Европейский производитель STMicroelectronics получает заказы от китайских клиентов, наращивая усилия в области кремниевой фотоники для удовлетворения спроса на ИИ
2026-06-25 10:43
В избр.

Репортаж от Wedoany,Компания STMicroelectronics (STMicroelectronics) наращивает свои усилия на рынке кремниевой фотоники, стремясь получить импульс для роста от растущего спроса на технологии оптических сетей в центрах обработки данных для искусственного интеллекта (ИИ). В настоящее время компания сотрудничает с клиентами из США и Китая, чтобы укрепить свои рыночные позиции.

Директор STMicroelectronics Пак Чжун Хо (Park Joong-ho) на конференции по оптической связи и межсоединениям для центров обработки данных ИИ, состоявшейся 24 июня в башне Поско Йоксам (Posco Tower Yeoksam) в Сеуле, сообщил, что компания готовилась к внедрению технологии кремниевой фотоники почти десять лет, но ранее не было высокого спроса на крупномасштабное развертывание высокопроизводительной оптической связи. Он отметил, что, поскольку модели ИИ и инфраструктура центров обработки данных теперь достигли гигаваттного (ГВт) уровня, оптическая связь стала ключевой базовой технологией.

Помимо традиционных основных направлений бизнеса, таких как микроконтроллеры (MCU) и силовые полупроводники, STMicroelectronics недавно начала получать доход от фотонных интегральных схем (PIC). Пак Чжун Хо рассказал, что один из крупнейших производителей оптических трансиверов в Китае недавно заказал чип PIC100, и сумма этого заказа составляет примерно от 5% до 10% годового дохода компании. Пак Чжун Хо отметил, что, хотя продукт еще не полностью перешел в стадию зрелого массового производства, клиент проявил сильное желание сотрудничать, готовность совместно пройти весь процесс разработки и совместно решать возникающие задачи. Эти оптические трансиверы, используемые для преобразования электрических сигналов в оптические и обратно, подчеркивают высокий рыночный спрос на фотонные чипы.

PIC100 — это высокоэффективное устройство кремниевой фотоники на платформе 300-мм пластин, которое объединяет в одном чипе оптический модулятор для преобразования цифровой информации, фотодетектор для приема сигналов, а также пассивные элементы, такие как волноводы из кремния и нитрида кремния (SiN). Такая архитектура снижает количество компонентов и энергопотребление, одновременно повышая надежность. Ранее STMicroelectronics разработала предыдущие поколения продуктов, такие как PIC10, PIC20 и PIC50. В модуляционной части чипа используется высокоскоростной модулятор Маха-Цендера (Mach-Zehnder Modulator, MZM) с оптимизированной структурой p-n-перехода. За счет значительного снижения сопротивления при передаче сигнала электрическая и оптическая полоса пропускания устройства превышает 50 ГГц, что позволяет преобразовывать больше электрических сигналов в оптические. При подаче высокоскоростного электрического сигнала быстрое образование и рассеивание потенциального барьера на p-n-переходе тонко изменяет фазу света, проходящего через соседний волновод, обеспечивая электрооптическое преобразование.

На стороне приема оптического сигнала устройство интегрирует германий-кремниевый фотодиод, оптимизированный для высокопроизводительного обнаружения, с полосой пропускания фотодетектора 80 ГГц, что превышает полосу пропускания оптического модулятора. Скорость передачи данных по каждому оптическому каналу составляет 200 Гбит/с, и конструкция поддерживает будущую скорость 400 Гбит/с. Потери оптической связи между чипом и оптоволокном составляют менее 1 децибела (дБ). Для дальнейшего повышения производительности STMicroelectronics использует PIC100 в паре с электронной интегральной схемой (EIC) B55X. B55X отвечает за управление источником лазера и обработку электрических сигналов. Она основана на платформе 55-нм BiCMOS, которая объединяет биполярные транзисторы (BJT) и комплементарные структуры металл-оксид-полупроводник (CMOS) на одной подложке, сочетая высокую скорость и мощность BJT с интеграцией и энергоэффективностью CMOS. B55X эффективно обрабатывает электрические сигналы в диапазоне от 400 ГГц до 500 ГГц.

STMicroelectronics применила 3D-архитектуру, аналогичную высокопроизводительной памяти (HBM), вертикально интегрируя PIC100 и B55X с помощью технологии сквозных кремниевых переходов (TSV) и микровыступов, создавая высокопроизводительный оптический двигатель. Такая конструкция позволяет минимизировать потери сигнала и обеспечить высокую степень интеграции с центральными процессорами (CPU) и графическими процессорами (GPU) с помощью технологии сопакетной оптики (CPO). Пак Чжун Хо отметил, что стремительный рост рынка кремниевой фотоники значительно повысил интерес инвесторов, и акции STMicroelectronics выросли примерно в четыре раза всего за несколько месяцев. Он прогнозирует, что в ближайшие годы доля технологии кремниевой фотоники на рынке оптических трансиверов будет продолжать расти. В прошлом году STMicroelectronics сообщила о тесном сотрудничестве с Amazon Web Services (AWS) с целью развертывания технологии PIC100 в приложениях для центров обработки данных.

Данный материал скомпилирован платформой Wedoany. При цитировании материалов, созданных с помощью искусственного интеллекта (ИИ), необходимо обязательно указывать источник — «Wedoany». В случае выявления нарушения прав или иных проблем просим своевременно информировать нас. Сайт оперативно внесёт изменения или удалит материал.Электронная почта: news@wedoany.com

Связанные продукты
Связанные рекомендации
Американская компания Cloudflare разрабатывает технологию PACT для решения проблем конфиденциальности, связанных с трафиком ИИ
2026-06-25
Испанская авиакомпания Iberia объявила о бесплатном предоставлении спутникового интернета Starlink на всех рейсах в течение двух лет
2026-06-25
Департамент науки и технологий Министерства промышленности и информатизации Китая опубликовал список типовых случаев применения искусственного интеллекта на 2025 год
2026-06-25
Китайская компания Haiguang и Университет Тунцзи запускают инженерную интеллектуальную вычислительную платформу на тысячах карт
2026-06-25
Китайский рейтинг единорогов Hurun 2026: ИИ-компании заняли первые три места
2026-06-25
Южнокорейская Samsung Electronics аннулировала официальный аккаунт в WeChat, ранее объявив о выходе с материкового рынка Китая
2026-06-25
Китайская компания C-Zhenbao начала массовые поставки полупроводниковых компонентов компании SK Hynix
2026-06-25
Японская компания Hitachi Construction Machinery протестирует спутниковое подключение Amazon Leo
2026-06-25
Гуандун (Китай) поддерживает Гуанчжоу в создании глобального кластера интерфейсов «мозг-компьютер»
2026-06-25
Китайская платформа вычислительных мощностей (Гуйчжоу) запущена и подключена к национальной платформе
2026-06-25
Последние новости
1
G7 и Латинская Америка сотрудничают для диверсификации цепочек поставок критически важных полезных ископаемых
2
Турецкая компания Saritas и ANDRITZ подписали контракт на линию холодной прокатки мощностью 800 тыс. тонн, запуск в 2028 году
3
Компания Valmet представила сушильные сетки Bioneer с возможностью снижения углеродного следа почти на 30%
4
Hitachi Construction Machinery и Fukudome Kaihatsu проводят в Японии экспериментальные испытания дистанционного строительства
5
Американская компания Caterpillar опубликовала отчет за 2025 год, объем продаж достиг рекордных 67,6 млрд долларов США
6
General Motors вложил $150 млн в разработку Cadillac XT5 2027 модельного года
7
Самостоятельно разработанный погрузчик TZ955 компании Taiyuan Heavy Industry Group (TZ) успешно сошел с конвейера
8
Caterpillar совместно с китайскими дилерами модернизирует сервисные обязательства, вводя компенсацию за задержки
9
Американская компания Amaero завершила наладку атомайзеров, годовая мощность по производству тугоплавких сплавов и титановых сплавов достигла 200 и 480 тонн соответственно
10
Первый в мире глобальный технический регламент для автоматизированных систем вождения одобрен и опубликован