Репортаж от Wedoany，Проект по созданию высокотехнологичного производства сборки и тестирования микросхем (АТМС) с общим объемом инвестиций 7,8 млрд юаней недавно объявил тендер на проектные работы в Шанхае, вступив в стадию подготовки к реализации. Проект ориентирован на создание мощностей по высокотехнологичной сборке и тестированию микросхем, уделяя особое внимание устранению дефицита мощностей АТМС в таких высокодоходных сегментах, как китайские чипы для ИИ и автомобильная электроника, способствуя модернизации шанхайской полупроводниковой промышленности.
Общая площадь участка под проект составляет около 119 538 квадратных метров, а общая площадь зданий предварительно определена в 225 698 квадратных метров. Инфраструктура включает производственные и научно-исследовательские корпуса, комплексное административно-жилое здание, энергетический корпус, несколько типов специализированных складов, подстанцию на 110 кВ, систему галерей, подземный паркинг и сопутствующую инфраструктуру парка, что позволит обеспечить потребности массового производства, исследований и эксплуатации высокотехнологичной линии АТМС. Строительство запланировано на период с 2026 по 2027 год. 3 июля был опубликован тендер на разработку рабочей документации для проекта высокотехнологичного производства интегральных микросхем, что положило начало тендеру на проектные работы и заложило основу для последующих строительно-монтажных работ, завоза оборудования и развертывания производственной линии.
Проект нацелен на высоковостребованный сегмент сборки высокотехнологичных чипов. После завершения строительства он будет в первую очередь удовлетворять потребности в АТМС для чипов ИИ-вычислений, высокопроизводительных процессоров и высокотехнологичной автомобильной электроники, точно соответствуя дефициту мощностей, вызванному взрывным ростом ИИ-вычислений и модернизацией автомобильных чипов, и целенаправленно устраняя отраслевую проблему недостаточного предложения высокотехнологичных мощностей АТМС в Китае. В области технологической стратегии проект будет сосредоточен на передовых технологиях сборки, таких как 2.5D/3D корпусирование на уровне пластин, гетерогенная интеграция и высокоплотная системная сборка, усиливая поддержку массового производства, устраняя недостатки китайских передовых технологий сборки в серийном производстве, способствуя масштабному внедрению высокотехнологичных технологий АТМС и сокращая технологический и производственный разрыв с ведущими мировыми производителями АТМС.
Отраслевые эксперты отмечают, что реализация данного проекта АТМС стоимостью 7,8 млрд юаней в Шанхае является ключевым шагом китайских лидеров АТМС по наращиванию передовых технологических процессов и захвату выгод от развития ИИ и автомобильной электроники. Успешное завершение проекта и ввод в эксплуатацию позволят эффективно расширить масштабы высокотехнологичных мощностей АТМС в Китае, усовершенствовать цепочку полупроводниковой промышленности в Шанхае, постоянно повышать способность Китая к самостоятельному обеспечению сборки и тестирования высокотехнологичных чипов, а также придать новый импульс высококачественному развитию полупроводниковой отрасли.
