BYD представила новое поколение автомобильного чипа 4D-радара миллиметрового диапазона, охватывающего приложения интеллектуального вождения от L2 до L4

2026-09-01 15:41
В избр.

Репортаж от Wedoany,1 сентября компания BYD Semiconductor объявила о выпуске нового поколения автомобильного чипа 4D-радара миллиметрового диапазона. Чип, изготовленный по зрелому автомобильному техпроцессу 28 нм, интегрирует 8 передающих и 8 приёмных каналов, использует спутниковую архитектуру и оснащён высокоскоростным интерфейсом MIPI CSI-2, а также прошёл совместную отладку и адаптацию с собственным чипом интеллектуального вождения BYD «Сюаньцзи A3».

Что касается характеристик, чип обеспечивает стабильное обнаружение на сверхдальних дистанциях свыше 400 метров, угловое разрешение 0,8° по горизонтали и разрешение по дальности на уровне парковки 0,05 метра, что позволяет охватывать приложения интеллектуального вождения от L2 до L4, включая сценарии навигационного пилотирования на скоростных трассах, вождения в городских условиях, автоматической парковки и мониторинга слепых зон. По радиочастотным характеристикам, выходная мощность одного канала составляет 13,5 дБм, коэффициент шума приёмника снижен до 11 дБ, а фазовый шум в режиме 76–77 ГГц достигает −98 дБн/Гц при 1 МГц. Чип спроектирован в соответствии со стандартом функциональной безопасности ISO 26262 ASIL B, рабочий диапазон температуры перехода составляет от −40 до 150 °C, что удовлетворяет требованиям автомобильной надёжности AEC-Q100.

BYD Semiconductor заявила, что выпуск этого чипа является важным шагом в совершенствовании матрицы продуктов восприятия для интеллектуального вождения и создании экосистемы всесценарного интеллектуального восприятия. В дальнейшем компания также представит такие продукты, как 4T4R MMIC, 6T6R SoC и UWB SoC, чтобы дополнительно расширить матрицу чипов интеллектуального восприятия. BYD Semiconductor отметила, что во второй половине интеллектуальной эпохи этот чип, основанный на ключевых технологиях, предоставляет автономный и контролируемый «китайский чип» для интеллектуальных ассистентов вождения, что способствует ускоренному внедрению интеллектуального вождения высокого уровня. В будущем BYD Semiconductor продолжит углублять сотрудничество с отраслевыми партнёрами, способствуя популяризации технологий восприятия и повышению их надёжности.

Эта новость является результатом компиляции и перепечатки информации из глобального Интернета и стратегических партнеров. Она предназначена только для читателей. Если у вас возникнут какие-либо нарушения или другие проблемы, пожалуйста, своевременно сообщите нам. Этот сайт изменить или удалить ее. Перепечатка этой статьи без официального разрешения строго запрещена.электронная почта:news@wedoany.com

Связанные продукты

Беспроводная локальная сеть | Точка доступа AirEngine 5776-56T - Huawei
Т профиль шкафа - Xinli Tongchuang Electronic Equipment Co., Ltd.
Беспилотный рефрижератор Neolix X6 - Neolix Beijing Technology Co., Ltd.
Решения для систем безопасности SIS - Beijing Consen Automation Technology Co., Ltd.
Решение для защиты офиса от утечки данных - Sangfor Technologies Inc.
Антенные системы и сопутствующая электронная продукция - Chengdu Zhongdian Jinjiang Information Industry Co., Ltd.
Контроллер системы обнаружения горючих газов 30 - Jinan Benan Technology Development Co., Ltd.
6422 Оптический рефлектометр (OTDR) - Ceyear Technologies Co., Ltd.
Лазерный принтер TG1020AD - Xiamen Hanin Co., Ltd.
Промышленная кольцевая сеть Ethernet для горнодобывающей промышленности (10 Гбит/с / 1 Гбит/с) - Chongqing Mas Sci&Tech Co., Ltd.
Одномодовое волокно G.652B - SHENZHEN SDG INFORMATION CO., LTD.
Интеллектуальная система мониторинга конвейерных лент - LUO YANG WIRE ROPE INSPECTION TECHNOLOGY CO., LTD.
Читайте также
Японская компания Sumitomo Chemical начала массовое производство 4-дюймовых эпитаксиальных пластин из фосфида индия, ожидаемый объём продаж — десятки миллиардов иен
2026-09-03
TRUMPF представляет технологию лазерного охлаждения чипов UKP — скорость обработки в 5 раз выше, чем при традиционном травлении
2026-09-03
CollPlant приобретает израильскую компанию по оптическим вычислениям LightSolver
2026-09-02
Финская компания S-Transistors привлекла 2,6 млн евро на разработку квантовой материнской платы
2026-09-01
NVIDIA и MediaTek расширяют сотрудничество в области ИИ, инвестируя 3,5 миллиарда долларов США
2026-09-01
Anthropic и Lambda подписали облачное соглашение на 35 миллиардов долларов
2026-09-01
Samsung разрабатывает 8-слойную HBM4E с целевой скоростью 17–18 Гбит/с, может стать ключевым поставщиком кастомной HBM для NVIDIA
2026-08-31
LPDDR6 от ChangXin выходит на массовое производство, Xiaomi 18 Fold станет первым устройством с этой памятью
2026-08-29
Американская компания Atomica представляет платформу AI Thermal Microstructures
2026-08-29
Phison Electronics расширяет присутствие на корпоративном рынке хранения данных вместе с немецкой компанией BAB
2026-08-28