Репортаж от Wedoany，Южнокорейский производитель электронных компонентов LG Innotek инвестирует 1 миллиард долларов в строительство производственной базы по выпуску подложек для корпусирования полупроводников в Хайфоне, Вьетнам. Проект расположен в промышленном парке DEEP C Hai Phong II, реализуется компанией LG Innotek Vietnam Hai Phong Co., Ltd., площадь застройки составляет около 32–33 гектаров, строительство планируется начать в третьем квартале 2026 года.
Данный проект является первой производственной базой LG Innotek по выпуску полупроводниковых подложек во Вьетнаме и важным этапом расширения её бизнеса в области решений для корпусирования. Полупроводниковая подложка располагается между чипом и печатной платой, выполняя функции электрического соединения, механической поддержки, отвода тепла и интеграции корпуса, являясь ключевым материалом и конструктивным элементом в цепочке передового корпусирования. С ростом требований к корпусированию чипов со стороны AI-серверов, связи 5G, автомобильной электроники и высокопроизводительных терминалов, спрос на такие подложки, как RF-SiP, FC-CSP и FC-BGA, постоянно увеличивается. Данные изделия предъявляют высокие требования к точности линий, межслойным соединениям, контролю коробления, стабильности материалов и однородности партий, что делает их производство значительно более сложным по сравнению с обычными электронными подложками.
Завод в Хайфоне будет производить полупроводниковые подложки, включая RF-SiP, FC-CSP и FC-BGA. Из них RF-SiP в основном используется для системного корпусирования радиочастотных модулей, ориентированных на оборудование связи 5G и будущее 6G; FC-CSP применяется для корпусирования миниатюризированных, высокопроизводительных и энергоэффективных чипов, обслуживая мобильные терминалы и AI-приложения на периферийных устройствах; FC-BGA чаще используется в сценариях корпусирования высокопроизводительных вычислений, AI-чипов и процессоров серверов.
График проекта уже перешёл от этапа предварительных намерений к стадии практической реализации инвестиций. Строительство нового завода планируется начать в третьем квартале 2026 года, пробный запуск — в третьем квартале 2027 года, а выход на коммерческое серийное производство — в третьем квартале 2028 года. Ранее объявленный темп строительства предполагал начало работ в июле 2026 года и завершение в мае 2027 года; последний инвестиционный план продвигает проект в рамках свободной экономической зоны Хайфона и промышленного парка DEEP C Hai Phong II, а также уточняет объём инвестиций в 1 миллиард долларов и сроки начала серийного производства.
Выбор LG Innotek в пользу Хайфона связан с её долгосрочной операционной деятельностью в этом регионе. Ранее компания уже вела в Хайфоне бизнес по производству камерных модулей, оптических компонентов и электронных деталей, сформировав основу для производства, кадрового обеспечения, цепочек поставок и местного сотрудничества. Север Вьетнама также концентрирует ресурсы в области электронного производства, корпусирования и тестирования, производства комплектующих и портовой логистики. Промышленные парки, порты и условия保税物流 в Хайфоне благоприятствуют импорту оборудования, поставкам материалов и экспорту готовой продукции для полупроводниковых подложек.
Этот новый завод также будет обслуживать стратегию двойного производства LG Innotek. Завод в Гуми, Южная Корея, продолжит заниматься разработкой новых технологий и производством высокодоходной продукции, в то время как завод в Хайфоне, Вьетнам, будет ориентирован на крупносерийное производство универсальных полупроводниковых подложек. LG Innotek планирует к 2030 году увеличить доходы от бизнеса решений для корпусирования до более чем 3 триллионов вон; проект по производству полупроводниковых подложек стоимостью 1 миллиард долларов в Хайфоне станет ключевым заводом для расширения мощностей по выпуску RF-SiP, FC-CSP и FC-BGA, а также для создания зарубежной производственной системы.
