Китайская Goke Micro намерена привлечь 5,061 млрд юаней для усиления разработки ИИ-чипов на периферийных устройствах

2026-07-19 15:50
В избр.

Репортаж от Wedoany,Компания Goke Micro 17 июля вечером раскрыла план частного размещения акций, намереваясь привлечь не более 5,061 млрд юаней. Средства будут направлены на проекты по исследованию и коммерциализации ИИ-чипов для периферийных устройств. Это крупнейший шаг по привлечению финансирования с момента выхода компании на биржу, что свидетельствует о значительном ускорении её стратегического развёртывания в области периферийного ИИ.

Данное размещение осуществляется методом рыночного ценообразования и ориентировано на не более чем 35 квалифицированных институциональных инвесторов, без установления фиксированной цены для контролирующего акционера. Цена размещения определяется на основе первого дня периода размещения и составляет не менее 80% от средней цены акций компании за предыдущие 20 торговых дней. После завершения размещения Сян Пин останется фактическим контролёром компании, контроль не изменится. В настоящее время данный план одобрен советом директоров, после чего его необходимо последовательно утвердить на общем собрании акционеров, пройти проверку Шэньчжэньской фондовой биржи и регистрацию в Комитете по регулированию ценных бумаг Китая.

С точки зрения направления использования средств, привлечённые инвестиции в основном сосредоточены на трёх ключевых проектах по созданию ИИ-чипов для периферийных устройств, а также частично направлены на пополнение оборотного капитала. Общий объём инвестиций в проекты составляет около 5,59 млрд юаней. Из них проект нового поколения чипов и решений для визуальной обработки на основе ИИ планирует вложить около 659 млн юаней, охватывая такие сценарии, как профессиональная безопасность, потребительские визуальные терминалы, умный дом, умный транспорт, автомобильное зрение и периферийные интеллектуальные устройства. Проект ИИ-чипов для медиа-взаимодействия планирует вложить около 1,64 млрд юаней, фокусируясь на сценариях периферийного ИИ и воплощённого интеллекта, с ключевой разработкой нового поколения NPU с высокой вычислительной мощностью, высокопроизводительных видеокодеков и нового поколения ISP-движков. Области применения включают HMI-интеллектуальные приборы, домашние интеллектуальные панели управления, коммерческие панели и воплощённый интеллект. Проект ИИ-чипов для периферийных устройств планирует вложить около 1,463 млрд юаней, разрабатывая серийные чипы по трём основным технологическим направлениям: NPU с архитектурой потоков данных, процессор обработки изображений AI-ISP и многокристальное соединение Chiplet. Целевые рынки включают домашние уборочные роботы, коммерческие и промышленные роботы, интеллектуальный транспорт и периферийный ИИ. Кроме того, 1,3 млрд юаней направлено на пополнение оборотного капитала для поддержки постоянных инвестиций в НИОКР и расширения бизнеса.

Компания Goke Micro заявила, что долгое время углублённо работает в области проектирования интегральных схем, и её основной бизнес хорошо сочетается со сценариями применения периферийного ИИ. В первом квартале 2026 года выручка компании составила 633 млн юаней, увеличившись на 107,46% по сравнению с аналогичным периодом прошлого года; чистая прибыль, приходящаяся на акционеров материнской компании, составила 54,94 млн юаней, что означает выход из убытков по сравнению с прошлым годом; чистый денежный поток от операционной деятельности достиг 242 млн юаней, увеличившись на 666,25% по сравнению с аналогичным периодом прошлого года. Валовая маржа за квартал выросла до 33,62%, что на 10,7 процентных пункта выше, чем в предыдущем квартале, что свидетельствует о значительном улучшении операционных показателей.

С 2025 года компания Goke Micro последовательно реализует стратегию «ALL IN AI», объединяя технологии искусственного интеллекта с возможностями проектирования крупномасштабных интегральных схем. Компания уже выпустила несколько чипов и решений в таких областях, как сверхвысокое разрешение интеллектуальных дисплеев, умное зрение, автомобильная электроника и периферийные вычисления. В настоящее время спрос на вычислительные мощности периферийного ИИ вступает в период быстрого роста. Интеллектуальная модернизация в таких областях, как умное зрение, интеллектуальные автомобильные системы, потребительские терминалы и промышленный интернет вещей, продолжает стимулировать рынок к высокопроизводительным, энергоэффективным и высокоинтегрированным ИИ-чипам для периферийных устройств. Отраслевые аналитики считают, что рынок периферийных инференций может в десять раз превысить рынок облачных вычислений, а такие сценарии, как ИИ-ПК, интеллектуальные салоны автомобилей, роботы с воплощённым интеллектом и умные дома, могут первыми пережить взрывной рост.

Эта новость является результатом компиляции и перепечатки информации из глобального Интернета и стратегических партнеров. Она предназначена только для читателей. Если у вас возникнут какие-либо нарушения или другие проблемы, пожалуйста, своевременно сообщите нам. Этот сайт изменить или удалить ее. Перепечатка этой статьи без официального разрешения строго запрещена.электронная почта:news@wedoany.com

Связанные продукты

Интеллектуальная система мониторинга конвейерных лент - LUO YANG WIRE ROPE INSPECTION TECHNOLOGY CO., LTD.
Решение для защиты офиса от утечки данных - Sangfor Technologies Inc.
6422 Оптический рефлектометр (OTDR) - Ceyear Technologies Co., Ltd.
WiFi-локальный переходник - CREATEC
Антенные системы и сопутствующая электронная продукция - Chengdu Zhongdian Jinjiang Information Industry Co., Ltd.
Одномодовое волокно G.652B - SHENZHEN SDG INFORMATION CO., LTD.
Лазерный принтер TG1020AD - Xiamen Hanin Co., Ltd.
Интеллектуальный автоматический калибратор давления ConST811A - Beijing ConST Instruments Technology Inc.
Т профиль шкафа - Xinli Tongchuang Electronic Equipment Co., Ltd.
Автоматический патрульный робот/автоматический робот безопасности - FOTUN HONGKONG LIMITED
Контроллер системы обнаружения горючих газов 30 - Jinan Benan Technology Development Co., Ltd.
Беспроводная локальная сеть | Точка доступа AirEngine 5776-56T - Huawei
Читайте также
Navitas Semiconductor и GlobalFoundries: первые американские изделия GaNFast пятого поколения отгружаются в сентябре
2026-09-04
Новое поколение смартфонов Doubao от ByteDance использует память LPDDR5X производства ChangXin Technology
2026-09-04
Японская компания Sumitomo Chemical начала массовое производство 4-дюймовых эпитаксиальных пластин из фосфида индия, ожидаемый объём продаж — десятки миллиардов иен
2026-09-03
TRUMPF представляет технологию лазерного охлаждения чипов UKP — скорость обработки в 5 раз выше, чем при традиционном травлении
2026-09-03
CollPlant приобретает израильскую компанию по оптическим вычислениям LightSolver
2026-09-02
BYD представила новое поколение автомобильного чипа 4D-радара миллиметрового диапазона, охватывающего приложения интеллектуального вождения от L2 до L4
2026-09-01
Финская компания S-Transistors привлекла 2,6 млн евро на разработку квантовой материнской платы
2026-09-01
NVIDIA и MediaTek расширяют сотрудничество в области ИИ, инвестируя 3,5 миллиарда долларов США
2026-09-01
Anthropic и Lambda подписали облачное соглашение на 35 миллиардов долларов
2026-09-01
Samsung разрабатывает 8-слойную HBM4E с целевой скоростью 17–18 Гбит/с, может стать ключевым поставщиком кастомной HBM для NVIDIA
2026-08-31