Американская Intel и тайваньская Hon Hai сотрудничают в развитии AI-стоек и периферийного ИИ
2026-06-08 14:27
В избр.

Репортаж от Wedoany,Корпорация Hon Hai Technology Group и Intel объявили о стратегическом партнерстве, в рамках которого объединят опыт Intel в области процессоров, кремниевой фотоники и программной экосистемы с глобальными производственными мощностями Hon Hai, системной интеграцией и развертыванием AI-центров обработки данных для совместной разработки комплексных AI-решений — от чипов и стоек до систем и приложений, а также для продвижения периферийных и физических AI-приложений.

В области AI-стоек компании планируют исследовать и коммерциализировать инфраструктурные решения на уровне стоек, включая архитектуры на базе процессоров Intel Xeon и AI-ускорителей. Сотрудничество сосредоточено на ключевых технологиях, таких как высокоскоростные соединения, системы охлаждения и жидкостного охлаждения, мониторинг систем и масштабируемость AI-центров обработки данных, с целью предоставления более энергоэффективных решений для развертывания ИИ. Стороны также совместно определят архитектуру следующего поколения платформ, ориентируясь на такие направления применения, как агентный ИИ, интеллект на конечных устройствах и робототехника, способствуя развитию сценариев в умном производстве, умных городах, автомобильной отрасли и робототехнике. Кроме того, стороны рассмотрят возможности сотрудничества в области дизайнерских услуг, таких как заказные ASIC, SoC и системная интеграция, объединив возможности Intel в области чипов с экосистемой проектирования и производства Hon Hai на уровнях чипов, модулей и систем для расширения глобального рынка.

Председатель правления Hon Hai Technology Group Лю Янвэй отметил, что ИИ стремительно меняет глобальные промышленные и социальные модели. Hon Hai через стратегию «3+3+3» развивает ИИ, полупроводники и технологии связи нового поколения, продвигая три платформы: умное производство, умные электромобили и умные города. Сотрудничество с Intel объединит преимущества обеих сторон в вычислительных платформах, системной интеграции и глобальных цепочках поставок для совместного создания инфраструктуры ИИ нового поколения, экосистем периферийного и физического ИИ, ускоряя внедрение AI-приложений.

Генеральный директор Intel Чэнь Лиу отметил, что быстрый рост ИИ, особенно появление крупномасштабных задач вывода и агентных AI-нагрузок, переопределяет современные вычислительные возможности. Эти требования зависят от инноваций во всем технологическом стеке, включая новые поколения кремниевых кристаллов и дизайн чипов, системы на уровне стоек, а также развертывание периферийного и физического ИИ. Сотрудничество с Hon Hai объединяет опыт обеих сторон в проектировании чипов, решениях на уровне стоек и глобальной системной интеграции, ускоряя развитие сквозных платформ, раскрывая новые возможности и расширяя влияние ИИ по всему миру.

Данный материал скомпилирован платформой Wedoany. При цитировании материалов, созданных с помощью искусственного интеллекта (ИИ), необходимо обязательно указывать источник — «Wedoany». В случае выявления нарушения прав или иных проблем просим своевременно информировать нас. Сайт оперативно внесёт изменения или удалит материал.Электронная почта: news@wedoany.com

Эта новость является результатом компиляции и перепечатки информации из глобального Интернета и стратегических партнеров. Она предназначена только для читателей. Если у вас возникнут какие-либо нарушения или другие проблемы, пожалуйста, своевременно сообщите нам. Этот сайт изменить или удалить ее. Перепечатка этой статьи без официального разрешения строго запрещена.электронная почта:news@wedoany.com
Связанные продукты
Последние новости
1
Компания McFarlane Lake Mining получила 179-метровый золоторудный интервал на проекте Juby
2
На руднике Брокен-Хилл в Австралии пробурена 40-метровая минерализованная зона
3
BAPEX планирует бурение трех газовых скважин в Бангладеш
4
Французские BW Ideol и NGE построят завод по производству плавучих фундаментов мощностью 500 МВт в год
5
Evolution Well Services получила продление двухлетнего контракта на услуги электрического гидроразрыва пласта от клиента из сланцевой отрасли США
6
Американская компания EnerVenue представила аккумуляторный модуль на 150 кВт·ч на основе никель-металлогидридных батарей
7
Немецкая EWP и GFZ начали бурение второй геотермальной теплостанции в Потсдаме
8
Австралийская компания Hypersonix Launch Systems совместно с Университетом Квинсленда совершенствует CMC для выдерживания гиперзвуковых высоких температур
9
Монтана Реньюэблс (Montana Renewables, LLC, MRL) в сотрудничестве с Gulfstream Aerospace Corp. провела высотные испытания с использованием чистого SAF
10
Производство автомобилей в Испании в июне снизилось на 4,9% до 205 142 единиц
Связанные рекомендации
Австралийская компания Hypersonix Launch Systems совместно с Университетом Квинсленда совершенствует CMC для выдерживания гиперзвуковых высоких температур
2026-07-24
Производство автомобилей в Испании в июне снизилось на 4,9% до 205 142 единиц
2026-07-24
Немецкая компания Dunkermotoren представляет приводы EtherCAT мощностью от 10 Вт до 5000 Вт
2026-07-24
ABB представляет единую платформу для автоматизации управления прошивкой промышленного оборудования
2026-07-24
Мировой рынок автоматических контрольных весов достигнет 1,39 млрд долларов США к 2032 году
2026-07-24
Американская компания LEHR приобретает 911 Custom для расширения переоборудования аварийно-спасательных автомобилей на Среднем Западе
2026-07-24
Австралийская компания Additive Assurance, специализирующаяся на обеспечении качества в металлическом аддитивном производстве, и японский поставщик комплексных решений для аддитивного производства NTT DATA XAM подписали дистрибьюторское соглашение
2026-07-24
Южнокорейская Miboo Heavy Industries инвестирует 528,2 млрд вон в строительство завода по производству секций судов во Вьетнаме
2026-07-24
Итальянский производитель роскошных яхт Next Yacht Group приобретает металлообрабатывающую компанию Siman
2026-07-24
Немецкая компания HUBTEX представляет систему контроля свободного прохода для снижения риска выступающих грузов в узких проходах
2026-07-24