Компания Intel выпускает космический вычислительный чип Starfire

2026-07-28 11:23
В избр.

Репортаж от Wedoany,Компания Intel (Intel Corp.) расширяет применение своих коммерческих полупроводниковых технологий в космической сфере. В июле этого года она опубликовала информационный бюллетень о новом процессоре под названием «Starfire», предназначенном для удовлетворения растущих потребностей в искусственном интеллекте и обработке данных на орбите. Этот всё ещё тестируемый чип спроектирован для высокопроизводительных вычислений в суровых космических условиях, включая радиацию и экстремальные перепады температур.

Заместитель директора по разработке продуктов отдела правительственных технологий Intel (Intel Government Technologies) Шон О’Нил (Sean O’Neill) сообщил, что первые поставки процессора клиентам ожидаются к концу этого года. Проект финансируется за счёт внутренних средств Intel, что отражает убеждённость компании в том, что космические вычисления стали перспективным растущим рынком. О’Нил отметил, что правительство США рассматривает космос как ключевую сферу национальной безопасности, а расширение коммерческих спутниковых группировок создало достаточно большой рынок, чтобы оправдать использование коммерческих полупроводниковых технологий для орбитальных применений.

Традиционное космическое электронное оборудование, из-за длительного воздействия радиации и колебаний температуры, обычно использует более старые и менее производительные процессоры. Intel утверждает, что Starfire, благодаря интеграции аппаратных и программных средств защиты от радиации, способен поддерживать космические миссии продолжительностью более десяти лет. Процессор использует архитектуру «система на кристалле» (SoC), объединяя центральный процессор, графический процессор, нейронную сеть и блок обработки изображений, что позволяет уменьшить размеры, вес и энергопотребление, одновременно обеспечивая спутникам более мощные бортовые вычислительные возможности для поддержки таких задач ИИ, как анализ изображений, обнаружение целей и автономное планирование. Intel предложит две версии: маломощную модель с энергопотреблением менее 10 Вт, подходящую для космических аппаратов с ограниченным энергобюджетом, и вторую высокопроизводительную версию, которая будет потреблять больше энергии для повышения вычислительной мощности.

В сфере поставок Intel придерживается стратегии внутренней сборки, отбора и сертификации. Процессор проходит интеграцию компонентов и космические испытания на территории США, а некоторые компоненты, произведённые за рубежом, доставляются в США для корпусирования, что снижает риски для цепочек поставок клиентов. Эта стратегия соответствует политическому курсу Вашингтона на расширение полупроводниковой промышленной базы США и снижение зависимости от зарубежного производства. Intel планирует завершить радиационные испытания и характеризацию к концу третьего квартала и в настоящее время ведёт переговоры с несколькими правительственными учреждениями США о возможности установки Starfire на экспериментальные миссии.

На текущем рынке уже существуют аналогичные продукты от BAE Systems, Microchip и AMD, которые также используют архитектуру SoC для бортовых процессоров. Intel планирует использовать архитектуру x86 в качестве своего преимущества для выхода на рынок, поскольку она широко применяется в персональных компьютерах и серверах, а знакомая экосистема программных инструментов поможет снизить порог для разработчиков при создании или переносе программного обеспечения для космических аппаратов. Starfire будет работать под управлением операционной системы Ubuntu Linux и поставляться с поддерживающими программными инструментами и регулярными обновлениями.

О’Нил отметил, что Intel стремится стать партнёром на всех этапах интеграции, а не просто поставщиком компонентов. Компания уже подписала соглашения о сотрудничестве с несколькими государственными организациями и канальными партнёрами, а подробности будут объявлены позднее.

Эта новость является результатом компиляции и перепечатки информации из глобального Интернета и стратегических партнеров. Она предназначена только для читателей. Если у вас возникнут какие-либо нарушения или другие проблемы, пожалуйста, своевременно сообщите нам. Этот сайт изменить или удалить ее. Перепечатка этой статьи без официального разрешения строго запрещена.электронная почта:news@wedoany.com

Связанные продукты

Интеллектуальная система мониторинга конвейерных лент - LUO YANG WIRE ROPE INSPECTION TECHNOLOGY CO., LTD.
WiFi-локальный переходник - CREATEC
Контроллер системы обнаружения горючих газов 30 - Jinan Benan Technology Development Co., Ltd.
Планшетный портативный спутниковый терминал  Ручной портативный терминал с антенной диаметром 0,35 м - China Starwin Science & Technology co., Ltd.
Решение для защиты офиса от утечки данных - Sangfor Technologies Inc.
Одномодовое волокно G.652B - SHENZHEN SDG INFORMATION CO., LTD.
Лазерный принтер TG1020AD - Xiamen Hanin Co., Ltd.
6422 Оптический рефлектометр (OTDR) - Ceyear Technologies Co., Ltd.
Беспроводная локальная сеть | Точка доступа AirEngine 5776-56T - Huawei
Решения для систем безопасности SIS - Beijing Consen Automation Technology Co., Ltd.
Тропосферный ветровой профилемер P-диапазона TWP16 - China Huayun Meteorological Technology Group Co., Ltd.
Промышленная кольцевая сеть Ethernet для горнодобывающей промышленности (10 Гбит/с / 1 Гбит/с) - Chongqing Mas Sci&Tech Co., Ltd.
Читайте также
Компания Analog Devices из США подписала соглашение о приобретении Alif Semiconductor за 1,35 млрд долларов
2026-09-11
Китайская компания SIRUP представила чипы для оптической связи 800G/1.6T на выставке CIOE 2026
2026-09-10
HCLTech инвестирует 1,85 млрд рупий в создание полупроводниковой лаборатории в Бангалоре, Индия
2026-09-09
В Копенгагене построят квантовую фабрику площадью 5300 кв. м, запуск — в 2027 году
2026-09-05
Американская Broadcom прогнозирует удвоение доходов от ИИ-чипов к 2027 году до примерно 115 миллиардов долларов
2026-09-05
Navitas Semiconductor и GlobalFoundries: первые американские изделия GaNFast пятого поколения отгружаются в сентябре
2026-09-04
Новое поколение смартфонов Doubao от ByteDance использует память LPDDR5X производства ChangXin Technology
2026-09-04
Японская компания Sumitomo Chemical начала массовое производство 4-дюймовых эпитаксиальных пластин из фосфида индия, ожидаемый объём продаж — десятки миллиардов иен
2026-09-03
TRUMPF представляет технологию лазерного охлаждения чипов UKP — скорость обработки в 5 раз выше, чем при традиционном травлении
2026-09-03
CollPlant приобретает израильскую компанию по оптическим вычислениям LightSolver
2026-09-02