Репортаж от Wedoany，Компания Qualcomm Technologies недавно представила на Дне инвестора дорожную карту центров обработки данных, ориентированную на ИИ-инференс, включающую процессор Qualcomm Dragonfly C1000, архитектуру памяти с высокой пропускной способностью (HBC), ускоритель инференса Dragonfly AI300, передовые продукты для межсоединений и решения для заказных кристаллов. Компания также объявила о стратегическом многопоколенческом соглашении с Meta, в рамках которого Meta планирует, начиная со второй половины 2028 года, развертывать процессоры Qualcomm Dragonfly C1000 в своей будущей серверной инфраструктуре.
Эти шаги знаменуют собой наиболее значительное расширение Qualcomm в области инфраструктуры центров обработки данных. В отличие от подхода, ориентированного только на ИИ-ускорители, Qualcomm на этот раз предложила полностековую стратегию, охватывающую процессоры, ИИ-процессоры инференса, технологии памяти, оптоэлектронные межсоединения и заказные кристаллы для клиентов. Компания заявила, что дорожная карта ориентирована на быстрорастущий рынок ИИ-инференса, и ожидается, что рабочие нагрузки агентного ИИ приведут к значительному росту спроса на генерацию токенов и пропускную способность памяти. Qualcomm считает, что производительность на ватт и количество токенов на ватт станут ключевыми показателями экономической эффективности ИИ-инфраструктуры.
Портфель продуктов Dragonfly объединяет технологии Qualcomm в области мобильных устройств, ПК, сетевого и коммуникационного бизнеса. Компания отметила, что ее глобальные поставки превысили 40 миллиардов компонентов, и она имеет десятилетия опыта в разработке энергоэффективных систем на кристалле, передовых межсоединений, архитектур памяти и заказных процессоров. В настоящее время более 35 партнеров по экосистеме поддерживают эту инициативу, включая Arista, Astera Labs, Cirrascale, Foxconn, Lenovo, Micron, Quanta, Samsung SDS, SK hynix, Supermicro, VAST Data, Viettel IDC, VNPT Group, Wistron, Inventec, Gigabyte, Core42, HUMAIN и IONOS.
Процессор Dragonfly C1000 использует заказную архитектуру Qualcomm Oryon CPU, основан на чиплетном дизайне и включает более 250 ядер CPU с целевой частотой свыше 5 ГГц. Продукт предназначен для оркестровки агентного ИИ, облачных вычислений общего назначения и рабочих нагрузок головных узлов ИИ, поддерживает PCIe Gen 7 (более 2 ТБ/с), расширение памяти CXL и декомпозицию памяти, обладает расширенными возможностями RAS. Он оптимизирован для высокой утилизации инфраструктуры и производительности на единицу совокупной стоимости владения, поддерживает воздушное и жидкостное охлаждение, совместим со стойками и серверами OCP ORv3, ожидается к коммерческому выпуску в 2028 году.
Высокопроизводительная вычислительная память (HBC) — это архитектура околопамятных вычислений, специально разработанная для ИИ-нагрузок, использующая передовую технологию 3D-стекирования кремния для решения проблем пропускной способности памяти и перемещения данных в ИИ. HBC Gen 1 обеспечивает эффективную пропускную способность памяти до 133 ТБ/с на карту AI250, что в 18 раз больше по сравнению с AI200, использующей память LPDDR5X; HBC Gen 2 нацелена на увеличение в 54 раза по сравнению с AI200. Qualcomm заявляет, что ее пропускная способность на ватт в 6 раз выше, чем у альтернатив на основе HBM, что улучшает экономическую эффективность и энергоэффективность ИИ-инференса, поддерживая более крупные модели ИИ и более отзывчивое развертывание агентного ИИ.
Ускоритель Dragonfly AI300 — это платформа ИИ-ускорителей инференса третьего поколения, интегрирующая технологию HBC Gen 2, поддерживающая воздушное и прямое жидкостное охлаждение, оптимизированная для рабочих нагрузок LLM, мультимодального ИИ, механизмов инференса и агентного ИИ, обеспечивающая высокую пропускную способность и низкую задержку инференса. Поддерживает масштабирование по вертикали через UALink и ESUN, а по горизонтали — через Ethernet, оптические и медные межсоединения, подходит для декомпозированных архитектур ИИ-инференса, ожидается к коммерческой отправке образцов в 2028 году.
Проект заказных кристаллов предлагает сквозные услуги совместного проектирования кристаллов, программного обеспечения и систем, использует передовую упаковку и модульную архитектуру, оптимизирован для производительности, энергоэффективности и требований развертывания, поддерживает агентный ИИ и специализированные гипермасштабируемые рабочие нагрузки. Qualcomm реализует крупномасштабное производство через свою экосистему цепочки поставок, ускоряя выход на рынок и снижая риски разработки для клиентов. Портфель продуктов для межсоединений включает технологии межчиповых соединений, медные и оптические сетевые решения, поддерживающие сетевые каналы 800G и 1.6T, а также активные оптические кабели (AOC) и активные электрические кабели (AEC). Оптические межсоединения уровня кампуса могут достигать длины до 20 км, используя технологию SerDes от Qualcomm, сигнализацию PAM4 и упрощенную технологию DSP с когерентностью, предназначенную для решения проблем перемещения данных в распределенной ИИ-инфраструктуре.
Многопоколенческое соглашение с Meta является первым публичным проектом гипермасштабного развертывания в рамках дорожной карты процессоров Dragonfly. Dragonfly C1000 был выбран для будущих серверных развертываний Meta, запланированных к началу производственного развертывания во второй половине 2028 года, для поддержки расширения будущей ИИ-инфраструктуры Meta.
Президент и генеральный директор Qualcomm Кристиано Амон заявил, что разработанный компанией процессор для центров обработки данных предназначен для обеспечения ведущей производительности на одно ядро и прорывной энергоэффективности при крупномасштабном развертывании, и многопоколенческое соглашение с Meta является важным признанием этого направления. Он отметил, что сотрудничество Qualcomm с Meta расширяется с уровня устройств до уровня центров обработки данных, и это только начало.
Данный материал скомпилирован платформой Wedoany. При цитировании материалов, созданных с помощью искусственного интеллекта (ИИ), необходимо обязательно указывать источник — «Wedoany». В случае выявления нарушения прав или иных проблем просим своевременно информировать нас. Сайт оперативно внесёт изменения или удалит материал.Электронная почта: news@wedoany.com
