Репортаж от Wedoany，Шведская компания Sivers Semiconductors 2 июня объявила о стратегическом партнерстве с американской GlobalFoundries (GF). В рамках сотрудничества технология лазерных решеток Sivers будет интегрирована в платформу кремниевой фотоники GF и решение SCALE Optical Engine, что позволит предложить новое поколение решений для соединений на рынке высокоскоростных оптических межсоединений, сопакетированной оптики и сменных оптических модулей для центров обработки данных ИИ.
Основное внимание в данном партнерстве уделяется оптическим межсоединениям внутри центров обработки данных ИИ. Лазерные решетки Sivers будут включены в эталонный проект платформы кремниевой фотоники GF и войдут в решение SCALE Optical Engine от GF для использования в архитектуре фотонных подкомпонентов и оптических двигателей следующего поколения. Полное название решения SCALE от GF — Silicon Photonics Co-packaged Advanced Light Engine. Оно ориентировано на приложения сопакетированной оптики и объединяет интегральные фотонные устройства, грубое и плотное спектральное мультиплексирование, а также передовые возможности корпусирования для повышения плотности пропускной способности и масштабируемости системы. Для центров обработки данных ИИ объем трафика данных между серверами, ускорителями, коммутационными чипами и системами хранения стремительно растет. Традиционные медные межсоединения сталкиваются с растущими проблемами в отношении расстояния, энергопотребления, целостности сигнала и отвода тепла. Ценность кремниевой фотоники и решений на основе оптических двигателей заключается в использовании оптических сигналов для выполнения большего объема задач по высокоскоростной передаче данных, что позволяет повысить эффективность соединений внутри стоек, между стойками и между коммутационными узлами. Sivers обладает глубокими наработками в области высокоточных лазеров и радиочастотного формирования луча, в то время как GF располагает возможностями в области производства кремниевой фотоники, передового корпусирования и глобального производства пластин. Объединение лазерных решеток с платформой кремниевой фотоники означает, что базовое аппаратное обеспечение сетей центров обработки данных ИИ переходит от простого повышения производительности коммутационных чипов к скоординированной работе источников света, оптических модулей, корпусирования и архитектуры системных межсоединений.
Данное партнерство охватывает сопакетированную оптику, линейную сменную оптику и другие перспективные решения для межсоединений в центрах обработки данных, а также нацелено на рынок сменных оптических модулей, объем которого к 2030 году, по оценкам, достигнет примерно 25 миллиардов долларов США.
Расширение вычислительных кластеров ИИ меняет структуру сетей центров обработки данных. Раньше трафик в центрах обработки данных был в основном связан с внешним доступом, облачными сервисами и традиционными серверными кластерами. Однако обучение и инференс больших моделей привели к значительному увеличению доли трафика «восток-запад». Большому количеству GPU, XPU и коммутационного оборудования необходимо в кратчайшие сроки выполнять синхронизацию параметров, распределение данных и планирование задач. Если на сетевом уровне возникает недостаточная пропускная способность или задержки, дорогостоящие ускорители простаивают в ожидании связи, что снижает общую эффективность использования вычислительных мощностей. Поэтому технология кремниевой фотоники становится ключевым звеном в инфраструктуре ИИ. Она позволяет более тесно интегрировать возможности оптической связи в чипы, корпуса и коммутационные системы, уменьшая потери при передаче и нагрузку на энергопотребление, характерные для традиционных электрических межсоединений. Сопакетированная оптика, в свою очередь, позволяет разместить оптический двигатель в непосредственной близости от коммутационного или вычислительного чипа, благодаря чему высокоскоростные соединения перестают полностью зависеть от передачи электрических сигналов на большие расстояния по плате. По мере того как сети со скоростью 800G, 1.6T и выше входят в цикл развертывания в центрах обработки данных, количество оптических модулей, сложность разводки, энергопотребление и отвод тепла будут влиять на эффективность расширения всей стойки. Сотрудничество Sivers и GF показывает, что конкуренция в сфере центров обработки данных ИИ вступила в новый этап, где совместно продвигаются «вычислительные чипы + коммутационные чипы + кремниевая фотоника + передовое корпусирование». Тот, кто сможет достичь баланса между плотностью пропускной способности, контролем энергопотребления и стабильностью массового производства, имеет больше шансов войти в основную цепочку поставок крупных облачных провайдеров и операторов инфраструктуры ИИ.
Это сотрудничество также продолжает недавний курс GF на усиление своих возможностей в области кремниевой фотоники. Ранее GF уже представила решение SCALE для сопакетированной оптики и предложила производственную платформу на основе технологии кремниевой фотоники для удовлетворения потребностей в высокоскоростных и энергоэффективных межсоединениях в центрах обработки данных ИИ. После добавления лазерных решеток Sivers соответствующие эталонные проекты и решения на основе оптических двигателей смогут получить более полную поддержку источников света. Дальнейшие переменные факторы сосредоточены на верификации эталонных проектов, темпах внедрения у клиентов, скорости коммерциализации сопакетированной оптики, стоимости цепочки поставок оптических модулей и степени восприятия кремниевой фотоники различными архитектурами центров обработки данных. Если соответствующие решения будут внедрены в масштабах, оптические межсоединения перейдут из разряда вспомогательных компонентов сетей центров обработки данных в разряд ключевого аппаратного фундамента для расширения инфраструктуры ИИ.
Данный материал скомпилирован платформой Wedoany. При цитировании материалов, созданных с помощью искусственного интеллекта (ИИ), необходимо обязательно указывать источник — «Wedoany». В случае выявления нарушения прав или иных проблем просим своевременно информировать нас. Сайт оперативно внесёт изменения или удалит материал.Электронная почта: news@wedoany.com
