Intel из США представляет процессор Nova Lake следующего поколения с 52 ядрами и энергопотреблением 474 Вт

2026-06-29 11:12
В избр.

Репортаж от Wedoany,Intel планирует ещё больше повысить лимит энергопотребления с помощью процессоров серии Nova Lake следующего поколения. Эта информация была опубликована LC Tech Leaks и подтверждена Jaykihn. Флагманская настольная модель с 52 ядрами, как ожидается, будет использовать архитектуру с двумя вычислительными кристаллами (dual-compute tile), а лимит энергопотребления PL2 достигнет 474 Вт. PL2 (Power Limit 2) представляет собой максимальную мощность, которую процессор может потреблять во время кратковременного разгона. Это значение по-прежнему является довольно жёстким, ранее ходили слухи, что Intel могла установить аварийный лимит мощности PL4, превышающий 700 Вт. Эти ограничения мощности могут применяться только к топовым моделям с двухкристальной архитектурой.

Core Ultra 200K Plus

Эта утечка также раскрыла информацию о предстоящей платформе, включая ранее упоминавшийся сокет LGA1954. Nova Lake-S потребует материнских плат нового поколения, и, как ожидается, производители материнских плат будут классифицировать их в зависимости от постоянного уровня мощности PL1, что соответствует конфигурациям процессоров на 35 Вт, 65 Вт, 125 Вт и 175 Вт. Материнские платы для энтузиастов (вероятно, серии Z990), как сообщается, будут оснащены тремя 8-контактными разъёмами питания CPU EPS вместо традиционных двух. Производители могут добавить третий разъём, но его основная цель — поддержка экстремального разгона, и он не влияет на номинальную производительность процессора.

Ожидается, что серия Nova Lake-S будет выпущена под названием «Core Ultra 400S», что станет крупнейшим обновлением настольных процессоров Intel за многие годы. Утекшие спецификации показывают конфигурации ядер от 6 до 52 ядер, а также поддержку памяти DDR5-8000. Флагманская модель с 52 ядрами оснащена 16 производительными ядрами (P-core), 32 энергоэффективными ядрами (E-core) и новой конструкцией большой кэш-памяти последнего уровня (bLLC), чтобы противостоять преимуществу AMD в игровой сфере благодаря 3D V-Cache. Кроме того, Intel планирует внедрить интегрированную графику Xe3, Thunderbolt 5, подключение PCIe 5.0 и обновлённый NPU для рабочих нагрузок ИИ. Эти характеристики пока не подтверждены.

Данный материал скомпилирован платформой Wedoany. При цитировании материалов, созданных с помощью искусственного интеллекта (ИИ), необходимо обязательно указывать источник — «Wedoany». В случае выявления нарушения прав или иных проблем просим своевременно информировать нас. Сайт оперативно внесёт изменения или удалит материал.Электронная почта: news@wedoany.com

Эта новость является результатом компиляции и перепечатки информации из глобального Интернета и стратегических партнеров. Она предназначена только для читателей. Если у вас возникнут какие-либо нарушения или другие проблемы, пожалуйста, своевременно сообщите нам. Этот сайт изменить или удалить ее. Перепечатка этой статьи без официального разрешения строго запрещена.электронная почта:news@wedoany.com

Связанные продукты

QPS-20A Резервированный переключатель питания - CHN ENERGY ZHISHEN CONTROL TECHNOLOGY CO., LTD.
6422 Оптический рефлектометр (OTDR) - Ceyear Technologies Co., Ltd.
Беспроводная локальная сеть | Точка доступа AirEngine 5776-56T - Huawei
Контроллер системы обнаружения горючих газов 30 - Jinan Benan Technology Development Co., Ltd.
Т профиль шкафа - Xinli Tongchuang Electronic Equipment Co., Ltd.
Антенные системы и сопутствующая электронная продукция - Chengdu Zhongdian Jinjiang Information Industry Co., Ltd.
Интеллектуальная система мониторинга конвейерных лент - LUO YANG WIRE ROPE INSPECTION TECHNOLOGY CO., LTD.
Комплексные услуги персонального менеджера полного цикла для системной интеграции логистики - Zhongding Intelligent (Wuxi) Technology Co., Ltd.
Система управления жизненным циклом оборудования - AURY (TIANJIN) INDUSTRY GROUP CO., LTD.
Беспилотный рефрижератор Neolix X6 - Neolix Beijing Technology Co., Ltd.
WiFi-локальный переходник - CREATEC
Тропосферный ветровой профилемер P-диапазона TWP16 - China Huayun Meteorological Technology Group Co., Ltd.
Читайте также
Южнокорейская Doosan инвестирует 970 млрд вон в расширение производства медных ламинатов для ИИ
2026-09-18
Моди: капитальные расходы India Semicon 2.0 расширены до 13,5 млрд долларов
2026-09-18
Anderon получает 1 млрд долларов в рамках CHIPS для развития 300-мм контрактного производства квантовых пластин
2026-09-17
Samsung и Qualcomm продвигают сотрудничество в области 2-нм контрактного производства, объём заказов пока не определён
2026-09-16
Meta (США) планирует развернуть собственный AI-чип MTIA 450 в первой половине 2027 года
2026-09-16
Micron представила первый в мире 512-ГБ модуль DDR5 RDIMM, серийное производство — во второй половине 2027 года
2026-09-16
Американская компания Rigetti получила $100 млн в рамках программы CHIPS для продвижения разработок в области сверхпроводящих квантовых вычислений
2026-09-15
Компания Analog Devices из США подписала соглашение о приобретении Alif Semiconductor за 1,35 млрд долларов
2026-09-11
Китайская компания SIRUP представила чипы для оптической связи 800G/1.6T на выставке CIOE 2026
2026-09-10
HCLTech инвестирует 1,85 млрд рупий в создание полупроводниковой лаборатории в Бангалоре, Индия
2026-09-09