Tower Semiconductor инвестирует 3 миллиарда долларов в расширение производства кремниевых фотонных чипов в Японии

2026-07-15 14:57
В избр.

Репортаж от Wedoany,Tower Semiconductor планирует инвестировать около 3 миллиардов долларов (примерно 200 миллиардов юаней) в расширение своих полупроводниковых производственных мощностей в Японии, при этом японское правительство выделит на этот проект 1 миллиард долларов в виде субсидий. Этот израильский производитель чипов стремится воспользоваться растущим спросом на искусственный интеллект и технологии подключения центров обработки данных.

Tower объявила о двухэтапном плане расширения, который значительно увеличит производственные мощности по выпуску 300-миллиметровых кремниевых фотонных чипов (SiPho), кремний-германиевых чипов (SiGe) и передовой оптической упаковки. Эти технологии становятся все более важными, поскольку системы искусственного интеллекта требуют более быстрых и эффективных соединений между процессорами и инфраструктурой данных. В мае этого года Tower подписала клиентские контракты на сумму 1,3 миллиарда долларов, обеспечив выручку от кремниевой фотоники на 2027 год; контракты на 2028 год демонстрируют значительное увеличение бронирования мощностей по кремниевой фотонике, и компания уже получила от клиентов предоплату в размере 290 миллионов долларов.

Это расширение будет осуществляться через деятельность Tower в Японии, включая объекты, полученные в результате приобретения контрольного пакета акций бывшего полупроводникового предприятия Panasonic — TPSCo. Генеральный директор Tower Рассел Эллвангер заявил, что команда известна своим умением превращать передовые инновации в высококачественную продукцию массового производства, и при поддержке японского правительства компания создаст глобальный центр передового опыта в области исследований, разработок и производства кремниевой фотоники, кремний-германия и передовой оптической упаковки. Tower ожидает, что этот этап выйдет на полную мощность в четвертом квартале 2027 года. В рамках плана расширения компания обновила свою бизнес-модель, прогнозируя, что к 2028 году ее доход достигнет 3,6 миллиарда долларов, а чистая прибыль — 1,2 миллиарда долларов.

Второй этап двухэтапного плана включает строительство нового завода по производству 300-миллиметровых пластин рядом с Fab 7. Tower заявляет, что новая площадка, как ожидается, обеспечит «многократный» рост производственных мощностей по кремниевой фотонике и кремний-германию, чтобы удовлетворить растущие потребности клиентов, разрабатывающих приложения для искусственного интеллекта и центров обработки данных. Ожидается, что новый объект начнет вносить значительный экономический вклад с 2029 года. Tower отмечает, что такой двухэтапный подход направлен на предотвращение задержек, связанных со строительством нового полупроводникового завода с нуля, что позволяет компании расширять производственные мощности, опираясь на существующий производственный опыт и клиентские отношения.

Инвесторы оптимистично оценивают позиции Tower на рынке полупроводников, связанных с искусственным интеллектом, и акции компании пережили значительный рост. С начала года акции Tower выросли почти на 90%, достигнув пика в 316,85 доллара 22 июня, после чего снизились до 229,68 доллара, а рыночная капитализация компании составляет около 26 миллиардов долларов.

На протяжении многих лет влияние Японии в мировой полупроводниковой промышленности снижалось, и японское правительство предоставляло финансовую поддержку для расширения местных производственных мощностей, стремясь уменьшить зависимость от зарубежных цепочек поставок. Tower заявляет, что это расширение укрепит полупроводниковые производственные возможности Японии, одновременно создавая дополнительные инженерные и производственные рабочие места в регионах Тояма и Ниигата, где расположены ее заводы. В рамках инвестиций компания планирует расширить сотрудничество с местными поставщиками, университетами и исследовательскими институтами. Эллвангер отметил, что, объединяя технологическое лидерство Tower с непревзойденным производственным опытом Японии, ее исследовательскими институтами мирового класса и высокомотивированным персоналом, стороны создают стратегическую платформу, которая будет стимулировать инновации, экономический рост и лидерство в полупроводниковой отрасли на десятилетия вперед.

Эта новость является результатом компиляции и перепечатки информации из глобального Интернета и стратегических партнеров. Она предназначена только для читателей. Если у вас возникнут какие-либо нарушения или другие проблемы, пожалуйста, своевременно сообщите нам. Этот сайт изменить или удалить ее. Перепечатка этой статьи без официального разрешения строго запрещена.электронная почта:news@wedoany.com

Связанные продукты

Антенные системы и сопутствующая электронная продукция - Chengdu Zhongdian Jinjiang Information Industry Co., Ltd.
Беспилотный рефрижератор Neolix X6 - Neolix Beijing Technology Co., Ltd.
Решение для защиты офиса от утечки данных - Sangfor Technologies Inc.
Интеллектуальная система мониторинга конвейерных лент - LUO YANG WIRE ROPE INSPECTION TECHNOLOGY CO., LTD.
Промышленная кольцевая сеть Ethernet для горнодобывающей промышленности (10 Гбит/с / 1 Гбит/с) - Chongqing Mas Sci&Tech Co., Ltd.
Контроллер системы обнаружения горючих газов 30 - Jinan Benan Technology Development Co., Ltd.
Т профиль шкафа - Xinli Tongchuang Electronic Equipment Co., Ltd.
WiFi-локальный переходник - CREATEC
Автоматический патрульный робот/автоматический робот безопасности - FOTUN HONGKONG LIMITED
6422 Оптический рефлектометр (OTDR) - Ceyear Technologies Co., Ltd.
Решения для систем безопасности SIS - Beijing Consen Automation Technology Co., Ltd.
Лазерный принтер TG1020AD - Xiamen Hanin Co., Ltd.
Читайте также
Японская компания Sumitomo Chemical начала массовое производство 4-дюймовых эпитаксиальных пластин из фосфида индия, ожидаемый объём продаж — десятки миллиардов иен
2026-09-03
TRUMPF представляет технологию лазерного охлаждения чипов UKP — скорость обработки в 5 раз выше, чем при традиционном травлении
2026-09-03
CollPlant приобретает израильскую компанию по оптическим вычислениям LightSolver
2026-09-02
BYD представила новое поколение автомобильного чипа 4D-радара миллиметрового диапазона, охватывающего приложения интеллектуального вождения от L2 до L4
2026-09-01
Финская компания S-Transistors привлекла 2,6 млн евро на разработку квантовой материнской платы
2026-09-01
NVIDIA и MediaTek расширяют сотрудничество в области ИИ, инвестируя 3,5 миллиарда долларов США
2026-09-01
Anthropic и Lambda подписали облачное соглашение на 35 миллиардов долларов
2026-09-01
Samsung разрабатывает 8-слойную HBM4E с целевой скоростью 17–18 Гбит/с, может стать ключевым поставщиком кастомной HBM для NVIDIA
2026-08-31
LPDDR6 от ChangXin выходит на массовое производство, Xiaomi 18 Fold станет первым устройством с этой памятью
2026-08-29
Американская компания Atomica представляет платформу AI Thermal Microstructures
2026-08-29