Американская Broadcom совместно с Apollo и Blackstone создаёт платформу AI XPV на $35 млрд
2026-06-10 08:45
В избр.

Репортаж от Wedoany,9 июня американская компания Broadcom объявила о создании совместно с Apollo и кредитно-страховым подразделением Blackstone платформы AI XPV, в которой Apollo и Blackstone выступили в качестве первоначальных якорных инвесторов. Первоначальный объём средств платформы составляет $35 млрд и будет направлен на поддержку ранее объявленного плана Anthropic по расширению инфраструктуры вычислительных мощностей мощностью более 1 ГВт. Соответствующее развёртывание ожидается на площадках Fluidstack начиная с середины 2026 года.

Ключевая идея платформы AI XPV заключается в объединении заказных XPU-чипов и сетевых решений Broadcom, предназначенных для передовых AI-лабораторий, с долгосрочным институциональным капиталом для обеспечения более масштабного предложения инфраструктуры для обучения и инференса больших моделей. Согласно раскрытой Broadcom информации, платформа планирует поддержать развёртывание вычислительных мощностей мощностью более 20 ГВт к 2028 году, обслуживая такие передовые AI-лаборатории, как Anthropic и OpenAI. Первоначальная сделка на $35 млрд возглавляется Apollo при участии Blackstone, и средства в первую очередь направляются на расширение вычислительных мощностей Anthropic более чем на 1 ГВт. По сравнению с традиционным финансированием центров обработки данных, такие платформенные решения больше напоминают комплексный подход, объединяющий «чипы, сети, площадки ЦОД, долгосрочную аренду и структуру капитала», превращая потребности AI-компаний в вычислительных мощностях в инфраструктурные проекты, поддающиеся финансированию, поэтапному строительству и долгосрочной поставке. Для Anthropic расширение вычислительных мощностей напрямую связано с обучением моделей следующего поколения, стабильностью сервисов инференса и способностью обслуживать корпоративных клиентов; для Broadcom эта платформа встраивает её заказные XPU, коммутационные чипы и высокоскоростные сетевые решения в более масштабную цепочку строительства AI-инфраструктуры, что способствует расширению её влияния на рынке аппаратного обеспечения для AI-ускорения за пределами GPU.

Первое развёртывание ожидается с середины 2026 года, целевой объём — более 1 ГВт. Долгосрочная цель платформы простирается до 2028 года с планами сформировать глобальную способность развёртывания AI-вычислений мощностью более 20 ГВт.

Это сотрудничество также показывает, что конкуренция в области AI-инфраструктуры переходит от закупок отдельных чипов к синергии капитала, энергетики, сетей, упаковки и эксплуатации центров обработки данных. Компаниям, разрабатывающим большие модели, требуется постоянный доступ к высокоплотным вычислительным мощностям; производителям чипов необходимо поставлять кастомизированное оборудование в комплекте с сетевыми системами; операторам ЦОД нужны площадки, способные выдерживать высокопотребляющие кластеры; а частные кредитные и страховые фонды ищут новые типы цифровых инфраструктурных активов с долгосрочным денежным потоком. Платформа AI XPV объединяет все эти элементы в единую структуру финансирования, что повышает определённость на начальном этапе строительства и позволяет последовательно наращивать мощности в течение нескольких лет. По мере увеличения масштабов обучения моделей и быстрого роста количества запросов на инференс, требования передовых AI-лабораторий к стоимости единицы инференса, уровню энергопотребления, стабильности поставок чипов и эффективности сетевого взаимодействия будут продолжать расти. Способность заказных XPU и сетевых решений Broadcom обеспечить воспроизводимые масштабные поставки станет ключевым фактором дальнейшего расширения платформы.

Вход Apollo и Blackstone указывает на то, что AI-вычисления стали новым направлением инфраструктуры, в которое крупные институциональные капиталы активно вкладывают средства. Первоначальные $35 млрд — это не просто бюджет на закупку чипов, а капитальное решение, сформированное вокруг расширения вычислительных мощностей Anthropic, которое в дальнейшем должно быть согласовано со строительством площадок, поставкой оборудования, условиями электроснабжения, арендой клиентов и многосторонними механизмами распределения рисков. Если платформа будет развиваться по плану, строительство AI-вычислительных мощностей будет характеризоваться укрупнением, финансиализацией и долгосрочными контрактами, а границы сотрудничества между производителями чипов, облачными инфраструктурными компаниями и капитальными институтами продолжат переопределяться.

Данный материал скомпилирован платформой Wedoany. При цитировании материалов, созданных с помощью искусственного интеллекта (ИИ), необходимо обязательно указывать источник — «Wedoany». В случае выявления нарушения прав или иных проблем просим своевременно информировать нас. Сайт оперативно внесёт изменения или удалит материал.Электронная почта: news@wedoany.com

Связанные продукты
Связанные рекомендации
Ethio telecom расширяет 4G LTE на 52 города
2026-06-10
Американская компания Panattoni ищет компенсационное соглашение на 430 акров для центра обработки данных в Висконсине
2026-06-10
Американская Railway с помощью Claude развертывает центры обработки данных Gen 2 в США и Нидерландах
2026-06-10
Китайская компания Saidou Technology представила бренд AIVA с концепт-каром Origin, оснащённым большой моделью Doubao
2026-06-10
AI-помощник по оборудованию компании United Rentals расширен на ChatGPT
2026-06-10
Конференция по развитию интеллектуального производства и промышленного применения ИИ в регионе дельты реки Янцзы 2026 года прошла в Шанхае
2026-06-10
Министерство промышленности и информатизации КНР и Госкомитет по делам развития и реформ запускают программу практического обучения человекоподобных роботов на 2026 год, сосредоточившись на ста сценариях применения
2026-06-10
Sime Darby Property запускает фонд недвижимости для центров обработки данных объемом 1,25 млрд малайзийских ринггитов
2026-06-10
Британская Keen AI и National Grid получили грант в размере 356 000 фунтов стерлингов на разработку системы общего ИИ
2026-06-10
Итальянская компания Smart Mold представит AI-программное обеспечение для литья под давлением на PLAST 2026
2026-06-10
Последние новости
1
Американские компании NextEra и Dominion планируют слияние, которое создаст крупнейшую в мире электроэнергетическую коммунальную компанию
2
Ethio telecom расширяет 4G LTE на 52 города
3
Индийская Vikram Solar планирует инвестировать 2,8 млрд долларов в создание центра солнечного производства
4
ЮАР планирует включить критически важные минералы для аккумуляторов в автомобильный стимулирующий план
5
Eskom Green в ЮАР запускает отбор частных партнеров для первого трубопровода возобновляемой энергии мощностью 2 ГВт
6
Совет провинции Уэска объявил о специальном плане возрождения на сумму 20 010 271 евро
7
Заводы Elopak в Нидерландах, Дании и Украине используют низкоуглеродный алюминий, углеродный след снижен на 8%
8
Компания SemiQ расширяет серию модулей QSiC Dual3, добавляя опции с повышенной тепловой производительностью и устройства на 1700 В
9
Американская компания Panattoni ищет компенсационное соглашение на 430 акров для центра обработки данных в Висконсине
10
Американская Railway с помощью Claude развертывает центры обработки данных Gen 2 в США и Нидерландах