Репортаж от Wedoany，По слухам, полупроводниковый гигант Advanced Micro Devices (AMD) ведет серьезные переговоры с Samsung о том, чтобы с 2028 года компания Samsung производила часть чипов AMD следующего поколения. Этот стратегический шаг направлен на преодоление ограничений производственных мощностей Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) по выпуску передовых пластин — TSMC долгое время была эксклюзивным поставщиком и производственной опорой AMD.
Как сообщило издание Nikkei Asia, обсуждения между двумя технологическими гигантами вызваны прогнозами будущих узких мест в цепочках поставок. С момента решения AMD в 2008 году выделить свои производственные мощности по выпуску чипов в отдельное юридическое лицо, компания установила тесное партнерство с TSMC, поручив этому тайваньскому контрактному производителю изготовление кремниевых пластин практически для всех своих линеек высококлассной продукции. Эта тесная связь особенно заметна в архитектуре настольных процессоров, таких как серия Ryzen 7 9800X3D, где центральный кристалл (Core Complex Die, CCD) изготавливается по техпроцессу N4P, а кристалл ввода-вывода (Input/Output Die, IOD) — по архитектуре N6 от TSMC. Все чипы для ноутбуков серий Ryzen AI 300 и 400 также производятся на том же заводе.
С наступлением эры искусственного интеллекта производственные мощности аппаратного обеспечения стали ареной ожесточенной борьбы. В настоящее время TSMC испытывает значительное давление, вынужденное удовлетворять потребности Nvidia, которая занимает значительную часть мощностей по выпуску четырехнанометровых чипов для производства процессоров искусственного интеллекта Blackwell. Эта рыночная ситуация вынуждает AMD искать альтернативные пути, чтобы обеспечить бесперебойную работу линий по производству потребительских устройств, не допуская их блокировки из-за переориентации отраслевых мощностей на сектор центров обработки данных. AMD уже подтвердила, что ее серверные процессоры Epyc следующего поколения будут использовать технологию N2 от TSMC, однако стоимость производства по этой технологии значительно выше, чем у предыдущего поколения, а мощности более ограничены. Поэтому не все чипы на архитектуре Zen 6 смогут получить доступ к этим высококлассным мощностям.
В этом контексте производственная экосистема Samsung выступает в качестве стратегического кандидата, способного взять на себя часть задач по крупносерийному производству. Ожидается, что южнокорейский производитель будет отвечать за выпуск процессоров среднего сегмента или за сборку компонентов IOD для серии чипов Zen 6. Компоненты IOD содержат большое количество аналоговых схем, используемых для обработки межкомпонентных соединений, памяти DDR5, каналов PCIe и USB, и не требуют сложного и дорогостоящего масштабирования техпроцесса. Передача этой задачи на технологию 4LPP от Samsung считается экономически и технически обоснованным решением.
Помимо ограничений производственных мощностей, основным драйвером этого шага является экономическая эффективность. В последнее время мировая компьютерная индустрия столкнулась с рыночной динамикой резкого роста цен на такие компоненты памяти, как DRAM и NAND-флеш, что требует от производителей аппаратного обеспечения снижения затрат на производство базовых компонентов для поддержания разумной цены конечной продукции. Samsung может предложить более конкурентоспособные цены на контрактное производство по сравнению с TSMC, что предоставляет AMD большую свободу для маневра с точки зрения прибыли. Некоторые отраслевые отчеты указывают на то, что в будущем AMD может использовать двухнанометровую производственную систему Samsung в сочетании с аналогичной технологией TSMC. Такая двухдорожечная производственная стратегия позволит компании планировать более разнообразное разделение продукции, отделяя высокопроизводительные вычислительные блоки от доступных чипов для массового потребителя.
Динамика изменений в цепочке поставок полупроводников окажет всеобъемлющий эффект домино на глобальный конкурентный ландшафт. Способ сотрудничества AMD с контрактными производителями открывает альтернативный маршрут для поддержания стабильности поставок на розничный рынок, одновременно закрепляя эксклюзивные поставки передовых пластин для облачных вычислений. Диверсификация производственных поставок свидетельствует о тактической адаптации поставщиков чипов перед лицом волны внедрения искусственного интеллекта, которая, как ожидается, будет расти в ближайшее десятилетие.
Данный материал скомпилирован платформой Wedoany. При цитировании материалов, созданных с помощью искусственного интеллекта (ИИ), необходимо обязательно указывать источник — «Wedoany». В случае выявления нарушения прав или иных проблем просим своевременно информировать нас. Сайт оперативно внесёт изменения или удалит материал.Электронная почта: news@wedoany.com
