Renesas Electronics открывает лабораторию физического ИИ и робототехники в Пекине, Китай

2026-08-28 11:36
В избр.

Репортаж от Wedoany,Компания Renesas Electronics Corporation официально открыла лабораторию физического ИИ и робототехники (Physical AI & Robotics Lab) в Пекине, Китай. Этот объект предоставляет клиентам среду для демонстрации, проверки и совместной разработки робототехнических систем следующего поколения, а также служит исполнительным центром стратегии Renesas в области физического ИИ, охватывая весь процесс — от проверки концепции до масштабного развертывания.

Физический ИИ — это следующий этап эволюции искусственного интеллекта, когда интеллект выходит за пределы цифровой среды и переходит в системы, работающие в физическом мире. В отличие от цифровых ИИ-приложений, такие системы должны воспринимать окружающую среду, принимать решения и безопасно действовать в реальном времени с детерминированным поведением. Робототехника, особенно человекоподобные роботы, является типичным сценарием применения физического ИИ, требующим бесшовной интеграции встраиваемых вычислений, восприятия, привода, управления питанием, программного обеспечения и инструментов разработки.

Эта лаборатория — очередной шаг Renesas в ключевой долгосрочной области роста физического ИИ после создания подразделения физического ИИ (Physical AI Division) 1 июля 2026 года.

Лаборатория объединяет возможности в области аппаратного обеспечения, программного обеспечения, моделирования ИИ, управления, электропитания, восприятия и системной верификации, поддерживая полный инженерный цикл — от разработки решений до их развертывания. Являясь платформой, соединяющей потребности клиентов, экосистемные ресурсы и передовые технологии, лаборатория выполняет функцию не только демонстрации продуктов, но и поддержки проверки и совместной разработки комплексных робототехнических решений.

Портфель продуктов Renesas охватывает ключевые системы робототехники, включая управление «мозгом» и движением, восприятие, привод и управление питанием. Опираясь на десятилетия опыта в автомобильной и промышленной сферах, Renesas сочетает аппаратные технологии с функциональной безопасностью, периферийным ИИ и облачной электронной платформой разработки Renesas 365, помогая клиентам проектировать более безопасные, интеллектуальные и масштабируемые робототехнические системы.

Эта новость является результатом компиляции и перепечатки информации из глобального Интернета и стратегических партнеров. Она предназначена только для читателей. Если у вас возникнут какие-либо нарушения или другие проблемы, пожалуйста, своевременно сообщите нам. Этот сайт изменить или удалить ее. Перепечатка этой статьи без официального разрешения строго запрещена.электронная почта:news@wedoany.com

Связанные продукты

Серия изгибов - Hebei Guanghao Pipe Fittings Co., Ltd.
Станок Xingkai 1625 для резки автомобильных ковриков Оборудование для раскроя и заготовки ковриков Высокоточное вибрационное ножевое оборудование - Jinan Xingkai Machinery Equipment Co., Ltd.
Пресс-форма для литья под высоким давлением из алюминиево-магниевого сплава - NINGBO HELI TECHNOLOGY CO., LTD.
ERW-сварные трубы (черные трубы и оцинкованные горячим способом трубы) - Handan Zhengda Steel Pipe Co., Ltd.
Линия по производству термообработки режущих головок экскаваторов - Suzhou Hezhongju Intelligent Equipment Co., Ltd.
Вспомогательная противошламовая система - Chenxing Machinery Co., Ltd.
Линейка решений для паллет: двухколонный штабелёр HD3000 - Zhongding Intelligent (Wuxi) Technology Co., Ltd.
Прямая крышка люка - Xinxing Ductile Iron Pipe Co., Ltd.
Многофункциональное устройство для калибровки электрических измерительных - Xi'an Yingchuan Electric Power Equipment Co., Ltd.
Станок с числовым программным управлением для раскроя материалов - LUOYANG SHANHAI MACHINERY MANUFACTURING CO., LTD.
Глиноземная керамика - XIAMEN NOVATEK MATERIAL CO., LTD.
Выходной адаптер MCU с медным стержнем в сборе - Shenzhen Yusheng Optoelectronics Co., Ltd
Читайте также
Индонезийская SM+ подписала соглашение о приобретении 5 действующих центров обработки данных
2026-10-13
Определён партнёр по проектированию для центра обработки данных искусственного интеллекта мощностью 20 МВт в Марокко
2026-10-13
В США открылся центр полупроводниковых исследований и разработок Applied Materials стоимостью 5 млрд долларов
2026-10-13
Индийская HCLTech заключила соглашение с Anthropic о разработке корпоративных ИИ-решений
2026-10-13
Microsoft выпустила чип Maia 300: развёртывание мощностью в несколько гигаватт начнётся в 2027 году
2026-10-13
OPay подаёт заявку на листинг в США и планирует привлечь около 500 млн долларов
2026-10-13
Американская компания Marvell Technology представила расширитель памяти второго поколения с поддержкой до 9 ТБ
2026-10-13
Венесуэла одобрила деятельность SpaceX в сфере спутникового интернета
2026-10-13
LG Electronics и Apple совместно разрабатывают устройства для умного дома, часть продукции будет производиться на вьетнамском заводе Hyundai HT
2026-10-12
Microsoft корректирует квоты облачного хранилища OneDrive: для семейной версии — 2 ТБ общего пространства
2026-10-12