Репортаж от Wedoany，SK Hynix объявила о плане инвестиций на общую сумму 57,4 трлн вон, которые будут направлены в первую очередь на расширение внутренних полупроводниковых производственных мощностей и закупку оборудования для экстремальной ультрафиолетовой (EUV) литографии. Согласно заявке, поданной компанией в Комиссию по ценным бумагам и биржам США (SEC), инвестиции включают средства, полученные от публичного размещения американских депозитарных расписок (ADR). Из этой суммы 45,5 трлн вон пойдут на строительство первой очереди завода по производству пластин в кластере Йонъин и современного упаковочного завода P&T7 в Чхонджу, а 11,9 трлн вон — на обеспечение оборудованием для EUV-литографии.
На первую очередь завода по производству пластин (Fab1) в кластере Йонъин планируется выделить 31 трлн вон для расширения мощностей переднего конца, а на P&T7 в Чхонджу — 19 трлн вон для усиления возможностей передовой упаковки HBM. Недостающая часть инвестиций будет профинансирована за счет операционного денежного потока и займов. Оборудование для EUV планируется поставлять партиями до конца следующего года. Эта стратегия направлена на одновременное усиление процессов переднего и заднего конца для устранения узких мест в цепочке поставок памяти с высокой пропускной способностью (HBM).
На традиционном рынке универсальной DRAM объем производства пластин напрямую определяет объем поставок, однако для HBM, требующей вертикального stacking нескольких DRAM и прохождения через такие этапы, как сквозные кремниевые переходы (TSV), передовая упаковка и финальное тестирование, узкие места в производстве могут возникать на любом этапе — от переднего до заднего конца. Поскольку доля процессов EUV-литографии в HBM и DRAM следующего поколения быстро растет, обеспечение передовым оборудованием стало ключевым фактором, влияющим на производственные мощности. Отраслевые эксперты считают, что в конкурентной борьбе за память для ИИ решающим фактором, определяющим объем поставок HBM и рыночную конкурентоспособность, является не просто объем производства пластин, а сбалансированное обеспечение процессов на всех этапах — EUV, TSV, передовой упаковки и тестирования.
Председатель SK Group Чхве Тхэ Вон (Chey Tae-won) заявил, что сам характер конкуренции в индустрии памяти в эпоху ИИ изменился. На пресс-конференции в Нью-Йорке 10-го числа по местному времени он отметил, что в настоящее время темпы роста спроса значительно превышают темпы роста предложения, и рынок больше не работает по прежним циклам. Он также спрогнозировал, что искусственный интеллект все еще находится на начальной стадии, для достижения общего искусственного интеллекта (AGI) потребуется еще много обучения, и тенденция взрывного роста спроса сохранится в течение длительного времени.
SK Hynix превращает Йонъин в базу для производства DRAM следующего поколения на переднем конце, а Чхонджу — в базу для передовой упаковки HBM и производства памяти следующего поколения, тем самым повышая эффективность цепочки поставок памяти для ИИ. По информации компании, M15X в Чхонджу использует технологию EUV и передовую автоматизацию чистых помещений и уже служит стандартным прототипом для будущих новых заводов по производству пластин. M15X начал обработку пластин в первом квартале этого года, и в дальнейшем будет постепенно наращивать мощности для удовлетворения спроса на память для ИИ.
В рамках данных инвестиций 11,9 трлн вон, выделенные на обеспечение оборудованием для EUV-литографии, составляют более 20% от общего объема инвестиций и рассматриваются как ключевой шаг в усилении передовых технологических возможностей. Отраслевые аналитики подсчитали, что по текущим ценам на новейшее оборудование EUV от ASML этих средств достаточно для приобретения около 40 единиц оборудования. Если планы будут реализованы, SK Hynix, скорее всего, получит инфраструктуру EUV мирового уровня. Инвестиции будут осуществляться поэтапно: компания планирует вложить 7,9 трлн вон в этом году, затем 12,2 трлн вон в 2027 году, 9,3 трлн вон в 2028 году, 8,3 трлн вон в 2029 году и 7,8 трлн вон в 2030 году. В 2027 году, на который приходится пик инвестиций, строительство первой очереди завода в Йонъине, завода P&T7 в Чхонджу и внедрение оборудования EUV будут осуществляться одновременно.
Отраслевые эксперты отмечают, что в эпоху ИИ ядро конкуренции в области памяти сместилось с наращивания объемов производства на обеспечение передовых технологических процессов и упаковочных мощностей. Тот, кто первым получит оборудование EUV и передовые технологии упаковки, повлияет на объемы поставок HBM и рыночное доминирование. Президент и генеральный директор SK Hynix Квак Но Джун (Kwak Noh-Jung) на церемонии, посвященной листингу ADR, заявил, что HBM уже находится в центре революции искусственного интеллекта, и SK Hynix будет играть свою роль везде, где есть ИИ. Он подчеркнул, что лидерство достигается путем постоянного подтверждения.
