Немецкий AI-чипстартап Tensordyne представил систему Napier

2026-06-21 17:04
В избр.

Репортаж от Wedoany,Немецкий стартап в области искусственного интеллекта Tensordyne выпустил новую систему под названием «Tensordyne Napier», которая использует логарифмическую математику вместо традиционных умножителей. При выполнении задач AI-инференса её энергопотребление составляет около 300 Вт, что значительно ниже 1000 Вт у аналогичных чипов Nvidia.

Tensordyne, штаб-квартира которого находится в Мюнхене и Саннивейле, основан в 2017 году и насчитывает около 115 сотрудников. Компания завершила этап выпуска кристаллов, чипы производятся по 3-нм техпроцессу TSMC, а сотрудничество ведётся с HPE Juniper Networks, Broadcom и TSMC. Первая партия насчитывает около 1000 чипов, печатные платы производятся на Тайване, а финальная сборка системы осуществляется на заводе Flex в Малайзии.

Ключевая инновация «TDN Math» основана на правилах логарифмических операций: логарифм произведения A и B равен сумме логарифмов A и B, что позволяет заменить умножение сложением, исключая необходимость в традиционных умножителях. Это снижает площадь и энергопотребление чисто вычислительных блоков, освобождая больше места для таких компонентов, как память и соединения для передачи данных. В настоящее время максимальный размер чипа составляет около 800 кв. мм. Помимо математической технологии, система включает собственный AI-процессор «TDN AIP» (с интегрированной SRAM и высокоскоростной памятью HBM на кристалле) и технологию межчипового соединения «TDN Link» (с задержкой менее 1 микросекунды).

В программном обеспечении Tensordyne поддерживает фреймворки PyTorch и Triton, а также создаёт модельный хаб на Hugging Face. Крупные модели смешанных экспертов, такие как DeepSeek, Qwen или Kimi, ранее работавшие на 64 чипах Nvidia, могут напрямую использовать ту же конфигурацию. Разница заключается в физическом соединении: крупные системы Nvidia используют множество кабелей, тогда как Tensordyne реализует межчиповую связь через шасси HPE Juniper, полностью без кабелей, передавая данные с помощью электрических сигналов.

Обзор технологии. (Источник изображения: Tensordyne)

На сегодняшний день компания привлекла более 200 миллионов долларов США финансирования, инвесторы включают Celesta Capital и фонд Intel под руководством генерального директора Липу Чена. Планируется провести раунд D в четвёртом квартале 2026 года. Tensordyne утверждает, что уже получила предзаказы от нескольких провайдеров «Neo Cloud» и подписала соглашение о совместной разработке с одной из гиперскейлер-компаний (название не раскрывается). Стоимость одного контракта составляет от 10 до 20 миллионов долларов США, а ожидается, что общая сумма предзаказов к концу года достигнет 100 миллионов долларов США.

Сооснователь Жиль Бакхус отметил, что энергопотребление AI-инференса значительно возрастёт из-за таких факторов, как генерация видео. Один поток 4K-видео в реальном времени может потреблять около 100 кВт. На примере текущего оборудования Nvidia стоимость генерации одного часа AI-видеоконтента превышает 1000 долларов США, тогда как система Tensordyne может снизить эту стоимость до примерно 60–100 долларов США в час, обеспечивая доставку в реальном времени без потери разрешения. Кроме того, время ответа на сложные запросы может быть сокращено до 30 секунд за счёт параллельной обработки на 72 чипах, а крупные модели смешанных экспертов выдают до 1000 токенов в секунду на одного пользователя. Стоимость за миллион токенов можно узнать на официальном сайте с помощью «Tokenomics Calculator». Бакхус указал, что качество компилятора также критически важно: разница между хорошим и отличным компилятором может повысить загрузку чипа с 30% до 90%.

Бакхус подчеркнул, что настоящая инновация заключается в архитектуре и математике, а не в выборе материалов. Чипы первого поколения по 7-нм техпроцессу уже оснащены логарифмической математикой и работают без сбоев в ходе длительных испытаний около двух с половиной лет. В настоящее время основным узким местом является высокоскоростная память HBM, которая в основном производится компаниями Samsung, Micron и SK Hynix.

Данный материал скомпилирован платформой Wedoany. При цитировании материалов, созданных с помощью искусственного интеллекта (ИИ), необходимо обязательно указывать источник — «Wedoany». В случае выявления нарушения прав или иных проблем просим своевременно информировать нас. Сайт оперативно внесёт изменения или удалит материал.Электронная почта: news@wedoany.com

Эта новость является результатом компиляции и перепечатки информации из глобального Интернета и стратегических партнеров. Она предназначена только для читателей. Если у вас возникнут какие-либо нарушения или другие проблемы, пожалуйста, своевременно сообщите нам. Этот сайт изменить или удалить ее. Перепечатка этой статьи без официального разрешения строго запрещена.электронная почта:news@wedoany.com

Связанные продукты

Одномодовое волокно G.652B - SHENZHEN SDG INFORMATION CO., LTD.
Решение для защиты офиса от утечки данных - Sangfor Technologies Inc.
Антенные системы и сопутствующая электронная продукция - Chengdu Zhongdian Jinjiang Information Industry Co., Ltd.
Контроллер системы обнаружения горючих газов 30 - Jinan Benan Technology Development Co., Ltd.
QPS-20A Резервированный переключатель питания - CHN ENERGY ZHISHEN CONTROL TECHNOLOGY CO., LTD.
Тропосферный ветровой профилемер P-диапазона TWP16 - China Huayun Meteorological Technology Group Co., Ltd.
Интеллектуальная система мониторинга конвейерных лент - LUO YANG WIRE ROPE INSPECTION TECHNOLOGY CO., LTD.
Решения для систем безопасности SIS - Beijing Consen Automation Technology Co., Ltd.
Беспилотный рефрижератор Neolix X6 - Neolix Beijing Technology Co., Ltd.
Лазерный принтер TG1020AD - Xiamen Hanin Co., Ltd.
Беспроводная локальная сеть | Точка доступа AirEngine 5776-56T - Huawei
Т профиль шкафа - Xinli Tongchuang Electronic Equipment Co., Ltd.
Читайте также
Cuasar Capital из Мексики продвигает строительство ИИ-кампуса центров обработки данных мощностью 300 МВт
2026-09-07
LG Uplus объединяется с пятью компаниями для создания альянса PMDC и разработки стандартной модели модульного ЦОД мощностью 100 МВт
2026-09-07
HyperVault, дочерняя компания TCS, планирует инвестировать 700 млрд рупий в строительство AI-кампуса центра обработки данных мощностью 1 ГВт
2026-09-07
Diraq развернёт 8-кубитный квантовый компьютер в центре обработки данных Equinix в Сиднее
2026-09-07
Второй этап лондонского дата-центра Pure DC мощностью 70 МВт переходит к этапу свайных работ
2026-09-06
Cerebras начинает строительство первой очереди 50 МВт финского центра обработки данных ИИ мощностью 165 МВт
2026-09-05
Во втором полугодии 2027 года Nscale и Figure заключили в США первоначальное соглашение о сотрудничестве в области вычислений на сумму 3,5 млрд долларов
2026-09-05
Американская Broadcom прогнозирует удвоение доходов от ИИ-чипов к 2027 году до примерно 115 миллиардов долларов
2026-09-05
Nvidia приобретает Hugging Face за 12,93 миллиарда долларов
2026-09-04
Equinix и NVIDIA запускают проект по ИИ-инференсу в первом квартале 2027 года
2026-09-04