно — в сентябре. В настоящее время чип находится на стадии, предшествующей анонсу; Microsoft ещё не раскрыла его архитектуру, техпроцесс, вычислительную мощность, конфигурацию памяти и сроки официального развёртывания.

Срочно | Microsoft планирует выпустить новый ИИ-чип «Maya 300» в сентябре

Microsoft ведёт переговоры с TSMC о производственных мощностях для Maia 300, стремясь получить возможность выпуска более 300 тысяч чипов с поставкой в 2027 году. В дальнейшем целевой объём производства может быть расширен до более чем 1 миллиона единиц, однако конкретные масштабы будут зависеть от поставок ключевых компонентов и результатов переговоров о мощностях между сторонами.

Microsoft также планирует продвигать внедрение Maia 300 среди крупных облачных клиентов, включая Anthropic, чтобы расширить использование собственных чипов в инфраструктуре искусственного интеллекта Azure. Тем не менее, Microsoft пока не раскрыла данные о тестировании, закупках или соглашениях о развёртывании у соответствующих клиентов; вопрос о том, будет ли Maia 300 доступен внешним клиентам Azure, также остаётся открытым.

Касательно масштабов производства, генеральный менеджер Azure Maia в Microsoft Эндрю Уолл заявил, что компания продолжит рассматривать собственные чипы как часть долгосрочной стратегии инфраструктуры искусственного интеллекта, но не будет раскрывать конкретные объёмы выпуска; циркулирующие в настоящее время цифры не отражают точно реальные масштабы проекта. TSMC пока не ответила на запросы о переговорах по производственным мощностям.

Maia 300 станет преемником ускорителя логического вывода Maia 200, выпущенного Microsoft в январе 2026 года. Maia 200 производится по 3-нанометровому техпроцессу TSMC, оснащён нативными тензорными ядрами FP8 и FP4, 216 ГБ высокоскоростной памяти HBM3e, пропускной способностью памяти 7 ТБ в секунду и 272 МБ встроенной статической памяти с произвольным доступом на кристалле.

Maia 200 уже развёрнут в центрах обработки данных Microsoft в США и в основном выполняет задачи логического вывода для Copilot и сервисов искусственного интеллекта Azure. По заявлению Microsoft, этот чип обрабатывает более чем на 30% больше токенов на доллар по сравнению с существующими чипами компании. Конкретные характеристики Maia 300 и архитектурные изменения относительно Maia 200 ещё предстоит раскрыть в рамках официального анонса Microsoft.

Эта новость является результатом компиляции и перепечатки информации из глобального Интернета и стратегических партнеров. Она предназначена только для читателей. Если у вас возникнут какие-либо нарушения или другие проблемы, пожалуйста, своевременно сообщите нам. Этот сайт изменить или удалить ее. Перепечатка этой статьи без официального разрешения строго запрещена.электронная почта:news@wedoany.com

Связанные продукты

6422 Оптический рефлектометр (OTDR) - Ceyear Technologies Co., Ltd.
Одномодовое волокно G.652B - SHENZHEN SDG INFORMATION CO., LTD.
Интеллектуальная система мониторинга конвейерных лент - LUO YANG WIRE ROPE INSPECTION TECHNOLOGY CO., LTD.
Промышленная кольцевая сеть Ethernet для горнодобывающей промышленности (10 Гбит/с / 1 Гбит/с) - Chongqing Mas Sci&Tech Co., Ltd.
Беспроводная локальная сеть | Точка доступа AirEngine 5776-56T - Huawei
WiFi-локальный переходник - CREATEC
Комплексные услуги персонального менеджера полного цикла для системной интеграции логистики - Zhongding Intelligent (Wuxi) Technology Co., Ltd.
Система управления жизненным циклом оборудования - AURY (TIANJIN) INDUSTRY GROUP CO., LTD.
Интеллектуальное производство, проектирование PCB - GCI Science & Technology (Zhuhai) Co., Ltd.
Контроллер системы обнаружения горючих газов 30 - Jinan Benan Technology Development Co., Ltd.
Интеллектуальный автоматический калибратор давления ConST811A - Beijing ConST Instruments Technology Inc.
Беспилотный рефрижератор Neolix X6 - Neolix Beijing Technology Co., Ltd.
Читайте также
Американская команда подтвердила наличие собственной антиферроэлектричности у оксида гафния
2026-09-27
GSME и Teradyne построят центр тестирования полупроводников в Кремниевой долине, запуск — в четвёртом квартале
2026-09-24
SEALSQ и WISeKey расширяют сеть квантово-безопасной инфраструктуры Quantum Highway
2026-09-23
MediaTek выпускает первый чип вычислительной платформы Dimensity CX C10 Max
2026-09-23
Xingyun Technology закупает 43 комплекта услуг GPU-вычислений за 453 млн юаней
2026-09-23
Qualcomm представила две флагманские мобильные платформы Snapdragon 8 шестого поколения по 2-нм техпроцессу
2026-09-23
Alibaba T-Head представила дорожную карту серверных процессоров Yitian: в 2027 году будут выпущены Yitian 720 и 730
2026-09-22
В Шанхае, Китай, начато строительство проекта по производству материалов для интегральных схем стоимостью 1,05 млрд юаней компании Shanghai Xinkewei
2026-09-21
Китайская компания ChangXin Technology официально запустила в серийное производство технологическую платформу DRAM пятого поколения — выход годных пластин увеличен более чем на 50%
2026-09-20
GlobalFoundries США получила финансирование в размере 375 млн долларов для расширения возможностей производства квантовых полупроводников
2026-09-20