Компания Nantong Nanlitai Technology подписала контракт на проект массового тестирования на сумму 50 миллионов юаней

2026-06-29 10:37
В избр.

Репортаж от Wedoany,26 июня компания Nantong Nanlitai Technology Co., Ltd. (сокращенно Nanlitai Technology) подписала контракт на запуск проекта массового тестирования, в рамках которого будут построены корпоративная штаб-квартира и производственная база.

Компания Nanlitai Technology была совместно создана командой профессора Бо Фана из Нанькайского университета, инновационной зоны Наньтун и Национального инновационного центра Янцзы (Yangtze River Delta National Innovation Center) по модели «сочетание грантов и инвестиций». В марте 2023 года компания обосновалась в инновационной зоне Наньтун, сосредоточившись на разработке и коммерциализации чипов на основе тонкопленочного ниобата лития для высокоскоростной оптической связи следующего поколения. Компания придерживается модели Fabless (без собственных фабрик), а процесс массового производства чипов основан на зрелых технологических процессах и не требует высокоточного литографического оборудования, необходимого для традиционных решений. В настоящее время ключевой продукт — когерентный модулятор — прошел проверку у заказчиков и готовится к этапу массового производства и поставок.

Общий объем инвестиций в оборудование для данного проекта массового тестирования, как ожидается, превысит 50 миллионов юаней. Цель проекта — преодолеть технологические ограничения с помощью собственных технологических решений и реализовать импортозамещение ключевых чипов с использованием зрелых процессов. После завершения строительства будет создана корпоративная штаб-квартира и производственная база, объединяющая офисные помещения, научно-исследовательские, испытательные и производственные мощности.

Данный материал скомпилирован платформой Wedoany. При цитировании материалов, созданных с помощью искусственного интеллекта (ИИ), необходимо обязательно указывать источник — «Wedoany». В случае выявления нарушения прав или иных проблем просим своевременно информировать нас. Сайт оперативно внесёт изменения или удалит материал.Электронная почта: news@wedoany.com

Эта новость является результатом компиляции и перепечатки информации из глобального Интернета и стратегических партнеров. Она предназначена только для читателей. Если у вас возникнут какие-либо нарушения или другие проблемы, пожалуйста, своевременно сообщите нам. Этот сайт изменить или удалить ее. Перепечатка этой статьи без официального разрешения строго запрещена.электронная почта:news@wedoany.com

Связанные продукты

Решения для систем безопасности SIS - Beijing Consen Automation Technology Co., Ltd.
Т профиль шкафа - Xinli Tongchuang Electronic Equipment Co., Ltd.
Лазерный принтер TG1020AD - Xiamen Hanin Co., Ltd.
Автоматический патрульный робот/автоматический робот безопасности - FOTUN HONGKONG LIMITED
Система управления жизненным циклом оборудования - AURY (TIANJIN) INDUSTRY GROUP CO., LTD.
Интеллектуальная система мониторинга конвейерных лент - LUO YANG WIRE ROPE INSPECTION TECHNOLOGY CO., LTD.
Решение для защиты офиса от утечки данных - Sangfor Technologies Inc.
Беспроводная локальная сеть | Точка доступа AirEngine 5776-56T - Huawei
WiFi-локальный переходник - CREATEC
QPS-20A Резервированный переключатель питания - CHN ENERGY ZHISHEN CONTROL TECHNOLOGY CO., LTD.
Планшетный портативный спутниковый терминал  Ручной портативный терминал с антенной диаметром 0,35 м - China Starwin Science & Technology co., Ltd.
Тропосферный ветровой профилемер P-диапазона TWP16 - China Huayun Meteorological Technology Group Co., Ltd.
Читайте также
Anderon получает 1 млрд долларов в рамках CHIPS для развития 300-мм контрактного производства квантовых пластин
2026-09-17
Samsung и Qualcomm продвигают сотрудничество в области 2-нм контрактного производства, объём заказов пока не определён
2026-09-16
Meta (США) планирует развернуть собственный AI-чип MTIA 450 в первой половине 2027 года
2026-09-16
Micron представила первый в мире 512-ГБ модуль DDR5 RDIMM, серийное производство — во второй половине 2027 года
2026-09-16
Американская компания Rigetti получила $100 млн в рамках программы CHIPS для продвижения разработок в области сверхпроводящих квантовых вычислений
2026-09-15
Компания Analog Devices из США подписала соглашение о приобретении Alif Semiconductor за 1,35 млрд долларов
2026-09-11
Китайская компания SIRUP представила чипы для оптической связи 800G/1.6T на выставке CIOE 2026
2026-09-10
HCLTech инвестирует 1,85 млрд рупий в создание полупроводниковой лаборатории в Бангалоре, Индия
2026-09-09
В Копенгагене построят квантовую фабрику площадью 5300 кв. м, запуск — в 2027 году
2026-09-05
Американская Broadcom прогнозирует удвоение доходов от ИИ-чипов к 2027 году до примерно 115 миллиардов долларов
2026-09-05