Американская компания Fortinet совместно с Intel разрабатывает процессор безопасности SP6

2026-07-22 10:38
В избр.

Репортаж от Wedoany,Американская компания Fortinet объявила о сотрудничестве с Intel в разработке Security Processor 6 (SP6) — процессора нового поколения, предназначенного для функций сетевой безопасности. В рамках проекта будут объединены опыт Fortinet в разработке чипов безопасности и возможности Intel в области проектирования полупроводников, передовой упаковки и производства.

Процессор Fortinet Intel

SP6 продолжит линию Fortinet по использованию специализированных интегральных схем (ASIC) в своих устройствах безопасности. Эти процессоры предназначены для выполнения конкретных функций, связанных с обработкой трафика и услугами безопасности, предоставляемыми компанией. Fortinet использует собственные ASIC в своей линейке продуктов безопасности уже более двадцати лет; предыдущее поколение, FortiSP5, было выпущено в 2023 году.

Данное сотрудничество объединит опыт Fortinet в области специализированных процессоров безопасности с портфелем интеллектуальной собственности Intel, возможностями проектирования полупроводников и передовыми технологиями упаковки. Обе компании заявляют, что целью проекта является разработка высокоинтегрированного процессора, способного поддерживать более сложные сервисы безопасности и удовлетворять требованиям организаций к производительности.

В объявлении не раскрываются технические характеристики SP6, такие как внутренняя архитектура, технологический процесс, показатели производительности или коммерческие сроки выпуска нового чипа. Помимо разработки SP6, данное сотрудничество также направлено на повышение устойчивости и диверсификации глобальной цепочки поставок Fortinet. Обе компании заявляют, что участие Intel поможет укрепить возможности производства и поставок полупроводников, используемых для разработки процессоров. Intel и Fortinet также оценят возможности дальнейшего сотрудничества в области полупроводниковых технологий, производства и инфраструктуры инноваций в сфере кибербезопасности. Fortinet пока не раскрывает, в каких продуктах будет использоваться SP6, а также сроки выхода нового процессора на рынок.

Эта новость является результатом компиляции и перепечатки информации из глобального Интернета и стратегических партнеров. Она предназначена только для читателей. Если у вас возникнут какие-либо нарушения или другие проблемы, пожалуйста, своевременно сообщите нам. Этот сайт изменить или удалить ее. Перепечатка этой статьи без официального разрешения строго запрещена.электронная почта:news@wedoany.com

Связанные продукты

Тропосферный ветровой профилемер P-диапазона TWP16 - China Huayun Meteorological Technology Group Co., Ltd.
Беспилотный рефрижератор Neolix X6 - Neolix Beijing Technology Co., Ltd.
Интеллектуальный автоматический калибратор давления ConST811A - Beijing ConST Instruments Technology Inc.
Беспроводная локальная сеть | Точка доступа AirEngine 5776-56T - Huawei
QPS-20A Резервированный переключатель питания - CHN ENERGY ZHISHEN CONTROL TECHNOLOGY CO., LTD.
Система управления жизненным циклом оборудования - AURY (TIANJIN) INDUSTRY GROUP CO., LTD.
Промышленная кольцевая сеть Ethernet для горнодобывающей промышленности (10 Гбит/с / 1 Гбит/с) - Chongqing Mas Sci&Tech Co., Ltd.
Одномодовое волокно G.652B - SHENZHEN SDG INFORMATION CO., LTD.
Интеллектуальное производство, проектирование PCB - GCI Science & Technology (Zhuhai) Co., Ltd.
Т профиль шкафа - Xinli Tongchuang Electronic Equipment Co., Ltd.
6422 Оптический рефлектометр (OTDR) - Ceyear Technologies Co., Ltd.
Комплексные услуги персонального менеджера полного цикла для системной интеграции логистики - Zhongding Intelligent (Wuxi) Technology Co., Ltd.
Читайте также
Южнокорейская Doosan инвестирует 970 млрд вон в расширение производства медных ламинатов для ИИ
2026-09-18
Моди: капитальные расходы India Semicon 2.0 расширены до 13,5 млрд долларов
2026-09-18
Anderon получает 1 млрд долларов в рамках CHIPS для развития 300-мм контрактного производства квантовых пластин
2026-09-17
Samsung и Qualcomm продвигают сотрудничество в области 2-нм контрактного производства, объём заказов пока не определён
2026-09-16
Meta (США) планирует развернуть собственный AI-чип MTIA 450 в первой половине 2027 года
2026-09-16
Micron представила первый в мире 512-ГБ модуль DDR5 RDIMM, серийное производство — во второй половине 2027 года
2026-09-16
Американская компания Rigetti получила $100 млн в рамках программы CHIPS для продвижения разработок в области сверхпроводящих квантовых вычислений
2026-09-15
Компания Analog Devices из США подписала соглашение о приобретении Alif Semiconductor за 1,35 млрд долларов
2026-09-11
Китайская компания SIRUP представила чипы для оптической связи 800G/1.6T на выставке CIOE 2026
2026-09-10
HCLTech инвестирует 1,85 млрд рупий в создание полупроводниковой лаборатории в Бангалоре, Индия
2026-09-09