Китайская компания Beken Corporation выпустила BK7259 с двойной PSRAM и пропускной способностью 3,2 ГБ/с

2026-07-08 14:18
В избр.

Репортаж от Wedoany,На фоне сохраняющегося дефицита поставок DRAM, PSRAM благодаря низкому энергопотреблению в режиме ожидания и относительно стабильным поставкам становится переходным решением для хранения данных в некоторых недорогих устройствах визуального терминала. Однако в отрасли широко распространено мнение, что его пропускная способность подходит только для разрешения 1080P и ниже, а устройства с высоким разрешением 4K по-прежнему не могут обойтись без DRAM.

По сравнению с DRAM, PSRAM имеет схожие базовые характеристики чтения и записи и может выполнять такие задачи, как кэширование изображений 1080P и вычисления моделей ИИ на стороне устройства. Конструкция устройства не требует внешних микросхем DRAM, что в определенной степени снижает нагрузку на закупку компонентов и уменьшает стоимость BOM. Кроме того, сверхнизкое энергопотребление PSRAM в режиме ожидания в сочетании с архитектурой маломощного контроллера подходит для беспроводных батарейных терминалов, таких как умные замки и IPC с питанием от батарей, помогая продлить время автономной работы.

В настоящее время такие конечные продукты, как гражданское видеонаблюдение, умный дом и приборные панели двухколесных транспортных средств, в основном используют формат изображения 1080P, и пропускная способность PSRAM как раз удовлетворяет требования к качеству такого изображения. Аппаратная модернизация не требует значительных изменений в конструкции, а сложность разводки печатной платы и корпусирования ниже, чем у решений на DRAM. Однако традиционные решения PSRAM по-прежнему имеют несколько недостатков: во-первых, частота интерфейса обычно составляет всего 250 МГц, а пропускная способность поддерживает только изображение 1080P. Увеличение объема памяти путем параллельного подключения нескольких микросхем приводит к усложнению разводки, росту стоимости корпусирования и неконтролируемому энергопотреблению, что не позволяет охватить сценарии с высоким разрешением 4K или промышленным зрением; во-вторых, PSRAM и DRAM используют одни и те же производственные линии на пластинах, и производители в первую очередь выделяют мощности для HBM и серверной DRAM с высокой маржой, что размывает преимущество PSRAM в низкой стоимости; в-третьих, в отрасли считается, что будущая гибридная архитектура DRAM и PSRAM является основным направлением для контроллерных чипов, а область применения чисто PSRAM-решений может сократиться.

Новый BK7259 — это SoC с ИИ на стороне устройства от Beken Corporation, который использует конструкцию, отличную от отраслевых решений с одной микросхемой PSRAM. Внутри этого чипа упакованы две 16-линейные микросхемы PSRAM, поддерживающие частоту интерфейса 400 МГц, а теоретическая пропускная способность двухканального параллельного режима достигает 3,2 ГБ/с. Даже с учетом потерь эффективности его эффективная пропускная способность сопоставима с 16-битной DDR2. Эта двухканальная конструкция позволяет BK7259 поддерживать видеопоток с разрешением 2560x1440 (4 мегапикселя), изначально совместим с 4-мегапиксельными камерами или обеспечивать одновременный вывод изображения с камеры 1080P и на дисплей 1080P.

Благодаря технологии корпусирования SiP, BK7259 объединяет в одном чипе флэш-память большого объема, две микросхемы PSRAM, Wi-Fi 6, BLE 5.4, многопротокольный беспроводной интерфейс Thread, управление питанием и многоканальный аудиокодек. Для построения полной системы на периферии требуется только один кварцевый резонатор и несколько пассивных компонентов. В Beken Corporation заявили, что последующие новые продукты будут развиваться синхронно с новым поколением стандартов интерфейса PSRAM, демонстрируя преимущества в условиях хронического дефицита DRAM. Кроме того, BK7259 поддерживает гибкую конфигурацию памяти от 4 МБ (одна микросхема PSRAM) до 64 МБ (две микросхемы PSRAM), одна аппаратная конструкция может охватывать продукты разных уровней, а выводы корпуса совместимы, что исключает необходимость повторной перекомпоновки платы.

Эта новость является результатом компиляции и перепечатки информации из глобального Интернета и стратегических партнеров. Она предназначена только для читателей. Если у вас возникнут какие-либо нарушения или другие проблемы, пожалуйста, своевременно сообщите нам. Этот сайт изменить или удалить ее. Перепечатка этой статьи без официального разрешения строго запрещена.электронная почта:news@wedoany.com

Связанные продукты

Беспроводная локальная сеть | Точка доступа AirEngine 5776-56T - Huawei
Автоматический патрульный робот/автоматический робот безопасности - FOTUN HONGKONG LIMITED
Интеллектуальная система мониторинга конвейерных лент - LUO YANG WIRE ROPE INSPECTION TECHNOLOGY CO., LTD.
QPS-20A Резервированный переключатель питания - CHN ENERGY ZHISHEN CONTROL TECHNOLOGY CO., LTD.
Интеллектуальный автоматический калибратор давления ConST811A - Beijing ConST Instruments Technology Inc.
Т профиль шкафа - Xinli Tongchuang Electronic Equipment Co., Ltd.
Лазерный принтер TG1020AD - Xiamen Hanin Co., Ltd.
Тропосферный ветровой профилемер P-диапазона TWP16 - China Huayun Meteorological Technology Group Co., Ltd.
Планшетный портативный спутниковый терминал  Ручной портативный терминал с антенной диаметром 0,35 м - China Starwin Science & Technology co., Ltd.
Одномодовое волокно G.652B - SHENZHEN SDG INFORMATION CO., LTD.
6422 Оптический рефлектометр (OTDR) - Ceyear Technologies Co., Ltd.
Антенные системы и сопутствующая электронная продукция - Chengdu Zhongdian Jinjiang Information Industry Co., Ltd.
Читайте также
Компания Analog Devices из США подписала соглашение о приобретении Alif Semiconductor за 1,35 млрд долларов
2026-09-11
Китайская компания SIRUP представила чипы для оптической связи 800G/1.6T на выставке CIOE 2026
2026-09-10
HCLTech инвестирует 1,85 млрд рупий в создание полупроводниковой лаборатории в Бангалоре, Индия
2026-09-09
В Копенгагене построят квантовую фабрику площадью 5300 кв. м, запуск — в 2027 году
2026-09-05
Американская Broadcom прогнозирует удвоение доходов от ИИ-чипов к 2027 году до примерно 115 миллиардов долларов
2026-09-05
Navitas Semiconductor и GlobalFoundries: первые американские изделия GaNFast пятого поколения отгружаются в сентябре
2026-09-04
Новое поколение смартфонов Doubao от ByteDance использует память LPDDR5X производства ChangXin Technology
2026-09-04
Японская компания Sumitomo Chemical начала массовое производство 4-дюймовых эпитаксиальных пластин из фосфида индия, ожидаемый объём продаж — десятки миллиардов иен
2026-09-03
TRUMPF представляет технологию лазерного охлаждения чипов UKP — скорость обработки в 5 раз выше, чем при традиционном травлении
2026-09-03
CollPlant приобретает израильскую компанию по оптическим вычислениям LightSolver
2026-09-02