Американская Broadcom совместно с Apollo и Blackstone создаёт платформу AI XPV на $35 млрд
2026-06-10 08:45
В избр.

Репортаж от Wedoany,9 июня американская компания Broadcom объявила о создании совместно с Apollo и кредитно-страховым подразделением Blackstone платформы AI XPV, в которой Apollo и Blackstone выступили в качестве первоначальных якорных инвесторов. Первоначальный объём средств платформы составляет $35 млрд и будет направлен на поддержку ранее объявленного плана Anthropic по расширению инфраструктуры вычислительных мощностей мощностью более 1 ГВт. Соответствующее развёртывание ожидается на площадках Fluidstack начиная с середины 2026 года.

Ключевая идея платформы AI XPV заключается в объединении заказных XPU-чипов и сетевых решений Broadcom, предназначенных для передовых AI-лабораторий, с долгосрочным институциональным капиталом для обеспечения более масштабного предложения инфраструктуры для обучения и инференса больших моделей. Согласно раскрытой Broadcom информации, платформа планирует поддержать развёртывание вычислительных мощностей мощностью более 20 ГВт к 2028 году, обслуживая такие передовые AI-лаборатории, как Anthropic и OpenAI. Первоначальная сделка на $35 млрд возглавляется Apollo при участии Blackstone, и средства в первую очередь направляются на расширение вычислительных мощностей Anthropic более чем на 1 ГВт. По сравнению с традиционным финансированием центров обработки данных, такие платформенные решения больше напоминают комплексный подход, объединяющий «чипы, сети, площадки ЦОД, долгосрочную аренду и структуру капитала», превращая потребности AI-компаний в вычислительных мощностях в инфраструктурные проекты, поддающиеся финансированию, поэтапному строительству и долгосрочной поставке. Для Anthropic расширение вычислительных мощностей напрямую связано с обучением моделей следующего поколения, стабильностью сервисов инференса и способностью обслуживать корпоративных клиентов; для Broadcom эта платформа встраивает её заказные XPU, коммутационные чипы и высокоскоростные сетевые решения в более масштабную цепочку строительства AI-инфраструктуры, что способствует расширению её влияния на рынке аппаратного обеспечения для AI-ускорения за пределами GPU.

Первое развёртывание ожидается с середины 2026 года, целевой объём — более 1 ГВт. Долгосрочная цель платформы простирается до 2028 года с планами сформировать глобальную способность развёртывания AI-вычислений мощностью более 20 ГВт.

Это сотрудничество также показывает, что конкуренция в области AI-инфраструктуры переходит от закупок отдельных чипов к синергии капитала, энергетики, сетей, упаковки и эксплуатации центров обработки данных. Компаниям, разрабатывающим большие модели, требуется постоянный доступ к высокоплотным вычислительным мощностям; производителям чипов необходимо поставлять кастомизированное оборудование в комплекте с сетевыми системами; операторам ЦОД нужны площадки, способные выдерживать высокопотребляющие кластеры; а частные кредитные и страховые фонды ищут новые типы цифровых инфраструктурных активов с долгосрочным денежным потоком. Платформа AI XPV объединяет все эти элементы в единую структуру финансирования, что повышает определённость на начальном этапе строительства и позволяет последовательно наращивать мощности в течение нескольких лет. По мере увеличения масштабов обучения моделей и быстрого роста количества запросов на инференс, требования передовых AI-лабораторий к стоимости единицы инференса, уровню энергопотребления, стабильности поставок чипов и эффективности сетевого взаимодействия будут продолжать расти. Способность заказных XPU и сетевых решений Broadcom обеспечить воспроизводимые масштабные поставки станет ключевым фактором дальнейшего расширения платформы.

Вход Apollo и Blackstone указывает на то, что AI-вычисления стали новым направлением инфраструктуры, в которое крупные институциональные капиталы активно вкладывают средства. Первоначальные $35 млрд — это не просто бюджет на закупку чипов, а капитальное решение, сформированное вокруг расширения вычислительных мощностей Anthropic, которое в дальнейшем должно быть согласовано со строительством площадок, поставкой оборудования, условиями электроснабжения, арендой клиентов и многосторонними механизмами распределения рисков. Если платформа будет развиваться по плану, строительство AI-вычислительных мощностей будет характеризоваться укрупнением, финансиализацией и долгосрочными контрактами, а границы сотрудничества между производителями чипов, облачными инфраструктурными компаниями и капитальными институтами продолжат переопределяться.

Данный материал скомпилирован платформой Wedoany. При цитировании материалов, созданных с помощью искусственного интеллекта (ИИ), необходимо обязательно указывать источник — «Wedoany». В случае выявления нарушения прав или иных проблем просим своевременно информировать нас. Сайт оперативно внесёт изменения или удалит материал.Электронная почта: news@wedoany.com

Эта новость является результатом компиляции и перепечатки информации из глобального Интернета и стратегических партнеров. Она предназначена только для читателей. Если у вас возникнут какие-либо нарушения или другие проблемы, пожалуйста, своевременно сообщите нам. Этот сайт изменить или удалить ее. Перепечатка этой статьи без официального разрешения строго запрещена.электронная почта:news@wedoany.com
Связанные продукты
Последние новости
1
Группа TAKRAF предлагает решения для расширения бокситового рудника CBG в Гвинее
2
Доля ответов ИИ в поиске Google в США выросла до 43%
3
Испытания новой отечественной роторно-управляемой системы «Роснефти» сократили время бурения скважины на 24 часа
4
Вторая очередь австралийского аккумуляторного проекта Supernode введена в эксплуатацию
5
Neoen подписывает два контракта на мощность: масштаб батареи Goyder в Южной Австралии удваивается
6
Музей Гуггенхайма в Абу-Даби (ОАЭ) откроется в декабре 2026 года
7
Borgman Capital инвестирует в американского дистрибьютора строительного и нерудного оборудования CMW
8
Американская компания Tindall приобретает ASC для расширения мощностей по производству сборного железобетона
9
Государственный комитет по развитию и реформе КНР: в период «пятнадцатой пятилетки» акцент будет сделан на строительстве «четырех систем» грузовых поездов Китай-Европа
10
Китайский институт стали и сплавов и группа «Шаган» подписали соглашение о стратегическом сотрудничестве
Связанные рекомендации
Доля ответов ИИ в поиске Google в США выросла до 43%
2026-07-29
Чикаго Файр выбрал Boldyn для строительства сети на стадионе за 750 миллионов долларов к 2028 году
2026-07-29
MIS и BSF Capital планируют построить в Саудовской Аравии центр обработки данных мощностью 48 МВт
2026-07-29
Китайская компания UNI-T представила векторный генератор сигналов USG5000V с частотой до 22 ГГц
2026-07-29
TMYTEK совместно с Университетом Ханян (Республика Корея) разрабатывает решение для 6G ISAC в миллиметровом диапазоне в реальном времени
2026-07-29
Core Scientific и AMD подписали соглашение о центрах обработки данных для ИИ
2026-07-29
Китайская компания Jiuzhou Yigui планирует инвестировать до 630 млн юаней в проект по лазерной скрытой резке полупроводников
2026-07-29
Sparklight (США) инвестирует 140 миллионов долларов в модернизацию сетевого подключения в долине Трежер-Вэлли
2026-07-29
США объявили о запуске партнерства с 24 странами по 6G
2026-07-29
Samsung Electronics: HBM5 будет использовать 2-нм техпроцесс GAA, производительность превысит HBM4E более чем на 50%
2026-07-29