Председатель Hanmi Semiconductor Куак Дон Син вложил 5 млрд вон в покупку собственных акций компании

Репортаж от Wedoany，Компания Hanmi Semiconductor 2-го числа объявила, что председатель правления Куак Дон Син направит личные средства в размере 5 млрд вон (около 26 млн юаней) на дополнительную покупку собственных акций компании. Ожидается, что приобретение будет завершено 30 июля через покупку на бирже, после чего доля Куак Дон Сина возрастет до 33,61%.

Это уже второе крупное увеличение доли Куак Дон Сина за последние два месяца. Ранее в прошлом месяце он приобрел собственные акции на сумму 8 млрд вон, а за два месяца общая сумма личных вложений составила 13 млрд вон. С 2023 года Куак Дон Син в общей сложности выкупил 736 345 собственных акций на сумму около 69,5 млрд вон. В Hanmi Semiconductor отметили, что данное приобретение отражает уверенность руководства в росте североамериканского рынка и решимость в ответственном ведении бизнеса.

Компания планирует до конца текущего года учредить местное юридическое лицо «Hanmi USA» в Сан-Хосе, штат Калифорния, чтобы ускорить выход на североамериканский рынок полупроводников. Эта стратегия нацелена на таких ключевых игроков, как Micron, SK Hynix, Intel, а также на проект по производству собственных полупроводников «TeraFab» под руководством Илона Маска объемом 119 млрд долларов (около 177 трлн вон), с целью своевременного предоставления локализованной технической поддержки.

Как ведущий мировой поставщик ключевого оборудования для производства памяти с высокой пропускной способностью (HBM) — TC-бондера (TC bonder), Hanmi Semiconductor в этом году официально начала поставки клиентам оборудования «TC Bond 4» для производства HBM4. Компания планирует в течение года представить прототип «гибридного бондера второго поколения» для следующего поколения HBM, а также ведет разработку «широкоформатного TC-бондера» с целью выхода на рынок в первой половине следующего года.

Помимо оборудования для HBM, Hanmi Semiconductor также выпустила оборудование для 2.5D-упаковки для ИИ-полупроводников — «FC Bond 3.5» и «2.5D TC Bond 40», и поставляет его на фабрики и предприятия по последующей упаковке (OSAT). Серия «EMI Shield 2.0 X» для аэрокосмической отрасли, представленная в начале этого года, также начала поставляться глобальным компаниям, что свидетельствует о продолжающейся диверсификации бизнеса.

Представитель Hanmi Semiconductor заявил, что покупка собственных акций председателем Куак Дон Сином демонстрирует решимость компании в отношении роста, и в будущем компания намерена еще больше укрепить свое глобальное лидерство на рынке ИИ-полупроводников и передовой упаковки.