Исследовательская лаборатория SubFAB совместно с AIIP создает совместный научно-исследовательский объект для полупроводниковых вспомогательных помещений
2026-04-23 11:06
В избр.

Репортаж от Wedoany,Международная исследовательская лаборатория SubFAB (ISRL USA) и партнер по инфраструктуре на базе ИИ (AIIP) недавно подписали меморандум о взаимопонимании, планируя спроектировать и построить в США специализированный научно-исследовательский объект, предназначенный для инфраструктуры вспомогательных помещений полупроводникового производства. Эта платформа для вспомогательных помещений будет поддерживать широкий круг партнеров из экосистемы, включая независимых производителей оборудования, фаундри, OEM-производителей, поставщиков материалов и исследовательские институты.

Согласно соглашению, AIIP отвечает за проектирование, строительство и владение объектом, в то время как ISRL USA возглавляет техническую эксплуатацию, исследовательские проекты и управление отраслево-нейтральной многопользовательской платформой. Объект будет использовать как традиционные, так и современные технологические инструменты для моделирования условий массового производства, предоставляя участникам инструментальную исследовательскую среду для проектов по защите интеллектуальной собственности, таких как рециклинг материалов, технологии сокращения выбросов, валидация оборудования и развитие кадров.

«Этот меморандум является решающим моментом для ISRL USA и полупроводниковой отрасли. Впервые у нас есть надежный путь к реализации столь необходимой производителям чипов научно-исследовательской инфраструктуры вспомогательных помещений», — заявил генеральный директор ISRL USA Скотт Балагер. «Вместе мы построили платформу для вспомогательных помещений полупроводникового производства, где производители, OEM-производители и новаторы могут сотрудничать в решении проблем устойчивого развития, которые ни одна компания не может решить в одиночку».

Вспомогательные помещения представляют собой критически важный инфраструктурный слой под чистым помещением, отвечающий за вакуумную откачку, сокращение выбросов газов и управление химическими отходами. На них приходится наибольший экологический след в полупроводниковой отрасли, однако ранее для них не существовало специализированной научно-исследовательской инфраструктуры. Этот научно-исследовательский объект для вспомогательных помещений предоставит общую среду «инфраструктура как услуга», позволяя полупроводниковым компаниям проводить доконкурентные исследования, технологическую валидацию и генерировать данные для соответствия требованиям с меньшими затратами и рисками.

Меморандум устанавливает основу для заключения окончательного соглашения, в настоящее время ведется выбор места размещения. Конструктивное проектирование объекта направлено на соответствие критериям стимулов американского «Закона о чипах», программы ЕС «Горизонт» и финансирования регионального экономического развития. Цель — достичь операционной готовности в течение 12 месяцев после полного обеспечения финансирования. Отраслево-нейтральная многопользовательская модель предоставляет участникам доступ к проектам с защитой интеллектуальной собственности без необходимости нести капитальные затраты на создание собственных объектов.

ISRL USA пригласила заинтересованные стороны отрасли связаться по вопросам членства на объекте и участия в проектах для совместного продвижения устойчивого развития технологий полупроводникового производства.

Данный материал скомпилирован платформой Wedoany. При цитировании материалов, созданных с помощью искусственного интеллекта (ИИ), необходимо обязательно указывать источник — «Wedoany». В случае выявления нарушения прав или иных проблем просим своевременно информировать нас. Сайт оперативно внесёт изменения или удалит материал.Электронная почта: news@wedoany.com

Связанные продукты
Связанные рекомендации
Balaena приобретает британские верфи группы APCL
2026-06-12
Республика Корея и другие стороны 11-го числа совместно учредили Инновационный центр строительных роботов с ИИ
2026-06-12
Японская компания Mazak представила оборудование FF-1250H L для обработки крупных деталей, изготовленных методом литья под давлением
2026-06-12
Китайская компания Donghua Machinery представляет несколько серий термопластавтоматов для удовлетворения потребностей бытовой техники
2026-06-12
Производственные мощности второго поколения аккумуляторов Blade от китайской BYD ограничены из-за узких мест в лазерной технологии
2026-06-12
Немецкая компания Dürr представляет новое поколение системы ротационного погружения RoDip E^zy
2026-06-12
Компания Hollysys представляет AI для интеллектуального предупреждения о режимах работы технологических процессов на основе XWorld
2026-06-12
Нидерландская DSV сотрудничает с Exotec для развертывания сотни роботов с целью оптимизации цепочки поставок
2026-06-12
Agile Robots демонстрирует силовое управление и воплощённый ИИ на выставке Robot Technology Japan 2026
2026-06-12
Caterpillar демонстрирует цифровые технологии в Макао: 1,6 млн единиц техники по всему миру подключены к сети
2026-06-12
Последние новости
1
Немецкая Mubea Aviation получила контракт от Airbus Atlantic на поставку композитных компонентов для A350
2
Группа аэропортов Западного Китая повысила пунктуальность рейсов до 93%, сократив время наземного обслуживания на 1,3 минуты
3
Китайская компания Kunlun Robotics запускает проект по созданию команды в области воплощённого интеллекта в Пекинской экономико-технологической зоне развития
4
Singapore Airlines возобновляет рейсы в Мадрид с октября 2026 года
5
Balaena приобретает британские верфи группы APCL
6
Республика Корея и другие стороны 11-го числа совместно учредили Инновационный центр строительных роботов с ИИ
7
Японская компания Mazak представила оборудование FF-1250H L для обработки крупных деталей, изготовленных методом литья под давлением
8
Китайская компания Donghua Machinery представляет несколько серий термопластавтоматов для удовлетворения потребностей бытовой техники
9
Производственные мощности второго поколения аккумуляторов Blade от китайской BYD ограничены из-за узких мест в лазерной технологии
10
Немецкая компания Dürr представляет новое поколение системы ротационного погружения RoDip E^zy