Сокет Intel LGA1954 будет выпущен позднее в этом году и будет поддерживать несколько поколений процессоров

2026-06-03 18:40
В избр.

Репортаж от Wedoany,Intel готовит к выпуску сокет LGA1954, который, как ожидается, будет поддерживать несколько поколений процессоров — от Nova Lake и Razor Lake до последующих архитектур. Это станет редкой долгоживущей платформой для Intel.

Для пользователей Intel замена процессора часто требует одновременной замены материнской платы, а новый процессор обычно влечёт за собой обновление других компонентов, что увеличивает скрытые затраты. Если LGA1954 обеспечит совместимость с несколькими поколениями, это снизит порог для обновления платформы.

Согласно информации от Jaykihn, материнские платы с сокетом LGA1954 на чипсетах серии 900, особенно серия Z для энтузиастов, будут оснащены 64 МБ BIOS SPI ROM. Больший объём BIOS означает, что процессоры после Razor Lake смогут работать на существующих материнских платах, не теряя поддержки из-за недостаточной ёмкости прошивки. Таким образом, материнские платы Z970 и Z990 могут стать выбором для долгосрочной совместимости.

Стоит отметить, что Intel, похоже, лишь рекомендует, а не требует, чтобы материнские платы массового сегмента, такие как B960, также использовали 64 МБ BIOS. Это может привести к разному опыту обновления для пользователей в зависимости от ценовой категории. Ранее аналогичная ситуация наблюдалась на платформе AMD AM4, где некоторые материнские платы на чипсетах серии B оснащались большим объёмом BIOS, а другие — нет.

Исторически самым долгоживущим массовым сокетом Intel был LGA775, выпущенный 22 года назад, который поддерживал четыре поколения процессоров. После этого большинство сокетов поддерживали только два поколения, даже с учётом Refresh. LGA2011 также поддерживал четыре поколения архитектур, но относился к платформе HEDT. Со стороны AMD компания пообещала поддерживать сокет AM5 до 2029 года. Ожидается, что сокет LGA1954 дебютирует позднее в этом году вместе с процессорами Nova Lake. Если Intel выполнит обещание о многопоколенной совместимости, это существенно изменит восприятие потребителями платформы Intel.

Данный материал скомпилирован платформой Wedoany. При цитировании материалов, созданных с помощью искусственного интеллекта (ИИ), необходимо обязательно указывать источник — «Wedoany». В случае выявления нарушения прав или иных проблем просим своевременно информировать нас. Сайт оперативно внесёт изменения или удалит материал.Электронная почта: news@wedoany.com

Эта новость является результатом компиляции и перепечатки информации из глобального Интернета и стратегических партнеров. Она предназначена только для читателей. Если у вас возникнут какие-либо нарушения или другие проблемы, пожалуйста, своевременно сообщите нам. Этот сайт изменить или удалить ее. Перепечатка этой статьи без официального разрешения строго запрещена.электронная почта:news@wedoany.com

Связанные продукты

Беспилотный рефрижератор Neolix X6 - Neolix Beijing Technology Co., Ltd.
QPS-20A Резервированный переключатель питания - CHN ENERGY ZHISHEN CONTROL TECHNOLOGY CO., LTD.
Лазерный принтер TG1020AD - Xiamen Hanin Co., Ltd.
Решение для защиты офиса от утечки данных - Sangfor Technologies Inc.
Беспроводная локальная сеть | Точка доступа AirEngine 5776-56T - Huawei
6422 Оптический рефлектометр (OTDR) - Ceyear Technologies Co., Ltd.
Тропосферный ветровой профилемер P-диапазона TWP16 - China Huayun Meteorological Technology Group Co., Ltd.
Интеллектуальная система мониторинга конвейерных лент - LUO YANG WIRE ROPE INSPECTION TECHNOLOGY CO., LTD.
Одномодовое волокно G.652B - SHENZHEN SDG INFORMATION CO., LTD.
Комплексные услуги персонального менеджера полного цикла для системной интеграции логистики - Zhongding Intelligent (Wuxi) Technology Co., Ltd.
Антенные системы и сопутствующая электронная продукция - Chengdu Zhongdian Jinjiang Information Industry Co., Ltd.
Интеллектуальное производство, проектирование PCB - GCI Science & Technology (Zhuhai) Co., Ltd.
Читайте также
Samsung и Qualcomm продвигают сотрудничество в области 2-нм контрактного производства, объём заказов пока не определён
2026-09-16
Meta (США) планирует развернуть собственный AI-чип MTIA 450 в первой половине 2027 года
2026-09-16
Micron представила первый в мире 512-ГБ модуль DDR5 RDIMM, серийное производство — во второй половине 2027 года
2026-09-16
Американская компания Rigetti получила $100 млн в рамках программы CHIPS для продвижения разработок в области сверхпроводящих квантовых вычислений
2026-09-15
Компания Analog Devices из США подписала соглашение о приобретении Alif Semiconductor за 1,35 млрд долларов
2026-09-11
Китайская компания SIRUP представила чипы для оптической связи 800G/1.6T на выставке CIOE 2026
2026-09-10
HCLTech инвестирует 1,85 млрд рупий в создание полупроводниковой лаборатории в Бангалоре, Индия
2026-09-09
В Копенгагене построят квантовую фабрику площадью 5300 кв. м, запуск — в 2027 году
2026-09-05
Американская Broadcom прогнозирует удвоение доходов от ИИ-чипов к 2027 году до примерно 115 миллиардов долларов
2026-09-05
Navitas Semiconductor и GlobalFoundries: первые американские изделия GaNFast пятого поколения отгружаются в сентябре
2026-09-04