Компания SanDisk начала рассылку образцов чипа BiCS10, планируя выпустить SSD на 512 ТБ к 2027 году

2026-07-13 08:59
В избр.

Репортаж от Wedoany,Десятое поколение 3D NAND флэш-памяти BiCS10, разработанное совместно SanDisk и Kioxia, уже поступило в рассылку образцов. Этот 1-Тбит чип TLC, объединяющий 332 слоя хранения в одном кристалле, достигает плотности битов более 29 Гбит на квадратный миллиметр, что SanDisk называет отраслевым лидерством.

Чип BiCS10 от SanDisk и Kioxia

Плотность битов BiCS10 на 59% выше, чем у предыдущего поколения BiCS8, находящегося в массовом производстве. Чип использует архитектуру прямого соединения CMOS с массивом и новый интерфейс Toggle DDR6.0, увеличивающий скорость передачи данных до 4,8 Гбит/с, что на 33% быстрее интерфейса предыдущего поколения. Энергоэффективность также улучшена: входное энергопотребление снижено на 10%, а выходное — на 34% по сравнению с BiCS8.

SanDisk уже разработала дорожную карту на основе этого чипа, планируя выпустить SSD на 256 ТБ в 2026 году и накопитель на 512 ТБ в 2027 году. Компания также сообщила о планах по созданию будущего накопителя на 1 ПБ для центров обработки данных, однако точный год выпуска пока не определён. Эти увеличения ёмкости зависят от использования памяти QLC, и SanDisk планирует к 2028 году перевести большинство продуктов, ориентированных на ёмкость, на QLC.

BiCS10 использует конструкцию кристалла TLC на 1 Тбит, а увеличение ёмкости достигается за счёт наращивания слоёв и улучшенного горизонтального масштабирования. Две компании повышают плотность за счёт увеличения числа слоёв, улучшения компоновки и новых схемотехнических решений, а не за счёт увеличения числа битов на ячейку памяти. Новое поколение обеспечивает скорость передачи данных 4,8 Гбит/с, при этом энергопотребление при чтении снижено на 29% по сравнению с предыдущей конструкцией. Эти улучшения направлены на увеличение ёмкости без ущерба для долговечности и надёжности.

В качестве ориентира можно использовать цены на существующие корпоративные накопители большой ёмкости. Серия Solidigm D5-P5336 объёмом 122,88 ТБ в настоящее время продаётся в розницу по цене от 49 275 до 64 168 долларов США. Исходя из стоимости за терабайт, накопитель SanDisk на 512 ТБ при выходе на рынок в 2027 году может стоить более 300 000 долларов. Конкуренция в этой области остаётся высокой: Kioxia, Samsung, Solidigm и Micron соревнуются за достижение аналогичных показателей ёмкости в сопоставимые сроки. Samsung отдельно подтвердила планы по выпуску накопителя на 512 ТБ с интерфейсом PCIe 6.0 примерно в 2027 году, а в 2026 году — продукта на 256 ТБ с Gen 5. Поставки NAND остаются напряжёнными, и ожидается, что контрактные цены на флэш-память будут расти на 70–75% в квартальном исчислении до середины 2026 года, в основном за счёт корпоративного спроса, связанного с инфраструктурой генеративного ИИ.

Эта новость является результатом компиляции и перепечатки информации из глобального Интернета и стратегических партнеров. Она предназначена только для читателей. Если у вас возникнут какие-либо нарушения или другие проблемы, пожалуйста, своевременно сообщите нам. Этот сайт изменить или удалить ее. Перепечатка этой статьи без официального разрешения строго запрещена.электронная почта:news@wedoany.com

Связанные продукты

Промышленная кольцевая сеть Ethernet для горнодобывающей промышленности (10 Гбит/с / 1 Гбит/с) - Chongqing Mas Sci&Tech Co., Ltd.
Контроллер системы обнаружения горючих газов 30 - Jinan Benan Technology Development Co., Ltd.
Интеллектуальное производство, проектирование PCB - GCI Science & Technology (Zhuhai) Co., Ltd.
Интеллектуальная система мониторинга конвейерных лент - LUO YANG WIRE ROPE INSPECTION TECHNOLOGY CO., LTD.
Решения для систем безопасности SIS - Beijing Consen Automation Technology Co., Ltd.
WiFi-локальный переходник - CREATEC
Т профиль шкафа - Xinli Tongchuang Electronic Equipment Co., Ltd.
Комплексные услуги персонального менеджера полного цикла для системной интеграции логистики - Zhongding Intelligent (Wuxi) Technology Co., Ltd.
Антенные системы и сопутствующая электронная продукция - Chengdu Zhongdian Jinjiang Information Industry Co., Ltd.
Беспилотный рефрижератор Neolix X6 - Neolix Beijing Technology Co., Ltd.
Система управления жизненным циклом оборудования - AURY (TIANJIN) INDUSTRY GROUP CO., LTD.
Решение для защиты офиса от утечки данных - Sangfor Technologies Inc.
Читайте также
Samsung и Qualcomm продвигают сотрудничество в области 2-нм контрактного производства, объём заказов пока не определён
2026-09-16
Meta (США) планирует развернуть собственный AI-чип MTIA 450 в первой половине 2027 года
2026-09-16
Micron представила первый в мире 512-ГБ модуль DDR5 RDIMM, серийное производство — во второй половине 2027 года
2026-09-16
Американская компания Rigetti получила $100 млн в рамках программы CHIPS для продвижения разработок в области сверхпроводящих квантовых вычислений
2026-09-15
Компания Analog Devices из США подписала соглашение о приобретении Alif Semiconductor за 1,35 млрд долларов
2026-09-11
Китайская компания SIRUP представила чипы для оптической связи 800G/1.6T на выставке CIOE 2026
2026-09-10
HCLTech инвестирует 1,85 млрд рупий в создание полупроводниковой лаборатории в Бангалоре, Индия
2026-09-09
В Копенгагене построят квантовую фабрику площадью 5300 кв. м, запуск — в 2027 году
2026-09-05
Американская Broadcom прогнозирует удвоение доходов от ИИ-чипов к 2027 году до примерно 115 миллиардов долларов
2026-09-05
Navitas Semiconductor и GlobalFoundries: первые американские изделия GaNFast пятого поколения отгружаются в сентябре
2026-09-04