Apple перестраивает дорожную карту чипов Mac, M7 усиливает AI на устройстве

2026-07-13 14:29
В избр.

Репортаж от Wedoany,Американская компания Apple корректирует дорожную карту чипов Mac, ориентируясь на потребности в вычислениях искусственного интеллекта на устройстве. Темпы разработки и выпуска серий M6, M7 и M8 претерпят значительные изменения. Ранее относительно фиксированный подход к продвижению продуктов «базовый чип — Pro — Max — Ultra» будет нарушен. Приоритет в модернизации архитектуры чипов смещается в сторону ускорителей ИИ, объёма унифицированной памяти, пропускной способности памяти и возможностей обработки локальных моделей, чтобы обеспечить работу больших языковых моделей и задач с интенсивным использованием данных на устройствах Mac.

Согласно текущим планам, Apple выпустит только базовый чип M6 под кодовым названием Komodo, прекратив выпуск M6 Pro, M6 Max и M6 Ultra. Вместо этого высокопроизводительные процессоры Mac перейдут непосредственно в серию M7. Это означает архитектурное разделение поколений между базовой и профессиональной версиями: обычные Mac продолжат использовать M6, а высокопроизводительные модели будут ждать завершения разработки M7 Pro, M7 Max и M7 Ultra. Традиционный подход, при котором чипы одного поколения охватывают разные уровни производительности, таким образом изменится.

Базовый чип M7 получил кодовое название Delos и, как ожидается, будет выпущен в первой половине 2027 года. M7 Pro и M7 Max появятся не ранее конца 2027 года, а M7 Ultra планируется представить в 2028 году. С момента перехода Mac с процессоров Intel на собственные чипы это первый случай, когда Apple пропускает модели Pro и Max одного поколения в основной серии M. Это также указывает на то, что высокопроизводительные чипы Mac больше не будут просто синхронно обновляться вместе с базовыми чипами, а будут следовать более независимому циклу разработки, ориентированному на профессиональные вычислительные задачи.

Основные улучшения M6 в первую очередь коснутся пропускной способности памяти и архитектуры графического процессора. Ожидается, что его пропускная способность памяти увеличится примерно до 200 ГБ/с, что является дальнейшим улучшением по сравнению с 153 ГБ/с у M5. Кроме того, он будет оснащён переработанным GPU с максимальным количеством ядер до 12, что обеспечит более высокую скорость передачи данных для вывода моделей на устройстве, обработки изображений и других задач параллельных вычислений. Более высокая пропускная способность сократит время обмена данными между процессором, GPU и унифицированной памятью, предотвращая частые ожидания вычислительных блоков при чтении больших объёмов данных.

Ожидается, что пропускная способность памяти M7 достигнет примерно 240 ГБ/с, а M7 Pro, M7 Max и M7 Ultra будут объединены внутри под архитектуру «Andros». Высокопроизводительная серия возьмёт на себя более масштабные профессиональные вычислительные задачи. Планируется, что M7 Ultra будет поддерживать до 1,5 ТБ унифицированной памяти, что примерно вдвое превышает запланированный объём M5 Ultra, однако окончательная конфигурация будет зависеть от ситуации с поставками на рынке памяти.

Увеличение объёма унифицированной памяти служит не только для повышения скорости работы традиционного программного обеспечения, но и напрямую способствует загрузке и выводу больших моделей ИИ на локальном устройстве. При работе больших моделей необходимо постоянно хранить в памяти параметры модели, промежуточные результаты вычислений и входные данные пользователя. Чем больше модель, тем выше требования к объёму и пропускной способности; если объём памяти недостаточен или скорость обмена данными ограничена, увеличение количества вычислительных ядер не позволит полностью реализовать общую производительность.

Ранее выпущенный Apple чип M5 уже продемонстрировал это архитектурное направление. M5 использует новое поколение конструкции GPU, каждый ядро GPU оснащено нейронным ускорителем, а также улучшенным 16-ядерным нейронным процессором для обработки задач ИИ; M5 Max поддерживает до 128 ГБ унифицированной памяти и пропускную способность памяти до 614 ГБ/с, оптимизирован для больших языковых моделей, профессиональной обработки изображений и приложений с высокой пропускной способностью данных.

M6 и M7 продолжат усиливать возможности обработки ИИ на устройстве, позволяя Mac запускать более крупные модели локально, уменьшая необходимость частой передачи данных в облако. Для приложений, связанных с интерактивным взаимодействием в реальном времени, генерацией контента, выводом моделей и обработкой локальных данных, работа на устройстве может сократить путь отклика, а также снизить влияние состояния сети на функции ИИ.

Планирование M7 Ultra дополнительно указывает на рабочие нагрузки ИИ уровня рабочей станции. Максимальный объём унифицированной памяти в 1,5 ТБ обеспечит большее пространство для загрузки моделей при обработке больших наборов данных, сложном видеопроизводстве, трёхмерном дизайне и задачах исследований ИИ, позволяя высокопроизводительным Mac не только выполнять традиционные задачи графического и медиапроизводства, но и обрабатывать профессиональные задачи, требующие большего объёма памяти, пропускной способности данных и непрерывной вычислительной мощности.

Данная корректировка дорожной карты также затрагивает взаимодействие между чипами, операционной системой и инструментами разработки. Благодаря собственному дизайну процессоров, нейронных процессоров, архитектуры унифицированной памяти и программных фреймворков, таких как Core ML, Apple позволяет распределять выполнение задач ИИ между CPU, GPU и специализированными ускорителями, сокращая этапы адаптации между различными аппаратными и программными платформами.

Нейронный процессор Apple представляет собой матричный ускоритель с фиксированной функцией, который может вызываться через Core ML и использоваться для вывода задач ИИ, таких как модели смешанных экспертов. Его основная роль заключается не в полной замене GPU, а в передаче части задач, подходящих для матричных операций и нейронной обработки, специализированным блокам, что позволяет достичь более подходящего для работы на устройстве сочетания энергопотребления, скорости обработки и задержки.

Изменения в дорожной карте также напрямую повлияют на темпы обновления различных продуктов Mac. Обычные пользователи по-прежнему могут ждать продукты на чипе M6, в то время как профессиональным пользователям, которым требуется больший объём унифицированной памяти, более мощный GPU и более полные возможности обработки ИИ, возможно, придётся ждать последовательного развёртывания M7 Pro, M7 Max и M7 Ultra. В течение этого времени M5 Ultra продолжит выполнять основные вычислительные задачи высокопроизводительных Mac.

Судя по общему направлению от M6 и M7 к M8, ИИ превратился из дополнительного модуля в чипе в важную основу для корректировки архитектуры процессоров Mac. Пропускная способность памяти, объём унифицированной памяти, нейронные ускорители GPU и способность запускать модели на устройстве будут совместно определять границы производительности чипов Mac следующего этапа. Приоритет разработки высокопроизводительных продуктов также сместится с обычного обновления поколений на системную перестройку, ориентированную на большие модели и профессиональные рабочие нагрузки.

Эта новость является результатом компиляции и перепечатки информации из глобального Интернета и стратегических партнеров. Она предназначена только для читателей. Если у вас возникнут какие-либо нарушения или другие проблемы, пожалуйста, своевременно сообщите нам. Этот сайт изменить или удалить ее. Перепечатка этой статьи без официального разрешения строго запрещена.электронная почта:news@wedoany.com

Связанные продукты

6422 Оптический рефлектометр (OTDR) - Ceyear Technologies Co., Ltd.
Планшетный портативный спутниковый терминал  Ручной портативный терминал с антенной диаметром 0,35 м - China Starwin Science & Technology co., Ltd.
Антенные системы и сопутствующая электронная продукция - Chengdu Zhongdian Jinjiang Information Industry Co., Ltd.
Одномодовое волокно G.652B - SHENZHEN SDG INFORMATION CO., LTD.
Автоматический патрульный робот/автоматический робот безопасности - FOTUN HONGKONG LIMITED
Интеллектуальная система мониторинга конвейерных лент - LUO YANG WIRE ROPE INSPECTION TECHNOLOGY CO., LTD.
Тропосферный ветровой профилемер P-диапазона TWP16 - China Huayun Meteorological Technology Group Co., Ltd.
Т профиль шкафа - Xinli Tongchuang Electronic Equipment Co., Ltd.
Промышленная кольцевая сеть Ethernet для горнодобывающей промышленности (10 Гбит/с / 1 Гбит/с) - Chongqing Mas Sci&Tech Co., Ltd.
QPS-20A Резервированный переключатель питания - CHN ENERGY ZHISHEN CONTROL TECHNOLOGY CO., LTD.
Лазерный принтер TG1020AD - Xiamen Hanin Co., Ltd.
Интеллектуальный автоматический калибратор давления ConST811A - Beijing ConST Instruments Technology Inc.
Читайте также
В Копенгагене построят квантовую фабрику площадью 5300 кв. м, запуск — в 2027 году
2026-09-05
Американская Broadcom прогнозирует удвоение доходов от ИИ-чипов к 2027 году до примерно 115 миллиардов долларов
2026-09-05
Navitas Semiconductor и GlobalFoundries: первые американские изделия GaNFast пятого поколения отгружаются в сентябре
2026-09-04
Новое поколение смартфонов Doubao от ByteDance использует память LPDDR5X производства ChangXin Technology
2026-09-04
Японская компания Sumitomo Chemical начала массовое производство 4-дюймовых эпитаксиальных пластин из фосфида индия, ожидаемый объём продаж — десятки миллиардов иен
2026-09-03
TRUMPF представляет технологию лазерного охлаждения чипов UKP — скорость обработки в 5 раз выше, чем при традиционном травлении
2026-09-03
CollPlant приобретает израильскую компанию по оптическим вычислениям LightSolver
2026-09-02
BYD представила новое поколение автомобильного чипа 4D-радара миллиметрового диапазона, охватывающего приложения интеллектуального вождения от L2 до L4
2026-09-01
Финская компания S-Transistors привлекла 2,6 млн евро на разработку квантовой материнской платы
2026-09-01
NVIDIA и MediaTek расширяют сотрудничество в области ИИ, инвестируя 3,5 миллиарда долларов США
2026-09-01