Японская компания Kioxia представит SSD на 245,76 ТБ и AiSAQ на Interop Tokyo 2026

2026-06-04 15:35
В избр.

Репортаж от Wedoany,4 июня японский производитель памяти Kioxia объявил, что примет участие в Interop Tokyo 2026 с 10 по 12 июня в выставочном центре Makuhari Messe, где продемонстрирует технологии флеш-памяти и SSD для генеративного ИИ, центров обработки данных и мобильных приложений. В экспозицию войдут корпоративный SSD KIOXIA LC9 ёмкостью 245,76 ТБ, Super High IOPS SSD для GPU и AI-приложений, программная технология KIOXIA AiSAQ для повышения точности ответов генеративного ИИ, а также технология 3D-флеш-памяти BiCS FLASH.

Основной акцент Kioxia на этой выставке — дальнейшее продвижение флеш-памяти и SSD от традиционных устройств хранения данных к цепочке производительности AI-систем. С расширением масштабов применения генеративного ИИ центрам обработки данных требуются не только более высокая вычислительная мощность, но и большая ёмкость, меньшая задержка и более стабильная скорость чтения данных. Обучение больших моделей, инференс, генерация с дополненной выборкой (RAG), векторные базы данных и корпоративные базы знаний предъявляют повышенные требования к системам хранения. Корпоративный SSD на 245,76 ТБ позволяет увеличить плотность хранения данных в ограниченном пространстве стоек, а Super High IOPS SSD ориентирован на потребности высокоскоростного обмена данными в задачах, интенсивно использующих GPU. Для операторов AI-инфраструктуры ёмкость, пропускная способность, задержка и тепловыделение устройств хранения наряду с GPU, сетевыми соединениями и конфигурацией памяти определяют эффективность системы.

Тема Interop Tokyo 2026 — «Следующая глава AI и интернета». Kioxia представит на своём стенде новейшие продукты и технологии, а также проведёт живые демонстрации.

Участие в выставке также включает сеть взаимной проверки ShowNet. Kioxia предоставит новейшие SSD с поддержкой жидкостного охлаждения, включая серии KIOXIA CM9 и KIOXIA CD9P, для участия в проверке взаимосвязи решений охлаждения серверов и сетей в эпоху высокого тепловыделения. С ростом энергопотребления AI-серверов методы охлаждения центров обработки данных ускоряют переход от традиционного воздушного охлаждения к жидкостному, водяному и гибридному. Хотя SSD не являются компонентами с самым высоким энергопотреблением, в условиях высокой плотности хранения, непрерывной записи и чтения, а также компактных серверных сред они также создают тепловую нагрузку. Включение SSD с водяным охлаждением в тестирование ShowNet показывает, что устройства хранения данных также входят в систему управления тепловыделением AI-инфраструктуры, а не остаются лишь фоновыми компонентами ёмкости.

KIOXIA AiSAQ отражает тенденцию расширения производителей памяти в программный слой. Качество ответов генеративного ИИ связано не только с возможностями модели, но и с доступом к внешним знаниям, скоростью поиска, организацией данных и подачей контекста. Объединение Kioxia SSD с программными технологиями для улучшения доступа и качества ответов AI-приложений означает, что производители памяти переходят от «продажи аппаратной ёмкости» к «поддержке потоков данных ИИ». В будущем, если такие технологии смогут более тесно интегрироваться с корпоративными базами знаний, частными платформами данных и AI-системами инференса, роль SSD в AI-приложениях расширится от базового хранения до обеспечения доступности данных и эффективности инференса.

Для японской индустрии памяти Interop Tokyo остаётся важным окном для демонстрации технологий сетей, серверов, центров обработки данных и интернет-инфраструктуры. Концентрированная презентация Kioxia больших SSD, высокоскоростных SSD, AI-программных технологий и решений с водяным охлаждением отражает переосмысление ценности продуктов производителями флеш-памяти в контексте интернет-инфраструктуры эпохи ИИ. В будущем конкуренция будет сосредоточена не только на ёмкости одного чипа NAND и скорости интерфейса, но и на системном охлаждении, взаимодействии с GPU, эффективности поиска данных и адаптации к AI-нагрузкам.

Данный материал скомпилирован платформой Wedoany. При цитировании материалов, созданных с помощью искусственного интеллекта (ИИ), необходимо обязательно указывать источник — «Wedoany». В случае выявления нарушения прав или иных проблем просим своевременно информировать нас. Сайт оперативно внесёт изменения или удалит материал.Электронная почта: news@wedoany.com

Эта новость является результатом компиляции и перепечатки информации из глобального Интернета и стратегических партнеров. Она предназначена только для читателей. Если у вас возникнут какие-либо нарушения или другие проблемы, пожалуйста, своевременно сообщите нам. Этот сайт изменить или удалить ее. Перепечатка этой статьи без официального разрешения строго запрещена.электронная почта:news@wedoany.com

Связанные продукты

Префабрикованный модуль центра обработки данных - INSPUR Co., Ltd.
Промышленная кольцевая сеть Ethernet для горнодобывающей промышленности (10 Гбит/с / 1 Гбит/с) - Chongqing Mas Sci&Tech Co., Ltd.
6422 Оптический рефлектометр (OTDR) - Ceyear Technologies Co., Ltd.
Одномодовое волокно G.652B - SHENZHEN SDG INFORMATION CO., LTD.
Тропосферный ветровой профилемер P-диапазона TWP16 - China Huayun Meteorological Technology Group Co., Ltd.
Интеллектуальное производство, проектирование PCB - GCI Science & Technology (Zhuhai) Co., Ltd.
Интеллектуальная система мониторинга конвейерных лент - LUO YANG WIRE ROPE INSPECTION TECHNOLOGY CO., LTD.
Система управления жизненным циклом оборудования - AURY (TIANJIN) INDUSTRY GROUP CO., LTD.
Автоматический патрульный робот/автоматический робот безопасности - FOTUN HONGKONG LIMITED
Т профиль шкафа - Xinli Tongchuang Electronic Equipment Co., Ltd.
Комплексные услуги персонального менеджера полного цикла для системной интеграции логистики - Zhongding Intelligent (Wuxi) Technology Co., Ltd.
Беспилотный рефрижератор Neolix X6 - Neolix Beijing Technology Co., Ltd.
Читайте также
Американская компания Synopsys и Amazon подписали соглашение о сотрудничестве в сфере чипов на сумму более 1 млрд долларов США
2026-10-10
NVIDIA обещает вложить 1 миллиард долларов в поддержку научных исследований в течение пяти лет
2026-10-10
Американская компания GlobalFoundries и тайваньская TSMC подписали соглашение о производстве кремниевых интерпозеров на сумму 2 миллиарда долларов
2026-10-09
Швейцарская ZuriQ и немецкая Infineon расширяют сотрудничество в разработке квантовых чипов
2026-10-09
EMD Electronics открыла в США центр исследований и разработок полупроводниковых материалов площадью 3500 квадратных метров
2026-10-07
SpaceX планирует привлечь 40 миллиардов долларов на закупку чипов Nvidia
2026-10-07
Американская компания Skyworks завершила слияние с Qorvo, ожидаемый годовой синергетический эффект по затратам составит 500 млн долларов
2026-10-06
Vanguard и NXP рассматривают возможность строительства второго завода по производству 12-дюймовых чипов в Сингапуре
2026-10-04
Infineon откроет новый завод в Таиланде 1 октября, инвестиции превысят 48 млрд тайских батов
2026-10-01
Qualcomm оценивает 2-нм техпроцесс Samsung для чипов следующего поколения
2026-09-29