Intel разрабатывает для правительства США космический чип Starfire производительностью 75 TOPS

Репортаж от Wedoany，Intel представила Starfire — космический системный чип, разработанный специально для правительства США. В одном корпусе Foveros он объединяет восьмиядерный CPU и трёхкристальный NPU, построенные на базе техпроцесса Intel 18A, а также графический кристалл, выполненный по технологии Intel 3. Согласно опубликованным Intel спецификациям, Starfire доступен в двух версиях — на 10 Вт и 35 Вт, с производительностью 45 TOPS и 75 TOPS соответственно, и рабочим диапазоном температур от -55 до 125 °C.

Оба чипа имеют одинаковую компоновку: четыре P-ядра Intel 18A, четыре энергоэффективных ядра, трёхкристальный NPU также на базе 18A, и графическая часть на базе Intel 3, включающая четыре ядра Xe GPU (64 исполнительных блока). В версии с низким энергопотреблением P-ядра работают на частоте 1,0 ГГц, энергоэффективные ядра — на 850 МГц, а GPU — от 800 МГц до 1,0 ГГц. В высокопроизводительной версии частота P-ядер составляет 3,1 ГГц, энергоэффективных ядер — 2,1 ГГц, а GPU — 2,0 ГГц. Оба варианта поддерживают 12 линий PCIe Gen4, память LPDDR5 или DDR5 и имеют расчётный срок службы более 10 лет.

CPU и NPU выполнены по техпроцессу Intel 18A, а GPU — по более зрелому Intel 3, что соответствует стратегии разделения узлов, применённой в Intel Clearwater Forest (288-ядерный Xeon), где вычислительные кристаллы на 18A размещаются поверх базового кристалла на Intel 3. Поскольку более мелкие транзисторы удерживают меньше заряда на каждый бит памяти, передовые кремниевые технологии более подвержены сбоям из-за радиационного воздействия. Поэтому использование техпроцесса 18A в космической среде опирается на архитектуру RibbonFET и схемотехнические методы повышения устойчивости, а не на зрелые и более отказоустойчивые техпроцессы.

Рынок, на который нацелен Starfire, долгое время был доминирован чипом RAD750 от BAE Systems. Согласно открытым данным, этот радиационно-стойкий чип PowerPC работает на частоте от 110 до 200 МГц, содержит 10,4 миллиона транзисторов и изготавливается по технологии 150 нм или 250 нм. Он использовался в более чем 150 космических аппаратах, включая марсоходы, а также телескопы «Кеплер» и «Ферми». Более современными обновлениями являются многоядерный RAD5545 от BAE и процессоры производства Microchip (разрабатываемые для NASA, чья пропускная способность может в 100 раз превышать текущие космические чипы). Производительность Starfire до 75 TOPS и выделенный NPU позиционируют его в другой категории — для выполнения задач ИИ-вывода на орбите, а не для традиционной телеметрии и управления.

Опубликованные Intel данные по радиационной стойкости (включая суммарную ионизирующую дозу, одиночные сбои и эффекты одиночных частиц) всё ещё находятся на стадии характеризации, поэтому чип ещё не прошёл радиационную сертификацию, и характеристики могут измениться. Проект Starfire курируется подразделением Intel Government Technologies. Образцы планируется предоставить в третьем квартале 2026 года, при этом компания обещает конкурентоспособную цену и производство на территории США. Intel Foundry, как единственный отечественный производитель передовых логических чипов, имеющий статус доверенного производителя, уже увязала дорожную карту техпроцесса 18A и упаковки с проектами Пентагона, такими как RAMP-C и SHIP. Однако ожидается, что выход годных кристаллов по техпроцессу 18A достигнет отраслевого стандарта лишь к 2027 году.