Южнокорейская компания SK keyfoundry успешно разработала и запустила в массовое производство технологию встроенной EMC-защиты на основе Bi-SCR

2026-06-25 09:40
В избр.

Репортаж от Wedoany,25 июня южнокорейский производитель 8-дюймовых пластин по контракту SK keyfoundry объявил о разработке технологии встроенной EMC-защиты на основе двунаправленного тиристора (Bi-SCR), которая повышает электромагнитную совместимость автомобильных полупроводников. Данная технология уже применена в продуктах на базе 0,13-микронного BCD-процесса (биполярный-CMOS-DMOS) компании SK keyfoundry и выведена на этап массового производства.

Микросхемы в автомобильных электронных системах должны не только выдерживать риски электростатического разряда в процессе производства и сборки, но и противостоять более сложным электромагнитным помехам и системным электрическим нагрузкам в ходе эксплуатации автомобиля. Традиционные устройства защиты от ESD в основном ориентированы на сценарии мгновенного разряда, в то время как новая технология встроенной EMC-защиты от SK keyfoundry интегрирует защитные возможности непосредственно внутрь микросхемы, ориентируясь на жесткие условия электрических нагрузок, предусмотренные автомобильными стандартами, такими как ISO 10605, и повышая надежность автомобильных полупроводников в реальных системах.

Особенность структуры Bi-SCR заключается в возможности регулировки напряжения включения и высокой способности обработки больших токов. Для автомобильных силовых ИС необходимо одновременно учитывать площадь кристалла, степень интеграции и защитные характеристики. Чрезмерное количество внешних защитных устройств усложняет проектирование системы и занимает место на плате. Интегрируя защитную структуру Bi-SCR в кристалл, SK keyfoundry позволяет управлять EMC-нагрузками внутри микросхемы, снижая зависимость от внешних защитных элементов, таких как TVS-диоды, и предоставляя клиентам большую гибкость в проектировании схем, использовании пространства и защите системы.

0,13-микронный BCD-процесс является ключевой платформой для внедрения данной технологии. BCD-процесс объединяет биполярные устройства, CMOS-логику и DMOS-силовые компоненты в единой технологической системе и часто используется в микросхемах автомобильного управления питанием, управления приводами и контроля мощности. Интеграция технологии встроенной EMC-защиты на основе Bi-SCR в продукты на базе этого процесса от SK keyfoundry свидетельствует о том, что решение перешло от стадии проектирования и верификации к этапу готового к поставке производства, что позволяет обслуживать клиентов, предъявляющих повышенные требования к надежности автомобильных микросхем.

Компания SK keyfoundry заявила, что данный результат стал следствием сочетания накопленного опыта в области автомобильного BCD-процесса и компетенций в проектировании EMC- и ESD-защиты. Основываясь на массовом производстве, компания планирует в дальнейшем расширять линейку защитных устройств на основе высоковольтных LDMOS, BJT, SCR и диодов, а также усиливать свои контрактные производственные возможности в таких областях применения, как автомобильные PMIC, драйверы двигателей и микросхемы управления питанием.

По мере увеличения количества полупроводников в автомобили" target="_blank">новых энергетических автомобилях, системах интеллектуального салона, управления кузовом и электропривода, требования к устойчивости автомобильных микросхем к EMC становятся выше, чем отдельные показатели ESD на уровне компонентов. Вывод технологии встроенной защиты на основе Bi-SCR в массовое производство компанией SK keyfoundry способствует усилению ее дифференциации в контрактном производстве автомобильных силовых полупроводников, а также предоставляет клиентам новые технологические опции для разработки высокоинтегрированных и высоконадежных автомобильных микросхем. В дальнейшем необходимо следить за темпами внедрения данной технологии на других BCD-платформах и в продуктах для автомобильного применения.

Данный материал скомпилирован платформой Wedoany. При цитировании материалов, созданных с помощью искусственного интеллекта (ИИ), необходимо обязательно указывать источник — «Wedoany». В случае выявления нарушения прав или иных проблем просим своевременно информировать нас. Сайт оперативно внесёт изменения или удалит материал.Электронная почта: news@wedoany.com

Эта новость является результатом компиляции и перепечатки информации из глобального Интернета и стратегических партнеров. Она предназначена только для читателей. Если у вас возникнут какие-либо нарушения или другие проблемы, пожалуйста, своевременно сообщите нам. Этот сайт изменить или удалить ее. Перепечатка этой статьи без официального разрешения строго запрещена.электронная почта:news@wedoany.com

Связанные продукты

Интеллектуальная система мониторинга конвейерных лент - LUO YANG WIRE ROPE INSPECTION TECHNOLOGY CO., LTD.
QPS-20A Резервированный переключатель питания - CHN ENERGY ZHISHEN CONTROL TECHNOLOGY CO., LTD.
Комплексные услуги персонального менеджера полного цикла для системной интеграции логистики - Zhongding Intelligent (Wuxi) Technology Co., Ltd.
Лазерный принтер TG1020AD - Xiamen Hanin Co., Ltd.
Контроллер системы обнаружения горючих газов 30 - Jinan Benan Technology Development Co., Ltd.
Тропосферный ветровой профилемер P-диапазона TWP16 - China Huayun Meteorological Technology Group Co., Ltd.
WiFi-локальный переходник - CREATEC
Система управления жизненным циклом оборудования - AURY (TIANJIN) INDUSTRY GROUP CO., LTD.
Антенные системы и сопутствующая электронная продукция - Chengdu Zhongdian Jinjiang Information Industry Co., Ltd.
Автоматический патрульный робот/автоматический робот безопасности - FOTUN HONGKONG LIMITED
Т профиль шкафа - Xinli Tongchuang Electronic Equipment Co., Ltd.
Промышленная кольцевая сеть Ethernet для горнодобывающей промышленности (10 Гбит/с / 1 Гбит/с) - Chongqing Mas Sci&Tech Co., Ltd.
Читайте также
Anderon получает 1 млрд долларов в рамках CHIPS для развития 300-мм контрактного производства квантовых пластин
2026-09-17
Samsung и Qualcomm продвигают сотрудничество в области 2-нм контрактного производства, объём заказов пока не определён
2026-09-16
Meta (США) планирует развернуть собственный AI-чип MTIA 450 в первой половине 2027 года
2026-09-16
Micron представила первый в мире 512-ГБ модуль DDR5 RDIMM, серийное производство — во второй половине 2027 года
2026-09-16
Американская компания Rigetti получила $100 млн в рамках программы CHIPS для продвижения разработок в области сверхпроводящих квантовых вычислений
2026-09-15
Компания Analog Devices из США подписала соглашение о приобретении Alif Semiconductor за 1,35 млрд долларов
2026-09-11
Китайская компания SIRUP представила чипы для оптической связи 800G/1.6T на выставке CIOE 2026
2026-09-10
HCLTech инвестирует 1,85 млрд рупий в создание полупроводниковой лаборатории в Бангалоре, Индия
2026-09-09
В Копенгагене построят квантовую фабрику площадью 5300 кв. м, запуск — в 2027 году
2026-09-05
Американская Broadcom прогнозирует удвоение доходов от ИИ-чипов к 2027 году до примерно 115 миллиардов долларов
2026-09-05