Репортаж от Wedoany，Китайские компании ускоряют пилотные испытания и развертывание серийного производства стеклянных подложек TGV (сквозные стеклянные отверстия), которые считаются ключевым материалом для следующего поколения передовой упаковки. Этот сегмент вступает в критическое окно возможностей для индустриализации.
По мере того как параметры больших моделей приближаются к триллионному уровню, площадь AI-чипов постоянно увеличивается, а тепловыделение растет, традиционные кремниевые подложки для упаковки склонны к деформации. Стеклянные подложки TGV, благодаря таким преимуществам, как низкие потери, устойчивость к короблению, поддержка крупноформатного панельного производства и значительно более низкая стоимость материала по сравнению с кремниевыми подложками, становятся идеальным выбором в области передовой упаковки. В отрасли 2026 год широко рассматривается как критическое окно для индустриализации стеклянных подложек.
Кремниевая подложка подобна плоскому городу: чем плотнее транзисторы, тем легче возникают заторы сигналов и сильнее нагрев. Стеклянная подложка TGV, напротив, подобна строительству небоскребов в этом городе: путем создания миллионов микронных сквозных отверстий в стекле и заполнения их металлом обеспечивается вертикальное соединение верхних и нижних слоев чипа, что значительно сокращает расстояние передачи сигнала и повышает плотность межсоединений. Однако само стекло хрупкое и твердое, предъявляя чрезвычайно высокие требования к рецептуре, чистоте и термической стабильности; любой мельчайший дефект усиливается на последующих этапах обработки.
Руководитель одного из предприятий по производству стеклянных подложек для дисплеев в Сяньяне, провинция Шэньси, отметил, что необходимо создать систему технологического развития, объединяющую материалы, процессы и оборудование, сфокусированную на решении ключевой задачи — как производить качественную продукцию. Разработка оборудования в основном направлена на освоение ключевых горячих узлов, таких как переливные кирпичи и платиновые каналы. Некоторые ключевые процессы, такие как лазерно-индуцированное глубокое травление и металлизация отверстий, уже превосходят некоторые импортные образцы для сравнения, и ожидается, что первая партия технологических испытаний будет завершена в этом году.
Растущий спрос со стороны нижних звеньев цепочки вынуждает производителей стеклянных подложек на верхних звеньях ускорять пилотные исследования и разработки. Чтобы превратить «образец» в «продукт», необходимо преодолеть порог инженерного производства. В настоящее время китайские компании, опираясь на накопленный опыт в области дисплейного стекла, ускоряют перенос ключевых технологий и развертывание новых производственных линий.
Стеклянные подложки для дисплеев, производимые на одной из линий по выпуску высокопоколенных информационных дисплейных стеклянных подложек в Бэнбу, провинция Аньхой, имеют высокую степень технологической общности с подложками для упаковки AI-чипов на базовом уровне, предъявляя чрезвычайно высокие требования к плоскостности поверхности, термической стабильности и уровню дефектности. Руководитель линии заявил, что ключевые технологии, накопленные на этой линии, заложили основу для будущей локализации стеклянных подложек для полупроводниковой упаковки.
Основываясь на этой «общности» базовых процессов, китайские компании переносят зрелый опыт из области дисплейного стекла в сферу передовой полупроводниковой упаковки и приступают к созданию новых специализированных линий для стеклянных подложек TGV, чтобы обеспечить автономный контроль над высококачественными упаковочными материалами.
Практическое применение стеклянных подложек TGV требует выполнения сложной последующей обработки, причем ключевой сложностью является создание микронных отверстий высокой плотности. Точное формирование миллионов сквозных отверстий в стекле толщиной около 0,8 мм требует, чтобы каждое отверстие было сквозным, а стенки отверстий — гладкими, без микротрещин. Одно из предприятий по прецизионной обработке хрупких материалов в Чанша, провинция Хунань, используя новейший процесс лазерно-индуцированного травления, уже достигло нулевого процента несквозных отверстий (0 ppm) среди миллионов отверстий.
Сегмент стеклянных подложек TGV переходит от технологической верификации к мелкосерийному производству. Несколько ведущих китайских компаний уже в полной мере развернули подготовку производственных линий. Цзян Нань, президент компании Lens Technology по Китаю, сообщил, что в настоящее время продукция на основе стеклянных подложек TGV проходит многочисленные тестовые испытания и отправку образцов клиентам как внутри страны, так и за рубежом. На этапе лазерно-индуцированного травления проведено несколько раундов испытаний и определены оптимальные параметры. Компания планирует построить специализированный цех площадью 30 000 квадратных метров и сопутствующие производственные линии для стеклянных подложек. Ожидается, что проект будет официально введен в эксплуатацию к концу этого года, что позволит подготовиться к последующему масштабному серийному производству.
Согласно прогнозам международных исследовательских организаций, к 2030 году объем мирового рынка передовой упаковки приблизится к 80 миллиардам долларов США. Академик Китайской инженерной академии Пэн Шоу отметил, что с взрывным ростом потребностей в вычислительных мощностях AI традиционные упаковочные материалы приближаются к своим физическим пределам. Стеклянная подложка TGV, как ключевая основа для следующего поколения передовой упаковки, становится новой переменной, меняющей глобальную структуру полупроводниковой промышленности.
Пэн Шоу указал, что в настоящее время мировая индустрия стеклянных подложек для передовой полупроводниковой упаковки в целом демонстрирует тенденцию «раннего старта в Европе и Америке, ускоренного догоняния в Азиатско-Тихоокеанском регионе и быстрой реструктуризации». В Китае уже сформировались четыре кластера по производству стеклянных подложек: в Хэфэе, Бэнбу, Сяньяне и Чэнду. Опираясь на накопленный опыт в области дисплейного стекла, отечественные стеклянные подложки TGV ускоряют преодоление зарубежных технологических барьеров. Однако для превращения лабораторных образцов в продукцию на производственной линии требуется межотраслевая координация трех отраслей: материаловедения, механической обработки и полупроводникового тестирования и упаковки. Пэн Шоу прогнозирует, что от теплоотвода для больших вычислительных мощностей AI до высокочастотной передачи в сетях 6G, а также в таких областях, как низковысотная экономика и новая энергетика, стеклянные подложки TGV могут к концу «пятнадцатой пятилетки» сформировать новый сегмент рынка стоимостью в триллионы юаней.
Данный материал скомпилирован платформой Wedoany. При цитировании материалов, созданных с помощью искусственного интеллекта (ИИ), необходимо обязательно указывать источник — «Wedoany». В случае выявления нарушения прав или иных проблем просим своевременно информировать нас. Сайт оперативно внесёт изменения или удалит материал.Электронная почта: news@wedoany.com
