Xanadu и DISCO совместно разрабатывают передовые технологии обработки пластин для фотонных чипов

Канадская компания в области фотонных квантовых вычислений Xanadu и японский производитель прецизионного оборудования и инструментов для обработки материалов DISCO Corporation объявили о сотрудничестве в разработке передовых технологий обработки пластин для создания фотонных интегральных схем с ультранизкими потерями.

Партнёрство сосредоточено на совершенствовании процессов резки пластин, оптимизации подготовки специализированных пластин для гетерогенной интеграции и сборки, а также на достижении сверхгладкой поверхности с помощью технологий полировки.

В пресс-релизе Xanadu отмечается, что такие технологические прорывы имеют ключевое значение для производства высокопроизводительных фотонных интегральных схем и в перспективе обеспечат масштабируемость фотонных чипов в квантовых вычислениях и других передовых областях фотоники. Поскольку процесс резки пластин является критически важным этапом при разделении фотонных чипов, его качество напрямую влияет на уровень оптических потерь. Передовые методы резки DISCO позволяют избежать ручной полировки, значительно упрощая производственный процесс и поддерживая массовое производство фотонных упаковочных решений.

Также сообщается, что Xanadu применяет передовые технологии DISCO — Kiru (резка), Kezuru (шлифовка) и Migaku (полировка) — для предоставления услуг высокого качества по подготовке пластин для гетерогенной интеграции. Эти технологии помогут Xanadu достичь более высоких показателей производительности фотонных чипов и расширить спектр их применения.

Представитель Xanadu подчеркнул: «Мы рассчитываем, что это сотрудничество позволит совместно продвигать инновации в области фотонных чипов и обеспечит мощную поддержку развитию квантовых вычислений и других передовых направлений».