Репортаж от Wedoany，10 июля поставщик NVIDIA, компания Jingyuan Electronics, объявила о планах инвестировать до 1,4 миллиарда долларов в строительство нового объекта в США для поддержки роста бизнеса и укрепления своих позиций в глобальной цепочке поставок полупроводников. Компания пока не раскрыла место реализации проекта, график строительства и конкретных клиентов, а также не сообщила о производственных мощностях объекта и сроках начала выпуска продукции.
Компания Jingyuan Electronics специализируется на услугах по тестированию полупроводников, занимая место после производства пластин и корпусирования чипов, но до сборки готовых устройств. После завершения производства искусственных интеллектуальных чипов необходимо провести тестирование пластин с помощью зондов для отбора годных кристаллов, а затем выполнить финальное тестирование, тестирование на старение и системное тестирование для проверки вычислительной производительности, энергопотребления, интерфейсов, стабильности и долгосрочной надежности чипов. AI-ускорители содержат большое количество транзисторов, имеют высокую рабочую мощность и высокую стоимость одного чипа, а этап тестирования требует обработки высокоскоростных сигналов, подачи больших токов, работы при высоких температурах и сложной диагностики неисправностей, что делает его ключевым звеном в цепочке поставок AI-чипов.
Пока неясно, будет ли новый объект в США специально обслуживать NVIDIA, но выход Jingyuan Electronics на американский рынок может сократить физическое расстояние между компаниями-разработчиками чипов, производителями пластин, компаниями по корпусированию и тестированию, а также производителями AI-серверов. В США формируется локальная сеть поставок от производства чипов до сборки AI-серверов: TSMC уже вложила значительные средства в создание мощностей по производству пластин в Аризоне, а Foxconn и Wistron строят мощности по производству AI-серверов для NVIDIA в Техасе. Проект Jingyuan Electronics включает услуги по тестированию в эту цепочку расширения, обеспечивая более близкие условия для проверки и поставки передовых чипов после их производства или корпусирования в США.
Объекты по тестированию чипов отличаются от обычных заводов по сборке электроники: они требуют оснащения автоматическим тестовым оборудованием, зондовыми станциями, тестовыми стендами, печами для старения, системами контроля температуры, чистыми помещениями и большим количеством специализированных тестовых программ. Электрические параметры, интерфейсные протоколы и условия охлаждения различных GPU, CPU, сетевых чипов и автомобильных чипов различаются, поэтому компании по тестированию должны совместно с разработчиками чипов разрабатывать тестовые схемы и постоянно корректировать время тестирования, оценку выхода годных и процессы локализации неисправностей. Объект Jingyuan Electronics в Сингапуре, введенный в эксплуатацию в 2026 году, уже обладает возможностями зондового тестирования пластин, финального тестирования, тестирования на старение и системного тестирования, в основном обслуживая потребности в тестировании высокопроизводительных AI-чипов, автомобильных и потребительских чипов.
Быстрое расширение инфраструктуры искусственного интеллекта стимулирует не только производство GPU, но и выпуск высокоскоростной памяти, передовое корпусирование, тестирование чипов, серверные материнские платы, жидкостное охлаждение, источники питания и сетевое оборудование. Запланированный Jingyuan Electronics объект в США дополнит этап тестирования в цепочке от производства пластин, корпусирования, проверки производительности до сборки серверов для AI-чипов; конкретные масштабы все еще требуют уточнения после объявления места реализации проекта, конфигурации оборудования, сертификации клиентов и графика строительства.
