Завод Bosch по производству полупроводников в США начал выпуск образцов, инвестиции составили 20 миллиардов долларов
2026-07-15 14:56
В избр.

Репортаж от Wedoany,13 июля по местному времени немецкий производитель автомобильных чипов и компонентов Bosch объявил о начале выпуска образцов на своем первом заводе полупроводников в США, а также подписал с Министерством торговли США соглашение о субсидиях на сумму 225 миллионов долларов для укрепления производственных мощностей по выпуску карбида кремния (Silicon carbide). В 2023 году Bosch приобрел и модернизировал завод TSI Semiconductors в Розвилле (Roseville), Калифорния. С учетом этой субсидии общий объем инвестиций в программу составил 20 миллиардов долларов, коммерческое производство планируется начать в конце 2026 года.

Автомобильный рынок сталкивается с вызовами, которые превышают индекс! Крупный немецкий производитель деталей Bosch: до 2025 года будет сокращено 1500 человек… Эти 3 отдела будут оптимизированы в первую очередь — Еженедельник

Средства в размере 225 миллионов долларов в основном поступили из Закона о чипах и науке (CHIPS and Science Act), принятого в 2022 году. Основная цель — расширить внутренние производственные мощности США по выпуску полупроводников и снизить чрезмерную зависимость от зарубежных цепочек поставок. Во время пандемии дефицит чипов вызвал масштабные потрясения в автомобильной промышленности, обнажив уязвимость отрасли, чрезмерно зависящей от небольшого числа европейских и азиатских поставщиков. Под влиянием политики президента США Трампа, высоких тарифов и геополитических факторов многие автопроизводители и поставщики комплектующих активно расширяют свои производственные мощности в США.

Генеральный директор и президент Bosch в Северной Америке Пол Томас (Paul Thomas) отметил, что Соглашение между США, Мексикой и Канадой (USMCA) стало одной из причин, побудивших Bosch увеличить инвестиции в американские чипы. Автопроизводители стремятся сотрудничать с компаниями, способными обеспечить стабильные цепочки поставок в ближайших регионах. Министр торговли США Говард Лютник (Howard Lutnick) в своем заявлении подчеркнул, что правительство стремится создать безопасные цепочки поставок на территории США, чтобы сохранить лидирующие позиции в отраслях, имеющих решающее значение для национальной и экономической безопасности. Выпускаемые чипы из карбида кремния в основном используются для управления высоким напряжением, в отличие от чипов для автомобильных информационно-развлекательных систем. В электромобилях чипы из карбида кремния позволяют более эффективно передавать электроэнергию от аккумулятора к двигателю, снижая потери тепла и энергии, что значительно увеличивает запас хода и эффективность зарядки.

Пол Томас также сообщил, что эти чипы могут использоваться для электропитания центров обработки данных, поддерживая текущий бум в сфере ИИ. Несмотря на замедление роста продаж электромобилей, чипы из карбида кремния широко применяются в гибридных автомобилях и оборонной сфере, что делает инвестиции Bosch перспективными. Для дальнейшего укрепления рыночных позиций Bosch планирует вложить до 7,5 миллиардов долларов в свой бизнес в США к 2031 году, углубляя присутствие в Северной Америке.

Эта новость является результатом компиляции и перепечатки информации из глобального Интернета и стратегических партнеров. Она предназначена только для читателей. Если у вас возникнут какие-либо нарушения или другие проблемы, пожалуйста, своевременно сообщите нам. Этот сайт изменить или удалить ее. Перепечатка этой статьи без официального разрешения строго запрещена.электронная почта:news@wedoany.com
Связанные продукты
Последние новости
1
Volkswagen рассматривает производство модели ID. Era 9X, предназначенной для китайского рынка, на заводах в Германии
2
Опубликованы шпионские фотографии нового BMW 3 серии M350 мощностью более 294 кВт
3
Компания Yingxuan Heavy Industry поставила три электрических погрузчика YX665EV клиенту в Таншане, Китай
4
Китайская автономная ядерная смола впервые прошла верификацию в реальном реакторе на АЭС Хайнань
5
Шведская компания Sandvik Coromant представляет серию токарных инструментов для внутренней обработки CoroTurn PI
6
Компания Ceratizit USA представит концевые фрезы SilverLine на выставке IMTS 2026
7
Немецкая компания Walter представляет серию сменных фрез Xtra·tec S3
8
Американская компания Platinum Tooling представит ускорители инструмента Heimatec на выставке IMTS 2026
9
LG Energy Solution получила заказ на поставку аккумуляторов для солнечного проекта Google в США на сумму в сотни миллиардов вон
10
Компания Hollysys возглавила разработку первого в Китае отраслевого стандарта классификации интеллектуальных клапанов
Связанные рекомендации
Китайская компания Wuyuan Semiconductor инвестирует 2,167 млрд юаней в создание линии по производству Micro LED на основе гетерогенного соединения
2026-07-15
Tower Semiconductor инвестирует 3 миллиарда долларов в расширение производства кремниевых фотонных чипов в Японии
2026-07-15
Megafon построила новую базовую станцию 4G в Благовещенске
2026-07-15
Российская страховая компания РЕСО-Гарантия и AIINS начинают стратегическое партнерство
2026-07-15
Keppel из Сингапура получила контракт на 1,7 млрд сингапурских долларов для Bifrost, оценивая новый подводный кабель
2026-07-15
Южнокорейская компания Hancom совместно с польским национальным исследовательским центром 7 Bulls и местным предприятием в сфере искусственного интеллекта и информационных технологий Algomine разрабатывает операционную систему для интеллектуальных агентов (Agentic OS), ориентированную на европейский рынок. Основная идея системы заключается в том, чтобы, не заменяя существующие бизнес-системы, подк
2026-07-15
Тринидад и Тобаго планирует ввести в эксплуатацию центр обработки данных мощностью 800 МВт к 2028 году совместно с EY и другими партнёрами
2026-07-15
Японская Fujisoft выпускает 5G RedCap USB-донгл
2026-07-15
Японская Itochu Cable поставит миллиметровое оборудование в 2026 году, морская пропускная способность 9,2 Гбит/с
2026-07-15
Министерство внутренних дел и коммуникаций Японии в июле 2026 года опубликовало стратегию развития коммуникационной инфраструктуры для автономного вождения
2026-07-15