Репортаж от Wedoany，Китайская компания BOE HC SemiTek продвигает производство и массовый выпуск Micro LED-дисплеев, фотонных межсоединений и нитрид-галлиевых силовых устройств. Множество продуктов уже перешли от этапа технологической разработки к стабильному массовому производству, мелкосерийным поставкам или клиентской валидации. В частности, чипы Micro LED для коммуникационных приложений уже поставлены зарубежным клиентам, параметры продукции продолжают калиброваться и оптимизироваться. Компания продолжит разработку высокоскоростных Micro LED эпитаксиальных пластин, чипов и светоизлучающих модулей, пригодных для коммуникационных систем.
Что касается дисплейной продукции, продукт MPD в 2025 году вышел на стабильное массовое производство, а в 2026 году планируется расширение его рыночного применения. Технология продукта COW постепенно созревает, ожидается, что в течение года будут привлечены крупные клиенты в сегментах часов и крупноформатных экранов. По мере повышения технологической зрелости и темпов привлечения клиентов, эти два типа продуктов перейдут от текущих этапов массового производства и валидации к масштабному выпуску.
Продукция для AR и автомобильной электроники также вступает в стадию производственной трансформации. Монохромные микроэкраны для AR уже поставлены мелкими партиями, массовое производство оптических модулей находится в стадии продвижения. Компания планирует представить полноцветные образцы в декабре. Продукция ADB уже стабильно поставляется мелкими партиями, в течение года продолжится привлечение клиентов. Соответствующие достижения показывают, что китайская BOE HC SemiTek расширяет применение Micro LED от отдельных дисплейных чипов до микроэкранов, оптических модулей и автомобильных приложений.
В направлении фотонных межсоединений чипы Micro LED для коммуникационных приложений, уже поставленные зарубежным клиентам, стали важным производственным этапом для выхода компании в сектор коммуникационных устройств. Компания планирует на основе существующих чипов продолжить разработку высокоскоростных Micro LED эпитаксиальных структур, чипов и светоизлучающих модулей, постепенно формируя продуктовую линейку, охватывающую верхний уровень (эпитаксия), средний уровень (чипы) и нижний уровень (модули). В настоящее время компания не раскрывает конкретные объемы производства, масштабы производственных линий и сроки последующих поставок соответствующей продукции.
В области нитрид-галлиевых силовых устройств второе поколение средневольтовых (700 В) продуктов уже поставлено. Компания планирует к 2027 году начать массовое производство низковольтных (100 В) продуктов и постепенно выйти на промышленный и автомобильный сегменты. В дальнейшем китайская BOE HC SemiTek продолжит опираться на существующую платформу Mini/Micro LED, продвигая продукты в области дисплеев, фотонных межсоединений и силовых устройств от этапа исследований и валидации к стабильным поставкам и масштабному производству.
