Южнокорейская TLB построит второй завод по производству полупроводниковых печатных плат во Вьетнаме

2026-07-14 16:31
В избр.

Репортаж от Wedoany,13 июля южнокорейский производитель печатных плат TLB объявил о планах расширения производства во Вьетнаме: рядом с существующей производственной базой в провинции Бакнинь будет построен второй завод по выпуску полупроводниковых печатных плат, на котором установят новые производственные линии, охватывающие основные этапы изготовления. Проект оценивается примерно в 200 миллиардов вон (около 134 миллионов долларов США), строительство планируется начать во втором полугодии 2026 года, а новая мощность начнет вносить существенный вклад в выручку компании с первого квартала 2028 года.

Строительство нового завода будет вестись силами вьетнамского подразделения TLB Vina. Планируемая эффективная производственная мощность составит около 20 000 квадратных метров в месяц. В настоящее время совокупная номинальная годовая мощность заводов TLB в Ансане (Южная Корея) и во Вьетнаме составляет около 348 000 квадратных метров. Однако с ростом доли продукции, использующей технологию межслойных переходов, увеличивается время обработки на таких этапах, как сверление, гальванопокрытие и формирование дорожек, что создает узкие места. Фактическая эффективная производительность существующих мощностей составляет около 20 000 квадратных метров в месяц. После ввода в эксплуатацию второго завода компания ожидает увеличения общего эффективного ежемесячного объема производства примерно до 40 000 квадратных метров.

По сравнению с первым заводом во Вьетнаме, который в основном выполнял часть перенесенных операций, новый завод создаст более полную производственную систему печатных плат. Планируемые процессы включают подготовку сырья, ламинирование, механическое и лазерное сверление, меднение, формирование рисунка дорожек, финишную обработку поверхности, нанесение паяльной маски, финальный контроль и упаковку. Это позволит вьетнамской базе перейти от поэтапной обработки к производству, близкому к полному циклу.

Производственное оборудование планируется устанавливать поэтапно с четвертого квартала 2026 года по второй квартал 2027 года. Оно включает станки ЧПУ для сверления, оборудование для лазерного сверления, системы меднения, оборудование для формирования рисунка дорожек, линии финишной обработки поверхности, оборудование для нанесения паяльной маски, ламинационные системы и оборудование для автоматизации завода. Около 133,09 миллиарда вон на строительство будет получено за счет дополнительной эмиссии акций компании, остальные примерно 66,91 миллиарда вон планируется покрыть за счет имеющихся денежных средств и новых займов. Масштаб проекта и график реализации могут быть скорректированы в зависимости от хода строительства, стоимости закупки оборудования и рыночного спроса.

Южнокорейская TLB в основном производит печатные платы для модулей памяти и твердотельных накопителей. В число ее клиентов входят южнокорейские Samsung Electronics и SK Hynix, а также американская Micron Technology. По мере того как серверы для искусственного интеллекта наращивают использование высокопроизводительной памяти HBM, модулей DDR5 RDIMM и других высокопроизводительных модулей памяти, печатные платы для модулей памяти должны обеспечивать более высокие скорости передачи данных и более сложную топологию дорожек, что предъявляет повышенные требования к многослойности, тонким дорожкам и высокой плотности межсоединений.

Компания также ожидает, что после продвижения платформы Vera Rubin от американской NVIDIA возрастет спрос на печатные платы для модулей памяти SoCAMM2. Новые производственные потребности также возникнут для DDR6 и продуктов памяти на основе высокоскоростного стандарта межсоединений CXL. Таким образом, второй завод в Бакнине будет в основном ориентирован на выпуск высокопроизводительных печатных плат, необходимых для серверов искусственного интеллекта и устройств хранения данных следующего поколения, а не на обычные потребительские электронные платы.

В настоящее время проект находится на стадии подготовки к строительству и обеспечения финансирования; работы по возведению корпусов или завозу оборудования еще не начались. В открытых источниках не раскрывается информация о площади нового завода, размерах зоны чистого производства, подрядчике по строительству и конкретном месяце начала выпуска продукции. Таким образом, данный проект следует описывать как утвержденный план строительства и подготовку к запуску линий со стороны южнокорейской TLB, но не как уже начатое строительство или создание новых мощностей.

Эта новость является результатом компиляции и перепечатки информации из глобального Интернета и стратегических партнеров. Она предназначена только для читателей. Если у вас возникнут какие-либо нарушения или другие проблемы, пожалуйста, своевременно сообщите нам. Этот сайт изменить или удалить ее. Перепечатка этой статьи без официального разрешения строго запрещена.электронная почта:news@wedoany.com

Связанные продукты

QPS-20A Резервированный переключатель питания - CHN ENERGY ZHISHEN CONTROL TECHNOLOGY CO., LTD.
Автоматический патрульный робот/автоматический робот безопасности - FOTUN HONGKONG LIMITED
WiFi-локальный переходник - CREATEC
Интеллектуальный автоматический калибратор давления ConST811A - Beijing ConST Instruments Technology Inc.
6422 Оптический рефлектометр (OTDR) - Ceyear Technologies Co., Ltd.
Т профиль шкафа - Xinli Tongchuang Electronic Equipment Co., Ltd.
Промышленная кольцевая сеть Ethernet для горнодобывающей промышленности (10 Гбит/с / 1 Гбит/с) - Chongqing Mas Sci&Tech Co., Ltd.
Одномодовое волокно G.652B - SHENZHEN SDG INFORMATION CO., LTD.
Антенные системы и сопутствующая электронная продукция - Chengdu Zhongdian Jinjiang Information Industry Co., Ltd.
Беспилотный рефрижератор Neolix X6 - Neolix Beijing Technology Co., Ltd.
Решение для защиты офиса от утечки данных - Sangfor Technologies Inc.
Контроллер системы обнаружения горючих газов 30 - Jinan Benan Technology Development Co., Ltd.
Читайте также
HCLTech инвестирует 1,85 млрд рупий в создание полупроводниковой лаборатории в Бангалоре, Индия
2026-09-09
В Копенгагене построят квантовую фабрику площадью 5300 кв. м, запуск — в 2027 году
2026-09-05
Американская Broadcom прогнозирует удвоение доходов от ИИ-чипов к 2027 году до примерно 115 миллиардов долларов
2026-09-05
Navitas Semiconductor и GlobalFoundries: первые американские изделия GaNFast пятого поколения отгружаются в сентябре
2026-09-04
Новое поколение смартфонов Doubao от ByteDance использует память LPDDR5X производства ChangXin Technology
2026-09-04
Японская компания Sumitomo Chemical начала массовое производство 4-дюймовых эпитаксиальных пластин из фосфида индия, ожидаемый объём продаж — десятки миллиардов иен
2026-09-03
TRUMPF представляет технологию лазерного охлаждения чипов UKP — скорость обработки в 5 раз выше, чем при традиционном травлении
2026-09-03
CollPlant приобретает израильскую компанию по оптическим вычислениям LightSolver
2026-09-02
BYD представила новое поколение автомобильного чипа 4D-радара миллиметрового диапазона, охватывающего приложения интеллектуального вождения от L2 до L4
2026-09-01
Финская компания S-Transistors привлекла 2,6 млн евро на разработку квантовой материнской платы
2026-09-01