Репортаж от Wedoany，Компания Hubei Xingchen Technology Co., Ltd. объявила о завершении раунда финансирования серии A на сумму более 40 миллиардов юаней, что стало крупнейшим раундом финансирования в области передовой упаковки в Китае в этом году. Данный раунд финансирования еще не прошел процедуру изменения коммерческой регистрации, однако в нем уже приняли участие ведущие китайские полупроводниковые инвестиционные институты.
Активный приток капитала в сферу передовой упаковки обусловлен ее технологическим потенциалом. По мере того как традиционные процессы производства чипов приближаются к физическим пределам, простое уменьшение размеров транзисторов уже не позволяет повысить производительность. Передовая упаковка становится ключевым путем преодоления узких мест производительности чипов в постмуровскую эпоху. Один из инвесторов в полупроводниковой отрасли отметил, что технология 3D-упаковки Hubei Xingchen получила широкое признание в отрасли, позволяя эффективно увеличить пропускную способность памяти и снизить задержки при хранении данных, что играет важную роль в повышении вычислительной мощности как облачных, так и конечных устройств.
Параллельно с продвижением финансирования, строительство производственных мощностей Hubei Xingchen достигло ключевого этапа. В конце июня этого года первая партия основного технологического оборудования для пилотной линии второй очереди проекта с общим объемом инвестиций 4,58 миллиарда юаней была завезена на площадку, и начался этап монтажа и наладки перед вводом в эксплуатацию. Генеральный директор компании Ван Ицюнь ранее сообщил, что строительство второй очереди от закладки фундамента до завоза оборудования заняло всего 9 месяцев, и ожидается, что полная линия будет запущена в сентябре этого года. После полного завершения производственная линия сможет одновременно обслуживать пилотное производство и рискованное серийное производство от 40 до 50 типов чипов, а также проверку производительности от 30 до 40 комплектов отечественного полупроводникового оборудования и материалов. Согласно официальным расчетам, годовая выручка проекта от НИОКР и контрактных услуг может достичь 2,7 миллиарда юаней.
Общий объем инвестиций в первую и вторую очереди Hubei Xingchen превышает 7 миллиардов юаней, с плановой ежемесячной производственной мощностью 20 000 пластин. Целью является создание крупнейшей в Китае и технологически ведущей пилотной платформы для высокоплотной интегральной упаковки, ориентированной в первую очередь на обслуживание высокопроизводительных чипов для AI-вычислений, чипов для интеллектуальных терминалов, чипов с интеграцией восприятия, памяти и вычислений, а также оптоэлектронных интегральных чипов.
Финансирование и расширение производственных мощностей Hubei Xingchen происходят в период общего ускорения развития китайской индустрии передовой упаковки. В первой половине 2026 года четыре ведущих китайских компании по упаковке и тестированию объявили о совокупных инвестициях в расширение производства в размере 27,42 миллиарда юаней, все из которых сосредоточены на ключевых областях AI-вычислений. Среди них, JCET Group инвестировала 7,8 миллиарда юаней в строительство высокотехнологичного завода передовой упаковки и тестирования в Линьгане, Шанхай; ее собственная платформа XDFOI Chiplet уже способна поддерживать серийное производство интеграции чиплетов на уровне 4 нм. Tongfu Microelectronics Co., Ltd. увеличила инвестиции в упаковку и тестирование памяти и высокопроизводительные вычисления на 4,22 миллиарда юаней через частное размещение, углубляя сотрудничество с AMD для получения заказов на упаковку высокопроизводительных GPU. Huatian Technology Co., Ltd. вложила 3 миллиарда юаней в проект второй очереди в Нанкине, сосредоточившись на интегральных схемах памяти. Yongsheng Electronics Co., Ltd. сделала ставку на системную упаковку и технологию 2.5D-стекинга с инвестициями в 12,4 миллиарда юаней.
В этой волне расширения Hubei Xingchen выбрала уникальный путь — она не производит продукцию напрямую, а стремится стать центральным узлом производственной цепочки, предоставляя услуги пилотного производства и платформу для рискованного серийного производства многочисленным компаниям-разработчикам чипов и производителям оборудования. Траектория ее развития тесно связана с историей ее основания. Предшественником Hubei Xingchen была платформа трансфера технологий и промышленного обслуживания лаборатории Jiangcheng (одной из десяти ведущих лабораторий провинции Хубэй). С самого начала ее создания была определена позиция: продвигать коммерциализацию научных результатов через рыночные операции и направлять доходы от трансфера на поддержку фундаментальных исследований лаборатории.
Основатель Hubei Xingchen Ян Даохун в настоящее время является директором лаборатории Jiangcheng. Ранее он занимал должности начальника Бюро содействия инвестициям зоны развития высоких технологий Ухань Дунху и заместителя генерального директора Фонда управления промышленностью экономического пояса реки Янцзы провинции Хубэй. Он также занимался техническим управлением в нескольких компаниях по производству интегральных схем, сочетая в себе видение промышленной политики и опыт технического управления, и является известным экспертом в полупроводниковой области. По мере расширения масштабов бизнеса и углубления рыночной ориентации компания была переименована в Hubei Xingchen Technology Co., Ltd., перейдя от инкубации в лаборатории к независимой промышленной деятельности. В 2024 году Hubei Xingchen всего за 9 месяцев построила первую в Китае комплексную экспериментальную платформу передовой упаковки (первая очередь), способную одновременно поддерживать пилотную разработку технологических процессов для 8–10 типов чипов, а также проверку 10 единиц оборудования и материалов. В том же году при поддержке правительства компания получила стратегические инвестиции в размере 500 миллионов юаней от инвесторов, включая котирующуюся на A-рынке компанию Hubei Jingce Electronic Group Co., Ltd. (300567.SZ).
На уровне сотрудничества с клиентами Hubei Xingchen установила модель совместных разработок с производителями оборудования. Например, в сотрудничестве с Xinfeng Precision три процесса — утонение, удаление пленки и нанесение пленки — были интегрированы в одно устройство, что повысило эффективность обработки пластин. После прохождения проверки на производственной линии оборудование было быстро выведено на рынок. Оборудование, разработанное совместно с NAURA Technology Group, прошло путь от выдвижения требований до завершения проверки менее чем за год, и на сегодняшний день отгружено более 30 единиц.
На сегодняшний день Hubei Xingchen способствовала завершению пилотного производства почти 30 высокопроизводительных чипов и обеспечила проверку 35 единиц отечественного оборудования.
