Репортаж от Wedoany，Компания LingSi Technology планирует выпустить к концу этого года серию чипов Nebula для периферийного вывода больших моделей AI, нацеленных на удовлетворение потребностей в вычислительных мощностях, лежащих в основе взрывного роста интеллектуальных терминальных устройств. Данная серия чипов изначально разработана для больших моделей типа Transformer, обеспечивая, как ожидается, 10-кратное ускорение вычислений и поддержку моделей с 10-кратным увеличением числа параметров, при скорости вывода более 100 токенов/с. Благодаря технологии 3D-DRAM стековой памяти пропускная способность памяти увеличена в 5-10 раз по сравнению с традиционной LPDDR.
На недавно завершившейся Всемирной конференции по искусственному интеллекту 2026 года (WAIC 2026) фокус в сфере AI смещается с облачных суперкомпьютерных кластеров на широкий спектр терминальных устройств, таких как смартфоны, AI-ПК, человекоподобные роботы, интеллектуальные кокпиты и системы управления умным домом. Эта тенденция предъявляет новые требования к базовым вычислительным чипам: они должны обеспечивать эффективный, стабильный и масштабируемый локальный вывод больших моделей при ограничениях по низкому энергопотреблению, миниатюризации и низкой стоимости.
Развитие периферийных больших моделей перешло от этапа проверки возможности их запуска к практическому внедрению с требованиями «реального времени, стабильности и низкого энергопотребления». Сценарии, такие как робототехника и интеллектуальные кокпиты, требуют принятия критических решений с задержкой в миллисекунды и не могут постоянно полагаться на облачные сети. Логика конкуренции чипов смещается от пиковой производительности TOPS к общей системной эффективности, где ключевыми показателями становятся фактическая скорость обработки токенов/с, задержка первого токена, рабочее энергопотребление, пропускная способность памяти и инструментарий программного обеспечения.
Для решения проблемы эффективности использования вычислительных мощностей чип Nebula определяет свою архитектуру на основе характеристик алгоритмов больших моделей, адаптируясь к динамической нагрузке этапов Prefill и Decode. В области пропускной способности памяти технология 3D-DRAM стековой памяти сокращает путь передачи данных между памятью и вычислительным блоком. Данная серия чипов также поддерживает использование стековой памяти различного объема для адаптации к различным спецификациям моделей, а также позволяет гибко наращивать вычислительную мощность за счет каскадирования чипов. Сопутствующий инструментарий, SDK и референсные проекты призваны снизить порог перехода периферийных больших моделей от прототипа к серийному производству.
Заместитель президента по маркетингу LingSi Technology Хан Чаоян отметил на WAIC 2026, что на рынке по-прежнему мало периферийных AI-чипов, изначально разработанных для алгоритмов вывода больших моделей.
Совокупный объем поставок чипов LingSi Technology превысил 100 миллионов единиц. В области голосовых технологий их решения вошли в цепочки поставок ведущих производителей бытовой техники, таких как Haier и Midea; в области компьютерного зрения они интегрируют локальные AI-возможности в устройства, такие как сканирующие ручки, ручные стабилизаторы и умные дверные замки. Серия Nebula расширяет возможности от восприятия до понимания, генерации и вывода. Хан Чаоян считает, что в будущем периферийные чипы для восприятия малых моделей будут отвечать за энергоэффективное восприятие в реальном времени, а когнитивные чипы для больших моделей — за сложное семантическое понимание, и вместе они будут обеспечивать улучшение пользовательского опыта периферийного AI.
В области коммерциализации приложений LingSi Technology совместно с такими компаниями, как Lenovo, LingDong Robot, Haier, Midea и FaceUnity, начала совместные предварительные исследования, направленные на внедрение периферийных AI-чипов вывода больших моделей в реальные терминальные сценарии по четырем направлениям: AI-ПК, робототехника, умный дом и интеллектуальные кокпиты.
