Конференция по полупроводникам в заливе пройдет в Шэньчжэне с 13 по 16 октября
2026-07-09 10:43
В избр.

Репортаж от Wedoany,Конференция по полупроводникам в заливе 2026 (WESEMiBAY Semiconductor Conference 2026) состоится с 13 по 16 октября 2026 года в Шэньчжэньском конференц-центре (Футянь). Тема конференции — «Чипы в будущее, интеллект создает экосистему». Мероприятие опирается на промышленные преимущества региона Большого залива и направлено на объединение глобальных ресурсов и концентрацию усилий всей цепочки производства полупроводников.

Конференция организована WESEMiBAY. Общая выставочная площадь составляет 70 000 квадратных метров, охватывая такие звенья цепочки, как проектирование ИС/ИИ-инфраструктура, производство пластин, полупроводники на основе соединений и передовая упаковка. Ожидается участие более 800 компаний-экспонентов и свыше 70 000 профессиональных посетителей. Конференция фокусируется на пяти ключевых модулях, формируя комплексную систему обмена, охватывающую анализ отраслевых тенденций, прорывные передовые технологии, академические теоретические дискуссии и реализацию коммерческих проектов.

Пять ключевых модулей включают: церемонию открытия WESEMiBAY и саммит по развитию полупроводниковой промышленности (14.10.2026), конференцию по интегральным схемам региона Большого залива (14–16.10.2026), презентации новых продуктов (14–16.10.2026), серию технологических форумов (14–16.10.2026) и мероприятия высокого уровня (13–16.10.2026).

Церемония открытия и саммит по развитию полупроводниковой промышленности запланированы на вторую половину дня 14 октября. Как мероприятие самого высокого уровня, оно соберет ведущих представителей правительства, промышленности, академических кругов, исследовательских институтов, пользователей, инвесторов, поставщиков услуг и финансового сектора для обсуждения таких тем, как глобальное размещение цепочек поставок, вычислительные мощности ИИ, независимые инновации в области полупроводников и пути развития в постмуровскую эпоху.

Конференция совместно с журналом Chip проведет конференцию по интегральным схемам региона Большого залива (сокращенно «Конференция по чипам залива»), которая продлится три дня и будет включать шесть академических секций, охватывающих материалы и новые устройства, проектирование и системную интеграцию, упаковку, тестирование и надежность, передовое производство и технологии, будущее интеллектуальное производство полупроводников, а также междисциплинарные направления постмуровской эпохи. Конференция принимает высококачественные научные статьи со всего мира, отбирая лучшие результаты для публикации в журнале Chip.

▲ Рисунок: Конференция по полупроводникам в заливе 2026 — Конференция по чипам залива

С 14 по 16 октября в течение трех дней подряд будет проходить специальная сессия презентаций новых продуктов, предоставляющая компаниям-экспонентам платформу для продвижения «выпуск — и сразу на виду», где будут представлены прорывные чипы, ключевое оборудование, критические материалы и комплексные решения года.

Конференция проведет 18 профессиональных технологических форумов, разделенных на четыре вертикальные темы: проектирование ИС, производство пластин, полупроводники на основе соединений и передовая упаковка, а также добавит специальную сессию по отраслевому анализу. Форумы будут сосредоточены на таких ключевых областях, как независимые инновации в области сырья и ключевого оборудования, внедрение полупроводников с широкой запрещенной зоной, технология интеграции Chiplet, построение экосистемы RISC-V, разработка ИИ-чипов и высокопроизводительной памяти.

▲ Рисунок: Конференция по полупроводникам в заливе 2026 — Технологический форум

Конференция будет сопровождаться шестью мероприятиями высокого уровня, включая закрытую стратегическую встречу высшего руководства TOP20 из Китая и зарубежья, церемонию вручения премии «Ночь полупроводников залива» и «Премия залива», третий форум по стратегическому развитию инвестиций и финансирования полупроводников в регионе Большого залива, а также международную встречу по спросу и предложению для китайского производства, выходящего на зарубежные рынки.

Расписание конференции: 13 октября — день стратегического прогнозирования (закрытые семинары высокого уровня), 14 октября — день торжественного открытия (церемония открытия WESEMiBAY и конференции по чипам залива, саммит по развитию промышленности, несколько технологических форумов, «Ночь полупроводников залива»), 15 октября — день углубленного изучения технологий (технологические семинары по всем направлениям, форум по инвестициям и финансированию, встреча по выходу на зарубежные рынки), 16 октября — день отраслевого анализа (фокус на глобальные и отраслевые тенденции).

В настоящее время начался набор докладчиков и спонсоров для конференции по полупроводникам в заливе 2026. Конференция приглашает технических экспертов, руководителей компаний и ведущих академических деятелей со всего мира, представляющих все звенья цепочки производства полупроводников, в качестве докладчиков. Кроме того, конференция открывает многоуровневую систему спонсорства, включая алмазный и золотой уровни, с такими ключевыми преимуществами, как право названия форума, выступление с основным докладом, мультимедийная экспозиция и приоритетное планирование презентаций новых продуктов.

Эта новость является результатом компиляции и перепечатки информации из глобального Интернета и стратегических партнеров. Она предназначена только для читателей. Если у вас возникнут какие-либо нарушения или другие проблемы, пожалуйста, своевременно сообщите нам. Этот сайт изменить или удалить ее. Перепечатка этой статьи без официального разрешения строго запрещена.электронная почта:news@wedoany.com
Связанные продукты
Связанные рекомендации
Французский AI-стартап ZML выпустил ПО для LLM с поддержкой нескольких чипов
2026-07-09
Orange продает доли в дата-центрах во Франции, привлекая сотни миллионов евро для ускорения инвестиций в ИИ
2026-07-09
Microsoft развертывает собственные ИИ-модели в Excel и Outlook
2026-07-09
Южнокорейская компания GS NeoTek запускает облачную платформу безопасности на базе ИИ
2026-07-09
Американская компания Nebius начинает строительство ИИ-фабричного кампуса мощностью в гигаватт на площади 400 акров в Миссури
2026-07-09
Китайский институт Zhiyuan выпустил модель Orca, предварительно обученную на 125 000 часах видео
2026-07-09
Канадская OpenText планирует реализовать на Филиппинах облачный проект стоимостью 8–10 млн долларов
2026-07-09
Российский Beeline завершил модернизацию базовых станций на Центральной кольцевой автодороге, увеличив пропускную способность мобильной сети
2026-07-09
Провинция Канвондо и GS Group построят кампус центра обработки данных ИИ мощностью 2,4 ГВт
2026-07-09
Российская компания Selectel и ИТМО создали совместное предприятие с инвестициями в 1 млрд рублей для разработки платформы AI-агентов
2026-07-09
Последние новости
1
Чемпионат мира по футболу 2026 года в Бразилии вложит 4,32 миллиарда реалов в упаковочную индустрию
2
Китайская компания Wanli Tire и малайзийская Berjaya Industrial подписали контракт на 320 миллионов долларов на строительство совместного предприятия
3
Компания Penteadora внедряет линию Andritz по переработке текстиля и производству нетканых материалов
4
Французский AI-стартап ZML выпустил ПО для LLM с поддержкой нескольких чипов
5
Orange продает доли в дата-центрах во Франции, привлекая сотни миллионов евро для ускорения инвестиций в ИИ
6
Microsoft развертывает собственные ИИ-модели в Excel и Outlook
7
Южнокорейская компания GS NeoTek запускает облачную платформу безопасности на базе ИИ
8
Американская компания Nebius начинает строительство ИИ-фабричного кампуса мощностью в гигаватт на площади 400 акров в Миссури
9
Китайский институт Zhiyuan выпустил модель Orca, предварительно обученную на 125 000 часах видео
10
Канадская OpenText планирует реализовать на Филиппинах облачный проект стоимостью 8–10 млн долларов