Репортаж от Wedoany，13 июля компания Shanghai EastSemi Technology Co., Ltd. официально представила высокопроизводительный AI-чип серии DF1000. Продукт использует архитектуру «программно-определяемый чип + 3D-вычисления с близкой памятью», ориентированную на сценарии обучения больших моделей, распределённого вывода и однопроцессорного вывода. Пиковая производительность при точности BF16 достигает 520 TFLOPS, пропускная способность памяти — 6,4 ТБ/с, а пропускная способность межсоединений Scale-up — 900 ГБ/с. EastSemi называет DF1000 «первым в мире высокопроизводительным программно-определяемым 3D-чипом с близкой памятью». Данное заявление в основном исходит от компании и материалов конференции; продукт планируется впервые представить на Всемирной конференции по искусственному интеллекту 2026, которая пройдёт с 17 по 20 июля.
DF1000 не полагается исключительно на более совершенные производственные процессы для увеличения плотности транзисторов, а пытается повысить реально доступную вычислительную мощность за счёт архитектуры вычислений, программного планирования и трёхмерной упаковки. Его технология программно-определяемого чипа разделяет различные типы вычислительных задач для пространственной параллельной обработки и использует временное мультиплексирование аппаратных ресурсов, позволяя одним и тем же вычислительным блокам выполнять разные задачи на разных этапах. EastSemi считает, что такой подход позволяет уменьшить проблему длительного простоя части аппаратных ресурсов и повысить эффективность использования вычислительных ресурсов в условиях отечественных зрелых технологических процессов. На официальном сайте компании эта технология описывается как полностековая реконфигурируемая вычислительная система, использующая смешанную гранулярность потоковой передачи данных для организации AI-задач.
Узкое место производительности интеллектуальных чипов связано не только с количеством вычислительных блоков. При работе больших моделей необходимо постоянно считывать веса, кэш и промежуточные результаты вычислений из видеопамяти. Когда скорость вычислений процессора превышает скорость передачи данных, вычислительные блоки простаивают в ожидании данных — это явление часто называют «стеной памяти». DF1000 использует технологию 3D-гибридного соединения, интегрируя вычислительный и запоминающий слои по вертикали, сокращая расстояние передачи данных между вычислительными блоками и памятью за счёт пластинчатого стекирования. EastSemi сообщает, что расстояние между межсоединениями уменьшено с десятков микрометров в традиционной упаковке до субмикронного уровня, что повышает плотность и пропускную способность межсоединений. Публично демонстрируемая внутренняя модель чипа имеет трёхслойную структуру: средний слой — вычислительный, верхний и нижний — запоминающие.
Пропускная способность памяти 6,4 ТБ/с в основном обслуживает обмен данными между вычислениями и памятью внутри чипа, а пропускная способность межсоединений Scale-up 900 ГБ/с используется для высокоскоростной связи между несколькими чипами. Первая определяет, может ли один чип своевременно получать данные модели, вторая влияет на синхронизацию данных при расширении многокарточных серверов и суперузлов. Оба показателя совместно влияют на фактическую эффективность работы кластеров обучения и вывода больших моделей.
DF1000 использует отечественную цепочку поставок для проектирования чипа, производства пластин и упаковки с тестированием, а также соответствует спецификациям форм-фактора OAM 2.0, что позволяет подключаться к AI-серверным платформам с соответствующими стандартными интерфейсами. EastSemi уже сформировала линейку продуктов, простирающуюся от чипов до серверов, суперузлов и вычислительных кластеров. Помимо AI-ускорительной карты DF1000, в неё входят 64-карточный суперузел Tuoyu TY64 с использованием стандартного Ethernet, высокоплотный жидкостный сервер Qingyuan QY100 и кластер Huisuan HS512. На официальном сайте компании указано, что эта линейка продуктов в основном ориентирована на сценарии обучения и вывода больших моделей, научные вычисления, медицину, энергетику, транспорт и производство.
От выпуска продукта до его фактического внедрения в вычислительные центры DF1000 предстоит пройти этапы адаптации серверов, доработки программного стека, миграции моделей, кластерного межсоединения и длительной проверки под нагрузкой. Параметры чипа определяют теоретический верхний предел производительности, но центры обработки данных больше внимания уделяют эффективной вычислительной мощности при работе больших моделей, стабильности, энергопотреблению, эффективности параллельной обработки и совместимости с различными фреймворками моделей. EastSemi заявила, что в первую очередь будет ориентироваться на применение среди предприятий, университетов и научно-исследовательских институтов Шанхая, а затем постепенно расширять сферу использования. Компания также продемонстрирует серверы и вычислительные кластеры на Всемирной конференции по искусственному интеллекту 2026. Сможет ли DF1000 распространить свои характеристики с одного чипа на многокарточную и крупномасштабную кластерную производительность, станет ключевым моментом последующей проверки продукта.
