Американская компания Rambus представила набор микросхем RDIMM для серверов DDR5 9600

2026-07-10 09:20
В избр.

Репортаж от Wedoany,Сан-Хосе, Калифорния, 9 июля 2026 г. – Rambus Inc. (компания Rambus) является ведущим поставщиком чипов и кремниевой интеллектуальной собственности (IP), стремящимся сделать данные быстрее и безопаснее. Сегодня компания представила набор микросхем RDIMM для серверов DDR5 9600, предназначенный для обеспечения отраслевой производительности памяти для платформ центров обработки данных следующего поколения. Этот набор микросхем, основанный на новом поколении регистровых тактовых драйверов Rambus шестого поколения (RCD06), обеспечивает на 20% более высокую пропускную способность по сравнению с предыдущим поколением, поддерживая работу RDIMM на скорости до 9600 МТ/с, что позволяет высвободить более высокую пропускную способность и емкость для агентного ИИ, высокопроизводительных вычислений (HPC) и других интенсивных по данным рабочих нагрузок.

Ускоренный переход ИИ от обучения моделей к крупномасштабному выводу и агентным рабочим процессам стимулирует структурный рост потребностей серверов в памяти. Эти рабочие нагрузки являются высокоитеративными и требовательными к памяти, требуя значительно более высокой пропускной способности и емкости при выполнении. В сценариях вывода больших языковых моделей такие технологии, как кэш ключ-значение (KV), которые уменьшают вычислительные затраты и ускоряют генерацию токенов за счет хранения и повторного доступа к контекстным данным, еще больше увеличивают потребности в емкости и пропускной способности памяти. В то же время платформы CPU увеличивают количество ядер и плотность каналов памяти, усиливая потребность в более быстрых DIMM и более высокой совокупной пропускной способности памяти. Вместе эти тенденции делают производительность и энергоснабжение памяти ключевыми факторами, определяющими пропускную способность системы. Набор микросхем RDIMM DDR5 9600 от Rambus напрямую удовлетворяет эти потребности, позволяя производителям серверов создавать масштабируемые платформы, поддерживающие инфраструктуру ИИ следующего поколения.

Рами Сети, старший вице-президент и генеральный менеджер подразделения микросхем интерфейса памяти Rambus, отметил, что быстрое распространение агентного ИИ и рабочих нагрузок вывода ИИ стимулирует спрос центров обработки данных на более высокую пропускную способность и емкость памяти. Благодаря набору микросхем RDIMM DDR5 9600 с новым RCD06, Rambus продолжает расширять свое лидерство в области высокоскоростных решений для интерфейса памяти, позволяя клиентам обеспечивать производительность и надежность, необходимые для серверных платформ следующего поколения.

Су Кюм Ким, вице-президент International Data Corporation (IDC), отметил, что по мере развития архитектуры центров обработки данных для поддержки все более сложных рабочих нагрузок, пропускная способность, задержка и надежность памяти становятся ключевыми системными проектными соображениями. Полные наборы микросхем RDIMM от таких компаний, как Rambus, удовлетворяют эти потребности, обеспечивая более производительные и масштабируемые подсистемы памяти, способные идти в ногу с инфраструктурой ИИ и облачных вычислений следующего поколения.

Данный набор микросхем представляет собой комплексное решение, которое помимо RCD06 включает микросхему управления питанием PMIC5030, обеспечивающую эффективное высокотоковое питание при низком напряжении для поддержки продвинутых конфигураций DDR5 RDIMM. Набор также содержит концентратор последовательного обнаружения (SPD) со встроенным датчиком температуры и специализированную микросхему датчика температуры, реализующие ключевые функции телеметрии модуля, конфигурации и мониторинга температуры.

Интегрируя тактирование, управление и управление питанием в единое согласованное решение, данный набор микросхем обеспечивает надежную целостность сигнала и питания при высоких скоростях передачи данных, снижает сложность проектирования для производителей модулей памяти и повышает общую надежность системы. Такой уровень интеграции особенно важен по мере расширения архитектуры серверов для поддержки большего количества ядер процессора, большей емкости памяти и непрерывной работы рабочих нагрузок ИИ.

Эта новость является результатом компиляции и перепечатки информации из глобального Интернета и стратегических партнеров. Она предназначена только для читателей. Если у вас возникнут какие-либо нарушения или другие проблемы, пожалуйста, своевременно сообщите нам. Этот сайт изменить или удалить ее. Перепечатка этой статьи без официального разрешения строго запрещена.электронная почта:news@wedoany.com

Связанные продукты

QPS-20A Резервированный переключатель питания - CHN ENERGY ZHISHEN CONTROL TECHNOLOGY CO., LTD.
Контроллер системы обнаружения горючих газов 30 - Jinan Benan Technology Development Co., Ltd.
Решения для систем безопасности SIS - Beijing Consen Automation Technology Co., Ltd.
Антенные системы и сопутствующая электронная продукция - Chengdu Zhongdian Jinjiang Information Industry Co., Ltd.
Беспилотный рефрижератор Neolix X6 - Neolix Beijing Technology Co., Ltd.
Т профиль шкафа - Xinli Tongchuang Electronic Equipment Co., Ltd.
WiFi-локальный переходник - CREATEC
Беспроводная локальная сеть | Точка доступа AirEngine 5776-56T - Huawei
Интеллектуальный автоматический калибратор давления ConST811A - Beijing ConST Instruments Technology Inc.
Промышленная кольцевая сеть Ethernet для горнодобывающей промышленности (10 Гбит/с / 1 Гбит/с) - Chongqing Mas Sci&Tech Co., Ltd.
Система управления жизненным циклом оборудования - AURY (TIANJIN) INDUSTRY GROUP CO., LTD.
Автоматический патрульный робот/автоматический робот безопасности - FOTUN HONGKONG LIMITED
Читайте также
Samsung и Qualcomm продвигают сотрудничество в области 2-нм контрактного производства, объём заказов пока не определён
2026-09-16
Meta (США) планирует развернуть собственный AI-чип MTIA 450 в первой половине 2027 года
2026-09-16
Micron представила первый в мире 512-ГБ модуль DDR5 RDIMM, серийное производство — во второй половине 2027 года
2026-09-16
Американская компания Rigetti получила $100 млн в рамках программы CHIPS для продвижения разработок в области сверхпроводящих квантовых вычислений
2026-09-15
Компания Analog Devices из США подписала соглашение о приобретении Alif Semiconductor за 1,35 млрд долларов
2026-09-11
Китайская компания SIRUP представила чипы для оптической связи 800G/1.6T на выставке CIOE 2026
2026-09-10
HCLTech инвестирует 1,85 млрд рупий в создание полупроводниковой лаборатории в Бангалоре, Индия
2026-09-09
В Копенгагене построят квантовую фабрику площадью 5300 кв. м, запуск — в 2027 году
2026-09-05
Американская Broadcom прогнозирует удвоение доходов от ИИ-чипов к 2027 году до примерно 115 миллиардов долларов
2026-09-05
Navitas Semiconductor и GlobalFoundries: первые американские изделия GaNFast пятого поколения отгружаются в сентябре
2026-09-04