Тайваньская компания Hon Hai (Foxconn) совместно с американской Intel продвигает сотрудничество в области инфраструктуры ИИ от чипов до стоек

Репортаж от Wedoany，4 июня компания Hon Hai объявила о стратегическом сотрудничестве с американской Intel. Стороны будут совместно работать над инфраструктурой ИИ следующего поколения и платформами интеллектуальных вычислений, исследуя полную цепочку решений в области ИИ — от чипов, стоек, систем до приложений. Сотрудничество охватывает такие сценарии, как центры обработки данных ИИ, периферийный ИИ, Physical AI, робототехнику, интеллектуальное производство и умные города.

Основой этого сотрудничества является объединение процессоров Intel, ускорителей ИИ и возможностей проектирования чипов с опытом Hon Hai в производстве серверов, интеграции стоечных систем и управлении глобальными цепочками поставок. Инфраструктура ИИ переходит от закупок отдельных серверов к развертыванию на уровне стоек, систем и центров обработки данных. Клиентов теперь интересуют не только сами вычислительные чипы, но и высокоскоростные соединения, конструкции охлаждения и жидкостного охлаждения, энергоэффективность, мониторинг систем, возможности расширения стоек и скорость последующей поставки. Hon Hai уже имеет значительный опыт в производстве ИИ-серверов, сборке стоек и высокотехнологичной электронике, в то время как Intel стремится выйти в большее количество вертикальных сценариев с помощью процессоров Xeon, ускорителей ИИ и возможностей заказных чипов. Если сотрудничество сторон удастся довести до коммерческой стадии, это поможет сформировать решения для поставок инфраструктуры ИИ — от чипов до готовых систем.

В направлении ИИ-стоек стороны планируют изучить и коммерциализировать стоечные решения для инфраструктуры ИИ, включая архитектуры стоек и ускорителей ИИ на базе процессоров Intel Xeon, а также совместно продвигать такие ключевые технологии, как высокоскоростные соединения, охлаждение, жидкостное охлаждение, мониторинг систем и масштабируемость центров обработки данных. По мере роста энергопотребления центров обработки данных ИИ, стоечные решения становятся важным инженерным узлом, на который обращают внимание производители серверов, компании-разработчики чипов и облачные провайдеры. Высокоплотные ИИ-стойки должны одновременно решать вопросы производительности чипов, стабильности систем, эффективности электропитания, терморегулирования и серийного производства. Недостаток любого из этих элементов повлияет на скорость строительства ИИ-фабрик и эксплуатационные расходы.

Периферийный ИИ и Physical AI также являются важными направлениями данного сотрудничества. Стороны совместно определят архитектуру платформ периферийного ИИ и Physical AI следующего поколения для расширения применения в таких областях, как интеллектуальное производство, умные города, автомобильная промышленность и робототехника. По сравнению с централизованными центрами обработки данных, периферийный ИИ больше ориентирован на низкую задержку, локальную обработку данных и адаптацию к сценариям; Physical AI, в свою очередь, внедряет возможности ИИ в роботов, промышленное оборудование, автоматизированные линии и реальное физическое пространство. Hon Hai обладает опытом в производственных площадках и интеграции промышленных цепочек, а Intel — вычислительными платформами и экосистемой чипов. Совместная работа сторон может расширить применение ИИ от облачных вычислительных центров до заводов, городов и конечных устройств.

Стороны также изучат сотрудничество в области заказных ASIC, SoC и услуг по интеграции систем. Для цепочки производства инфраструктуры ИИ заказные чипы и системная интеграция становятся новым центром конкуренции. Крупные облачные провайдеры, производственные компании и отраслевые клиенты все чаще склоняются к проектированию специализированного оборудования под свои рабочие нагрузки, чтобы удовлетворить требования к производительности и энергоэффективности, а также контролировать риски цепочек поставок и затраты на развертывание. Сотрудничество Hon Hai и Intel отражает переход конкуренции в сфере инфраструктуры ИИ от поставок отдельных чипов к этапу совместной координации чипов, стоек, системного производства и отраслевых приложений.

Данный материал скомпилирован платформой Wedoany. При цитировании материалов, созданных с помощью искусственного интеллекта (ИИ), необходимо обязательно указывать источник — «Wedoany». В случае выявления нарушения прав или иных проблем просим своевременно информировать нас. Сайт оперативно внесёт изменения или удалит материал.Электронная почта: news@wedoany.com