Репортаж от Wedoany，Компания Xingchen Technology Co., Ltd. (Хубэй, Китай) завершила поставку первой партии основного технологического оборудования для второй пилотной линии передовой упаковки. Проект перешел в стадию монтажа и отладки оборудования, полное завершение линии запланировано на сентябрь 2026 года. Общий объем инвестиций в проект составляет 4,58 млрд юаней. От начала свайных работ до поставки оборудования прошло 9 месяцев. После ввода в эксплуатацию линия сможет параллельно выполнять задачи по пилотной отработке технологий и рискованному серийному производству для 40–50 типов чипов, а также обеспечивать условия для проверки производительности 30–40 комплектов китайского полупроводникового оборудования и материалов. Недавно компания также завершила раунд финансирования серии A на сумму более 4 млрд юаней, соответствующие процедуры по изменению коммерческой регистрации находятся в процессе оформления.
Совокупные инвестиции в первую и вторую очереди проекта Xingchen в провинции Хубэй превышают 7 млрд юаней. Общий план ежемесячной производственной мощности составляет 20 000 пластин. Целью является создание пилотной платформы для высокоплотной интегральной упаковки. Производственная линия будет в первую очередь обслуживать высокопроизводительные чипы для искусственного интеллекта, чипы для интеллектуальных терминалов, чипы с интегрированными функциями восприятия, хранения и вычислений, а также оптоэлектронные интегральные чипы. Она предоставит компаниям-разработчикам чипов услуги по разработке технологий упаковки, пилотной отработке и рискованному серийному производству. По расчетам компании, после ввода второй очереди в эксплуатацию ежегодный доход от НИОКР и контрактного производства составит около 2,7 млрд юаней.
В отличие от компаний по упаковке, которые напрямую производят готовые чипы, Xingchen в Хубэе в основном берет на себя этап верификации при переходе технологий передовой упаковки от лабораторных результатов к промышленному производству. Разработчики чипов могут на этой платформе выполнять разработку технологий, мелкосерийное пробное производство и верификацию перед запуском в серию. Компании-производители полупроводникового оборудования и материалов, в свою очередь, могут подключать свою продукцию к реальной производственной среде для проверки стабильности, технологической совместимости и производственных характеристик. Такая модель позволяет одной и той же производственной линии одновременно выполнять пилотную отработку технологий чипов, рискованное серийное производство и верификацию отечественного оборудования и материалов.
Первая очередь комплексной экспериментальной платформы передовой упаковки Xingchen в Хубэе была построена в 2024 году. От начала строительства до ввода в эксплуатацию также потребовалось 9 месяцев. Платформа может одновременно поддерживать 8–10 проектов по разработке и пилотной отработке технологий чипов, а также верификацию 10 комплектов полупроводникового оборудования и материалов. На сегодняшний день компания помогла провести пилотную отработку технологий для почти 30 высокопроизводительных чипов и завершила проверку производительности 35 единиц китайского полупроводникового оборудования. После ввода второй очереди в эксплуатацию количество проектов чипов и объем верификации оборудования, которые сможет принимать платформа, еще больше увеличатся.
В области совместной разработки оборудования Xingchen (Хубэй, Китай) создала механизм верификации на производственных линиях с несколькими предприятиями полупроводникового оборудования. В сотрудничестве с компанией XinFeng Precision три процесса — утонение пластин, удаление и наклеивание защитной пленки — были интегрированы в единое оборудование. После прохождения верификации на производственной линии оборудование выводится на рынок. В сотрудничестве с компанией Naura Technology оборудование, разработанное от этапа формирования требований до завершения верификации, заняло менее года, а совокупный объем поставок превысил 30 единиц. Такое сотрудничество позволяет линии передовой упаковки одновременно выполнять функции разработки технологий и промышленной верификации отечественного оборудования.
Ранее Xingchen в Хубэе являлась платформой для трансфера результатов НИОКР и промышленного обслуживания лаборатории Jiangcheng Lab (Китай), а затем была преобразована в независимый субъект промышленной деятельности. В 2024 году компания получила стратегические инвестиции в размере 500 млн юаней, в число инвесторов вошла хубэйская компания Jingce Electronic Group. Тот факт, что вторая пилотная линия перешла на стадию монтажа и отладки оборудования, означает, что строительство платформы передовой упаковки компании расширяется от экспериментальных возможностей первой очереди до масштабной пилотной отработки и рискованного серийного производства.
