Репортаж от Wedoany，16 апреля компания TSMC опубликовала финансовый отчет за первый квартал 2026 года. Консолидированная выручка составила около 1134,1 млрд новых тайваньских долларов, что на 35,1% больше, чем годом ранее; чистая прибыль достигла 572,5 млрд новых тайваньских долларов, увеличившись на 58,3%. На телеконференции по итогам квартала Вэй Чжэцзя заявил, что ориентированный на исполнение Agentic AI выводит потребление токенов на новый уровень, сигналы спроса со стороны клиентов и облачных провайдеров остаются устойчиво сильными. Несмотря на то, что TSMC максимально ускорила темпы наращивания производственных мощностей, общее предложение по-прежнему ограничено.
Вэй Чжэцзя впервые публично прокомментировал инициативу TeraFab — план Tesla по строительству собственного завода по производству чипов. Он отметил, что и Intel, и Tesla являются как клиентами, так и конкурентами TSMC. Intel — сильный конкурент, но в индустрии контрактного производства полупроводников нет коротких путей. Строительство новой фабрики занимает 2–3 года, после чего требуется ещё 1–2 года для выхода на полную мощность — это базовые правила отрасли. Вэй Чжэцзя добавил, что TSMC уверена в своём технологическом лидерстве и не будет намеренно выбирать или отдавать предпочтение определённым клиентам, компания продолжит бороться за все возможные коммерческие возможности.
Проект TeraFab от Tesla набирает обороты. По сообщениям Cailian Press, команда Илона Маска уже связалась с поставщиками оборудования для полупроводниковой промышленности с требованием как можно скорее завершить поставки оборудования для производства чипов. Среди контактировавших компаний — основные производители оборудования, такие как Applied Materials, Tokyo Electron и Lam Research. Команда Маска потребовала от поставщиков продвигать проект со «скоростью света», с целью начать производство чипов в 2029 году. Intel официально объявил о присоединении к проекту TeraFab 7 апреля, сотрудничая с Tesla, SpaceX и xAI. В заявлении генеральный директор Intel Патрик Гелсингер отметил, что ключевые компетенции Intel в области масштабируемого проектирования, производства и упаковки сверхвысокопроизводительных чипов ускорят достижение TeraFab цели по производству 1 тераватта вычислительной мощности в год.
Фабрика Samsung Electronics в Тейлоре, штат Техас, США, также ускоряет темпы для выполнения заказов Tesla. По официальной информации Samsung Semiconductor, 8 февраля компания получила временное разрешение на досрочный ввод в эксплуатацию участка площадью около 88 000 квадратных футов на фабрике в Тейлоре. Крупносерийное производство планируется начать во второй половине 2026 года, первой продукцией станут чипы Tesla AI5, а в дальнейшем будут выполняться заказы на производство чипов AI6. Ранее фабрика Samsung в Тейлоре подтвердила получение контрактного заказа от Tesla на сумму 16,5 млрд долларов на производство чипов AI5 и AI6.
Вэй Чжэцзя также ответил на вопросы о сотрудничестве Samsung и NVIDIA в области LPU (Language Processing Units) на конференц-звонке. Согласно сообщению Yonhap News, генеральный директор NVIDIA Дженсен Хуан в своей keynote-речи на GTC 2026 подтвердил, что Samsung Electronics производит чипы LPU Groq 3 для NVIDIA. Эти чипы будут использоваться в следующем поколении платформы AI-чипов NVIDIA Vera Rubin, серийное производство и выход на рынок ожидаются в третьем квартале 2026 года. На вопрос аналитика о том, есть ли у TSMC шанс вернуть этот заказ, Вэй Чжэцзя заявил, что не комментирует отдельных клиентов, но раскрыл, что компания сотрудничает с клиентами в разработке следующего поколения продуктов LPU.
TSMC также обновила планы по расширению производственных мощностей и ориентиры по капитальным затратам. Компания ожидает, что выручка за весь 2026 год в долларовом выражении вырастет более чем на 30%, выручка за второй квартал прогнозируется в диапазоне от 39 до 40,2 млрд долларов США. Капитальный бюджет на 2026 год приблизится к верхней границе диапазона в 52–56 млрд долларов США. Совокупные капитальные затраты за последние три года составили 101 млрд долларов, ожидается, что объём капитальных затрат в следующие три года будет значительно выше этого уровня. Что касается строящихся проектов: фабрика в Тайнане с технологическим процессом 3 нм планируется к запуску в первой половине 2027 года; вторая фабрика в Аризоне, США, будет использовать 3 нм процесс, массовое производство ожидается во второй половине 2027 года; на второй фабрике в Японии также будет внедрён 3 нм процесс, её запуск запланирован на 2028 год.
Данный материал скомпилирован платформой Wedoany. При цитировании материалов, созданных с помощью искусственного интеллекта (ИИ), необходимо обязательно указывать источник — «Wedoany». В случае выявления нарушения прав или иных проблем просим своевременно информировать нас. Сайт оперативно внесёт изменения или удалит материал.Электронная почта: news@wedoany.com
