Японская компания Kioxia представит SSD на 245,76 ТБ и AiSAQ на Interop Tokyo 2026
2026-06-04 15:35
В избр.

Репортаж от Wedoany,4 июня японский производитель памяти Kioxia объявил, что примет участие в Interop Tokyo 2026 с 10 по 12 июня в выставочном центре Makuhari Messe, где продемонстрирует технологии флеш-памяти и SSD для генеративного ИИ, центров обработки данных и мобильных приложений. В экспозицию войдут корпоративный SSD KIOXIA LC9 ёмкостью 245,76 ТБ, Super High IOPS SSD для GPU и AI-приложений, программная технология KIOXIA AiSAQ для повышения точности ответов генеративного ИИ, а также технология 3D-флеш-памяти BiCS FLASH.

Основной акцент Kioxia на этой выставке — дальнейшее продвижение флеш-памяти и SSD от традиционных устройств хранения данных к цепочке производительности AI-систем. С расширением масштабов применения генеративного ИИ центрам обработки данных требуются не только более высокая вычислительная мощность, но и большая ёмкость, меньшая задержка и более стабильная скорость чтения данных. Обучение больших моделей, инференс, генерация с дополненной выборкой (RAG), векторные базы данных и корпоративные базы знаний предъявляют повышенные требования к системам хранения. Корпоративный SSD на 245,76 ТБ позволяет увеличить плотность хранения данных в ограниченном пространстве стоек, а Super High IOPS SSD ориентирован на потребности высокоскоростного обмена данными в задачах, интенсивно использующих GPU. Для операторов AI-инфраструктуры ёмкость, пропускная способность, задержка и тепловыделение устройств хранения наряду с GPU, сетевыми соединениями и конфигурацией памяти определяют эффективность системы.

Тема Interop Tokyo 2026 — «Следующая глава AI и интернета». Kioxia представит на своём стенде новейшие продукты и технологии, а также проведёт живые демонстрации.

Участие в выставке также включает сеть взаимной проверки ShowNet. Kioxia предоставит новейшие SSD с поддержкой жидкостного охлаждения, включая серии KIOXIA CM9 и KIOXIA CD9P, для участия в проверке взаимосвязи решений охлаждения серверов и сетей в эпоху высокого тепловыделения. С ростом энергопотребления AI-серверов методы охлаждения центров обработки данных ускоряют переход от традиционного воздушного охлаждения к жидкостному, водяному и гибридному. Хотя SSD не являются компонентами с самым высоким энергопотреблением, в условиях высокой плотности хранения, непрерывной записи и чтения, а также компактных серверных сред они также создают тепловую нагрузку. Включение SSD с водяным охлаждением в тестирование ShowNet показывает, что устройства хранения данных также входят в систему управления тепловыделением AI-инфраструктуры, а не остаются лишь фоновыми компонентами ёмкости.

KIOXIA AiSAQ отражает тенденцию расширения производителей памяти в программный слой. Качество ответов генеративного ИИ связано не только с возможностями модели, но и с доступом к внешним знаниям, скоростью поиска, организацией данных и подачей контекста. Объединение Kioxia SSD с программными технологиями для улучшения доступа и качества ответов AI-приложений означает, что производители памяти переходят от «продажи аппаратной ёмкости» к «поддержке потоков данных ИИ». В будущем, если такие технологии смогут более тесно интегрироваться с корпоративными базами знаний, частными платформами данных и AI-системами инференса, роль SSD в AI-приложениях расширится от базового хранения до обеспечения доступности данных и эффективности инференса.

Для японской индустрии памяти Interop Tokyo остаётся важным окном для демонстрации технологий сетей, серверов, центров обработки данных и интернет-инфраструктуры. Концентрированная презентация Kioxia больших SSD, высокоскоростных SSD, AI-программных технологий и решений с водяным охлаждением отражает переосмысление ценности продуктов производителями флеш-памяти в контексте интернет-инфраструктуры эпохи ИИ. В будущем конкуренция будет сосредоточена не только на ёмкости одного чипа NAND и скорости интерфейса, но и на системном охлаждении, взаимодействии с GPU, эффективности поиска данных и адаптации к AI-нагрузкам.

Данный материал скомпилирован платформой Wedoany. При цитировании материалов, созданных с помощью искусственного интеллекта (ИИ), необходимо обязательно указывать источник — «Wedoany». В случае выявления нарушения прав или иных проблем просим своевременно информировать нас. Сайт оперативно внесёт изменения или удалит материал.Электронная почта: news@wedoany.com

Эта новость является результатом компиляции и перепечатки информации из глобального Интернета и стратегических партнеров. Она предназначена только для читателей. Если у вас возникнут какие-либо нарушения или другие проблемы, пожалуйста, своевременно сообщите нам. Этот сайт изменить или удалить ее. Перепечатка этой статьи без официального разрешения строго запрещена.электронная почта:news@wedoany.com
Связанные продукты
Последние новости
1
Группа TAKRAF предлагает решения для расширения бокситового рудника CBG в Гвинее
2
Доля ответов ИИ в поиске Google в США выросла до 43%
3
Испытания новой отечественной роторно-управляемой системы «Роснефти» сократили время бурения скважины на 24 часа
4
Вторая очередь австралийского аккумуляторного проекта Supernode введена в эксплуатацию
5
Neoen подписывает два контракта на мощность: масштаб батареи Goyder в Южной Австралии удваивается
6
Музей Гуггенхайма в Абу-Даби (ОАЭ) откроется в декабре 2026 года
7
Borgman Capital инвестирует в американского дистрибьютора строительного и нерудного оборудования CMW
8
Американская компания Tindall приобретает ASC для расширения мощностей по производству сборного железобетона
9
Государственный комитет по развитию и реформе КНР: в период «пятнадцатой пятилетки» акцент будет сделан на строительстве «четырех систем» грузовых поездов Китай-Европа
10
Китайский институт стали и сплавов и группа «Шаган» подписали соглашение о стратегическом сотрудничестве
Связанные рекомендации
Доля ответов ИИ в поиске Google в США выросла до 43%
2026-07-29
Чикаго Файр выбрал Boldyn для строительства сети на стадионе за 750 миллионов долларов к 2028 году
2026-07-29
MIS и BSF Capital планируют построить в Саудовской Аравии центр обработки данных мощностью 48 МВт
2026-07-29
Китайская компания UNI-T представила векторный генератор сигналов USG5000V с частотой до 22 ГГц
2026-07-29
TMYTEK совместно с Университетом Ханян (Республика Корея) разрабатывает решение для 6G ISAC в миллиметровом диапазоне в реальном времени
2026-07-29
Core Scientific и AMD подписали соглашение о центрах обработки данных для ИИ
2026-07-29
Китайская компания Jiuzhou Yigui планирует инвестировать до 630 млн юаней в проект по лазерной скрытой резке полупроводников
2026-07-29
Sparklight (США) инвестирует 140 миллионов долларов в модернизацию сетевого подключения в долине Трежер-Вэлли
2026-07-29
США объявили о запуске партнерства с 24 странами по 6G
2026-07-29
Samsung Electronics: HBM5 будет использовать 2-нм техпроцесс GAA, производительность превысит HBM4E более чем на 50%
2026-07-29