Репортаж от Wedoany，Компания LG Chem недавно объявила, что начнет поставки стриппера для полупроводников глобальному лидеру в области тестирования и упаковки полупроводников — компании Amkor Technology, официально выходя на этот сегмент рынка и ускоряя масштабирование своего бизнеса в области полупроводниковых материалов.

Amkor Technology — ведущая мировая компания, специализирующаяся на предоставлении услуг по упаковке и тестированию полупроводников. OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly and Test) обозначает поставщиков услуг по аутсорсингу сборки и тестирования полупроводников.

Стриппер — это ключевой технологический материал, используемый для удаления фоторезиста (PR, светочувствительного слоя) и остатков с подложки после формирования полупроводниковых схем. По мере миниатюризации схем эффективность удаления остатков напрямую влияет на выход годной продукции и надежность, а уровень технологии стриппера становится одним из решающих факторов качества полупроводников.

Опираясь на опыт и технологии, накопленные в области стрипперов для дисплеев, LG Chem расширяет свою деятельность на рынок стрипперов для полупроводников. Ее первый полупроводниковый продукт уже прошел строгую техническую сертификацию компании Amkor Technology, подтвердив конкурентоспособность соответствующих технологий.

В рамках сотрудничества LG Chem будет поставлять индивидуально разработанный стриппер для новых производственных линий Amkor Technology. Этот продукт позволяет сократить время удаления фоторезиста и остатков на 50% по сравнению с предыдущими решениями, повышая эффективность процесса.

В последнее время, на фоне роста инвестиций в ИИ и резкого увеличения спроса на высокопроизводительную память (HBM), объем инвестиций в передовую упаковку быстро расширяется, а стратегическая важность высокопроизводительных технологических материалов становится все более очевидной.

Генеральный директор LG Chem Ким Дон Чхун отметил, что благодаря этому сотрудничеству с Amkor Technology компания LG Chem усилит разработку индивидуальных материалов, ориентированных на технологические потребности клиентов, и продолжит укреплять свои технологические конкурентные преимущества.

В марте этого года LG Chem объявила о стратегическом плане по увеличению масштаба бизнеса электронных материалов более чем в два раза, а также укрепляет портфель материалов для упаковки полупроводников, включая CCL (медный ламинат), DAF (пленка для склеивания чипов) и PID (фоточувствительный изоляционный материал), ускоряя развитие высокодоходного бизнеса электронных материалов.