Репортаж от Wedoany，Компания Hubei Xingchen Technology Co., Ltd. объявила о завершении раунда финансирования A на сумму более 4 миллиардов юаней, что стало крупнейшим единичным финансированием в области передовой упаковки в Китае в 2026 году. Инвесторы этого раунда пока не раскрываются. Hubei Xingchen, ранее являвшаяся платформой трансфера результатов и промышленного обслуживания лаборатории Jiangcheng (одной из десяти крупнейших лабораторий провинции Хубэй), начала самостоятельную деятельность в 2021 году. В настоящее время компания Jingce Electronics (300567.SZ) владеет около 17% акций.
Компания специализируется на услугах пилотного производства в области высокоплотной интеграции передовой упаковки. Общий объем инвестиций в первую и вторую очереди превысил 7 миллиардов юаней, с плановой ежемесячной производственной мощностью 20 000 пластин. Цель — создать крупнейшую в Китае пилотную платформу для передовой упаковки. Согласно операционным данным, выручка компании в 2023 году составила около 210 миллионов юаней, в 2024 году превысила 250 миллионов юаней, а чистая прибыль — более 80 миллионов юаней. По состоянию на апрель 2025 года компания заключила долгосрочные контракты на сумму около 3 миллиардов юаней.
На начальном этапе Hubei Xingchen не спешила строить собственные производственные линии, а арендовала простаивающее оборудование в отрасли, предоставляя услуги по разработке индивидуальных процессов передовой упаковки для компаний, занимающихся проектированием чипов. Два года спустя, с быстрым ростом спроса на чипы для ИИ, многие компании по проектированию чипов, имея готовые продуктовые решения, столкнулись с узким местом на этапе передовой упаковки. В связи с этим Hubei Xingchen перешла к стратегии капиталоемких активов. В настоящее время компания помогла завершить пилотную проверку почти 30 высокопроизводительным чипам. Ожидается, что после полного ввода проекта в эксплуатацию годовой доход от НИОКР и контрактного производства достигнет 2,7 миллиарда юаней. Теперь, с привлечением более 4 миллиардов юаней в раунде A, эта компания, начинавшая с аренды оборудования, стала лидером по объему единичного финансирования в секторе передовой упаковки Китая в этом году.
В эпоху ИИ растет спрос на передовую упаковку, но одновременно высок и порог инвестиций. Одна линия передовой упаковки на 12-дюймовых пластинах обычно требует вложений от 4 до 5 миллиардов юаней. Большинство компаний по проектированию чипов не имеют ни средств, ни необходимости строить собственные линии, поэтому ценность специализированных пилотных платформ быстро возрастает. С начала этого года такие компании, как JCET, Tongfu Microelectronics, Huatian Technology и Yosun Electronics, продолжают расширять производство, объявив об инвестициях на сумму более 27 миллиардов юаней в первом полугодии. Однако строительство новых мощностей обычно занимает от 18 до 24 месяцев, и возможности пилотного тестирования остаются дефицитными, что создает более высокий рыночный спрос для сторонних платформ, таких как Hubei Xingchen. С точки зрения других возможностей, наиболее очевидный подъем наблюдается в сегменте оборудования: заказы на оборудование для временного соединения, гибридного соединения и высокоточного контроля продолжают расти, причем в сегменте контрольного оборудования сохраняется значительный потенциал для импортозамещения. Что касается материалов, такие высокотехнологичные продукты, как временные связующие клеи и полировальные суспензии CMP, в основном импортируются; после завершения валидации клиентов они могут войти в долгосрочную систему поставок.
