Китайская компания IntelliFusion представила дорожную карту ИИ-чипов для логического вывода, создавая фабрику логического вывода на десятки тысяч карт

Репортаж от Wedoany，18 июля компания Shenzhen IntelliFusion Technologies Co., Ltd. (688343.SH) на Всемирной конференции по искусственному интеллекту 2026 года (WAIC 2026) представила дорожную карту ИИ-чипов для логического вывода на ближайшие два с лишним года. Компания единовременно раскрыла три специализированных чипа и их кластерное решение для совместной работы, четко заявив о переходе от «конкуренции отдельных чипов» к «конкуренции фабрик логического вывода».

По мере перехода больших моделей от обучения к масштабному развертыванию логического вывода традиционная универсальная архитектура чипов, объединяющая обучение и вывод, сталкивается с узкими местами в эффективности и стоимости. Логический вывод больших моделей в основном делится на этап Prefill для обработки входного контекста и этап Decode для генерации токенов, предъявляющий чрезвычайно высокие требования к вычислительной мощности и пропускной способности памяти, причем эти два этапа имеют совершенно разные потребности в аппаратных ресурсах.

Основываясь на этом понимании, решение IntelliFusion «развязывает» цепочку логического вывода. Чип DeepVerse100P предназначен для сценариев Prefill с миллионным контекстом и призван решить проблему взаимного захвата ресурсов между Prefill и Decode в традиционной гибридной архитектуре. Чип DeepVerse100D ориентирован на этап Decode, его пропускная способность памяти в несколько раз превышает показатели основных чипов, поддерживает масштабирование до 1024 карт и оптическую межсоединительную архитектуру, что снижает блокировку связи и задержки на хвосте. Чип DeepVerse100L предназначен для вычислительно интенсивного этапа FFN (сеть прямого распространения) в Decode, использует архитектуру 3D Memory для значительного увеличения пропускной способности памяти и повышения эффективности параллельной работы вычислений и связи.

Одновременно с выпуском оборудования IntelliFusion представила более перспективную системную концепцию. Компания планирует реализовать раздельное развертывание и совместную работу этих трех чипов в гетерогенном кластере на десятки тысяч карт — то есть в соответствии с различными нагрузками Prefill, Decode и Decode FFN, соответственно настраивая соответствующие чипы и пулы ресурсов, образуя гетерогенную вычислительную систему, работающую совместно через высокоскоростные межсоединения. Председатель совета директоров и генеральный директор IntelliFusion Чэнь Нин заявил, что после масштабного применения искусственного интеллекта при оценке ценности вычислительных мощностей следует больше внимания уделять тому, сколько токенов система может стабильно и эффективно производить. Это решение расширяет оптимизацию чипов от повышения производительности одного чипа до оптимизации эффективности на уровне кластера, снижая стоимость генерации одного токена и приближаясь к долгосрочной цели «одна копейка за десять миллиардов токенов».

Повышение степени гетерогенности оборудования и масштаба кластера предъявляет более высокие требования к программному стеку. IntelliFusion продолжает развивать программный стек IFWA, охватывающий разработку ИИ-моделей, программирование и системный уровень, а также усиливает адаптацию и оптимизацию операторов PyTorch ATen и основных фреймворков логического вывода, таких как vLLM и SGLang. Кроме того, в мае этого года компания совместно с несколькими организациями в области чипов, программного обеспечения, моделей и приложений запустила «План 1001», направленный на более раннее включение требований приложений в проектирование чипов и систем, ускоряя техническую проверку и внедрение.