Компания IBM из США представила первую в мире технологию чипов с размером менее 1 нанометра

2026-07-18 13:35
В избр.

Репортаж от Wedoany,Американская корпорация International Business Machines (IBM) 15 июля 2026 года официально представила первую в мире технологию чипов с размером менее 1 нанометра (sub-1nm), используя транзисторную архитектуру с технологическим узлом 0,7 нанометра (то есть 7 ангстрем). Этот прорыв знаменует собой скачкообразное развитие производственных процессов в полупроводниковой отрасли, даже когда она приближается к физическим пределам миниатюризации традиционных чипов.

IBM — транснациональная технологическая компания со штаб-квартирой в Армонке, штат Нью-Йорк, США. Ее деятельность охватывает компьютерное оборудование, программное обеспечение, облачные вычисления и искусственный интеллект, и она является важной силой в фундаментальных исследованиях полупроводников. Представленная технология основана на собственной трехмерной архитектуре чипов IBM под названием «наностекинг» (nanostack). Благодаря ряду инноваций в материалах и структуре, на чипе размером с ноготь интегрировано почти 100 миллиардов транзисторов, что примерно вдвое превышает плотность 2-нанометрового чипа, выпущенного IBM в 2021 году.

Согласно техническим характеристикам, опубликованным IBM, ожидается, что этот чип обеспечит повышение производительности до 50% или повышение энергоэффективности на 70%. Этот технологический прорыв может обеспечить более мощную вычислительную поддержку для генеративного искусственного интеллекта, облачной инфраструктуры и электронных устройств следующего поколения. IBM заявила, что эта технология будет стимулировать развитие полупроводниковой отрасли в ближайшие десять лет, и ее значение заключается в доказательстве того, что даже при приближении характерных размеров чипов к атомному масштабу можно продолжать добиваться повышения производительности и эффективности.

Выпуск технологии чипов с узлом 0,7 нанометра является очередным крупным прорывом IBM в передовой области полупроводников после того, как в 2021 году она первой представила технологию 2-нанометровых чипов. В настоящее время эта технология находится на стадии лабораторных исследований и разработок, и IBM еще не объявила конкретные сроки коммерциализации и массового производства.

Эта новость является результатом компиляции и перепечатки информации из глобального Интернета и стратегических партнеров. Она предназначена только для читателей. Если у вас возникнут какие-либо нарушения или другие проблемы, пожалуйста, своевременно сообщите нам. Этот сайт изменить или удалить ее. Перепечатка этой статьи без официального разрешения строго запрещена.электронная почта:news@wedoany.com

Связанные продукты

Промышленная кольцевая сеть Ethernet для горнодобывающей промышленности (10 Гбит/с / 1 Гбит/с) - Chongqing Mas Sci&Tech Co., Ltd.
Интеллектуальный автоматический калибратор давления ConST811A - Beijing ConST Instruments Technology Inc.
Интеллектуальная система мониторинга конвейерных лент - LUO YANG WIRE ROPE INSPECTION TECHNOLOGY CO., LTD.
6422 Оптический рефлектометр (OTDR) - Ceyear Technologies Co., Ltd.
Тропосферный ветровой профилемер P-диапазона TWP16 - China Huayun Meteorological Technology Group Co., Ltd.
Планшетный портативный спутниковый терминал  Ручной портативный терминал с антенной диаметром 0,35 м - China Starwin Science & Technology co., Ltd.
WiFi-локальный переходник - CREATEC
Одномодовое волокно G.652B - SHENZHEN SDG INFORMATION CO., LTD.
Т профиль шкафа - Xinli Tongchuang Electronic Equipment Co., Ltd.
Автоматический патрульный робот/автоматический робот безопасности - FOTUN HONGKONG LIMITED
Лазерный принтер TG1020AD - Xiamen Hanin Co., Ltd.
Решение для защиты офиса от утечки данных - Sangfor Technologies Inc.
Читайте также
HCLTech инвестирует 1,85 млрд рупий в создание полупроводниковой лаборатории в Бангалоре, Индия
2026-09-09
В Копенгагене построят квантовую фабрику площадью 5300 кв. м, запуск — в 2027 году
2026-09-05
Американская Broadcom прогнозирует удвоение доходов от ИИ-чипов к 2027 году до примерно 115 миллиардов долларов
2026-09-05
Navitas Semiconductor и GlobalFoundries: первые американские изделия GaNFast пятого поколения отгружаются в сентябре
2026-09-04
Новое поколение смартфонов Doubao от ByteDance использует память LPDDR5X производства ChangXin Technology
2026-09-04
Японская компания Sumitomo Chemical начала массовое производство 4-дюймовых эпитаксиальных пластин из фосфида индия, ожидаемый объём продаж — десятки миллиардов иен
2026-09-03
TRUMPF представляет технологию лазерного охлаждения чипов UKP — скорость обработки в 5 раз выше, чем при традиционном травлении
2026-09-03
CollPlant приобретает израильскую компанию по оптическим вычислениям LightSolver
2026-09-02
BYD представила новое поколение автомобильного чипа 4D-радара миллиметрового диапазона, охватывающего приложения интеллектуального вождения от L2 до L4
2026-09-01
Финская компания S-Transistors привлекла 2,6 млн евро на разработку квантовой материнской платы
2026-09-01