Китайская компания Beken Corporation выпустила BK7259 с двойной PSRAM и пропускной способностью 3,2 ГБ/с
2026-07-08 14:18
В избр.

Репортаж от Wedoany,На фоне сохраняющегося дефицита поставок DRAM, PSRAM благодаря низкому энергопотреблению в режиме ожидания и относительно стабильным поставкам становится переходным решением для хранения данных в некоторых недорогих устройствах визуального терминала. Однако в отрасли широко распространено мнение, что его пропускная способность подходит только для разрешения 1080P и ниже, а устройства с высоким разрешением 4K по-прежнему не могут обойтись без DRAM.

По сравнению с DRAM, PSRAM имеет схожие базовые характеристики чтения и записи и может выполнять такие задачи, как кэширование изображений 1080P и вычисления моделей ИИ на стороне устройства. Конструкция устройства не требует внешних микросхем DRAM, что в определенной степени снижает нагрузку на закупку компонентов и уменьшает стоимость BOM. Кроме того, сверхнизкое энергопотребление PSRAM в режиме ожидания в сочетании с архитектурой маломощного контроллера подходит для беспроводных батарейных терминалов, таких как умные замки и IPC с питанием от батарей, помогая продлить время автономной работы.

В настоящее время такие конечные продукты, как гражданское видеонаблюдение, умный дом и приборные панели двухколесных транспортных средств, в основном используют формат изображения 1080P, и пропускная способность PSRAM как раз удовлетворяет требования к качеству такого изображения. Аппаратная модернизация не требует значительных изменений в конструкции, а сложность разводки печатной платы и корпусирования ниже, чем у решений на DRAM. Однако традиционные решения PSRAM по-прежнему имеют несколько недостатков: во-первых, частота интерфейса обычно составляет всего 250 МГц, а пропускная способность поддерживает только изображение 1080P. Увеличение объема памяти путем параллельного подключения нескольких микросхем приводит к усложнению разводки, росту стоимости корпусирования и неконтролируемому энергопотреблению, что не позволяет охватить сценарии с высоким разрешением 4K или промышленным зрением; во-вторых, PSRAM и DRAM используют одни и те же производственные линии на пластинах, и производители в первую очередь выделяют мощности для HBM и серверной DRAM с высокой маржой, что размывает преимущество PSRAM в низкой стоимости; в-третьих, в отрасли считается, что будущая гибридная архитектура DRAM и PSRAM является основным направлением для контроллерных чипов, а область применения чисто PSRAM-решений может сократиться.

Новый BK7259 — это SoC с ИИ на стороне устройства от Beken Corporation, который использует конструкцию, отличную от отраслевых решений с одной микросхемой PSRAM. Внутри этого чипа упакованы две 16-линейные микросхемы PSRAM, поддерживающие частоту интерфейса 400 МГц, а теоретическая пропускная способность двухканального параллельного режима достигает 3,2 ГБ/с. Даже с учетом потерь эффективности его эффективная пропускная способность сопоставима с 16-битной DDR2. Эта двухканальная конструкция позволяет BK7259 поддерживать видеопоток с разрешением 2560x1440 (4 мегапикселя), изначально совместим с 4-мегапиксельными камерами или обеспечивать одновременный вывод изображения с камеры 1080P и на дисплей 1080P.

Благодаря технологии корпусирования SiP, BK7259 объединяет в одном чипе флэш-память большого объема, две микросхемы PSRAM, Wi-Fi 6, BLE 5.4, многопротокольный беспроводной интерфейс Thread, управление питанием и многоканальный аудиокодек. Для построения полной системы на периферии требуется только один кварцевый резонатор и несколько пассивных компонентов. В Beken Corporation заявили, что последующие новые продукты будут развиваться синхронно с новым поколением стандартов интерфейса PSRAM, демонстрируя преимущества в условиях хронического дефицита DRAM. Кроме того, BK7259 поддерживает гибкую конфигурацию памяти от 4 МБ (одна микросхема PSRAM) до 64 МБ (две микросхемы PSRAM), одна аппаратная конструкция может охватывать продукты разных уровней, а выводы корпуса совместимы, что исключает необходимость повторной перекомпоновки платы.

Эта новость является результатом компиляции и перепечатки информации из глобального Интернета и стратегических партнеров. Она предназначена только для читателей. Если у вас возникнут какие-либо нарушения или другие проблемы, пожалуйста, своевременно сообщите нам. Этот сайт изменить или удалить ее. Перепечатка этой статьи без официального разрешения строго запрещена.электронная почта:news@wedoany.com
Связанные продукты
Связанные рекомендации
Южнокорейский AI-чипстартап Rebellions планирует провести IPO в Корее в следующем году и запустить массовое производство чипов для логических выводов в центрах обработки данных
2026-07-08
Алгоритм анализа качества видео VQML от южнокорейской компании LIG Accuver получил стандартизацию ITU и стал мировым стандартом
2026-07-08
В индийском штате Уттар-Прадеш утверждена политика в области центров обработки данных на 2026 год с целевым объемом инвестиций более 2 трлн рупий
2026-07-08
Китайская DeepSeek запускает проект по разработке собственных чипов для ИИ, чтобы снизить зависимость от NVIDIA
2026-07-08
Apple представила Siri AI с поддержкой персонализированной настройки голоса
2026-07-08
Кантональный совет Цюриха одобрил дополнительный кредит в размере 11,3 млн швейцарских франков на судебное программное обеспечение
2026-07-08
Visa завершила первые реальные покупки с помощью ИИ-агентов в Европе
2026-07-08
Китайская компания в сфере воплощённого интеллекта Reiwei Technology вышла на Гонконгскую биржу, привлекнув 529 млн гонконгских долларов
2026-07-08
Ericsson (Швеция), AT&T и MediaTek завершили первое в США испытание LTM в рамках 5G Advanced
2026-07-08
Южнокорейский Sejong Telecom завершил привлечение финансирования в размере 28 млрд вон
2026-07-08
Последние новости
1
Министр сельского хозяйства и сельских дел КНР Чжан Чжу посетил с инспекцией Китайскую академию сельскохозяйственных наук и Китайский институт ветеринарного контроля
2
Команда Китайского сельскохозяйственного университета предлагает метод трёхмерного обнаружения сельскохозяйственных препятствий с малым количеством образцов и без образцов
3
В провинции Ляонин (Китай) завершена комплексная борьба с опустыниванием на площади 12,64 миллиона му
4
Французские VIVESCIA и другие стороны подписали соглашение в поддержку производства низкоуглеродного этанола
5
Закрытие финансирования проекта аккумуляторной батареи Globeleq мощностью 153 МВт/612 МВт·ч в Южной Африке
6
thyssenkrupp nucera и BHEL будут совместно производить электролизеры для зеленого водорода в Индии
7
Topsoe и Sasol предоставляют технологию G2L мощностью 3200 баррелей в сутки для канадского проекта SAF
8
Институт керамических технологий и систем имени Фраунгофера (Германия) разрабатывает мембранный реактор для улавливания и использования углерода при производстве извести
9
Новые правила таможни КНР ужесточают контроль за экспортом станков с пятью и более осями. Китай обогнал Германию и стал крупнейшим в мире экспортером станков.
10
Компания Leonardo DRS способствует модернизации атомной энергетики и морским ядерным применениям