Британская компания Fractile Ltd завершила раунд C финансирования на сумму 720 млн долларов США на разработку чипов для искусственного интеллекта

2026-11-13 14:21
В избр.

Репортаж от Wedoany,11 ноября британская компания Fractile Ltd, специализирующаяся на чипах для искусственного интеллекта, объявила о завершении раунда C финансирования на сумму 720 млн долларов США; постденежная оценка компании достигла 7 млрд долларов США. Раунд возглавлен американскими Thrive Capital, Founders Fund, Lightspeed и Redpoint; в числе участников — инвестподразделение Google CapitalG, BlackRock, DST Global, Balderton, а также Суверенный венчурный фонд Великобритании по искусственному интеллекту и Британский банк бизнеса. Средства будут направлены на разработку чипов для инференса искусственного интеллекта, сопутствующих вычислительных систем и программного обеспечения, а также на поддержку вывода компанией первых коммерческих чипов и систем в 2027 году.

Fractile основана в 2022 году, головные операции размещены в Лондоне и Бристоле (Великобритания); компания разрабатывает специализированные чипы для задач инференса крупных моделей искусственного интеллекта. В отличие от традиционных ускорителей искусственного интеллекта, которые в основном соединяют процессоры через высокоскоростную память (HBM), компания применяет архитектуру с прямой укладкой динамической оперативной памяти (DRAM) поверх логического вычислительного чипа, что формирует более тесную структуру передачи данных между вычислительными и запоминающими блоками. Инвесторы сообщают, что такая конструкция позволяет повысить пропускную способность памяти, сохраняя большой объём хранения данных, и прежде всего решает проблему простоя вычислений из-за недостаточной скорости передачи данных при инференсе крупных моделей.

Компания использует модель полного цикла разработки — от проектирования чипов до системного программного обеспечения; направления деятельности охватывают архитектуру процессоров, системы хранения, сопутствующее программное обеспечение и исследования в области машинного обучения. Технологический фокус — повышение скорости генерации токенов на этапе инференса моделей искусственного интеллекта, снижение вычислительных задержек и энергопотребления при обработке длинного контекста и выполнении последовательных задач. В отличие от чипов, ориентированных главным образом на обучение моделей, Fractile делает упор на разработку инференсных процессоров для развёртывания и практической эксплуатации моделей; целевые клиенты — разработчики моделей искусственного интеллекта, поставщики облачных услуг и операторы крупных центров обработки данных.

Раунд также получил государственную поддержку Великобритании. Суверенный венчурный фонд Великобритании по искусственному интеллекту и Британский банк бизнеса совместно участвовали в инвестициях; правительство Великобритании сообщило, что объём раунда превысил 500 млн фунтов стерлингов, а оценка компании превысила 5 млрд фунтов стерлингов. Ключевая цель государственных инвестиций — расширение национальных возможностей Великобритании в разработке и производстве чипов для искусственного интеллекта и снижение зависимости ключевого вычислительного оборудования от зарубежных цепочек поставок. Ранее Fractile также объявила о планах вложить 100 млн фунтов стерлингов в британские операции в течение следующих трёх лет — для расширения существующей деятельности в Лондоне и Бристоле и создания нового объекта по аппаратной инженерии в Бристоле.

Эта новость является результатом компиляции и перепечатки информации из глобального Интернета и стратегических партнеров. Она предназначена только для читателей. Если у вас возникнут какие-либо нарушения или другие проблемы, пожалуйста, своевременно сообщите нам. Этот сайт изменить или удалить ее. Перепечатка этой статьи без официального разрешения строго запрещена.электронная почта:news@wedoany.com

Связанные продукты

QPS-20A Резервированный переключатель питания - CHN ENERGY ZHISHEN CONTROL TECHNOLOGY CO., LTD.
Беспилотный рефрижератор Neolix X6 - Neolix Beijing Technology Co., Ltd.
KJD127(A) шахтный взрывозащищённый и искробезопасный компьютер - Taiyuan Xiangming Intelligent Control Technology Co., Ltd.
6422 Оптический рефлектометр (OTDR) - Ceyear Technologies Co., Ltd.
Лазерный принтер TG1020AD - Xiamen Hanin Co., Ltd.
Контроллер системы обнаружения горючих газов 30 - Jinan Benan Technology Development Co., Ltd.
Интеллектуальное производство, проектирование PCB - GCI Science & Technology (Zhuhai) Co., Ltd.
Решение для защиты офиса от утечки данных - Sangfor Technologies Inc.
Система управления жизненным циклом оборудования - AURY (TIANJIN) INDUSTRY GROUP CO., LTD.
Одномодовое волокно G.652B - SHENZHEN SDG INFORMATION CO., LTD.
Комплексные услуги персонального менеджера полного цикла для системной интеграции логистики - Zhongding Intelligent (Wuxi) Technology Co., Ltd.
D12 гуманоидный робот - Automation Research Institute Co., Ltd. of China South Industries Group Corporation
Читайте также
IBM (США) представила новое поколение квантовых чипов и технологическую дорожную карту межпроцессорных соединений
2026-11-12
Американская компания TEKLYNX и NXP сотрудничают в продвижении стандартизации RFID-меток
2026-11-11
Компания Infineon (Германия) изготовила 300-мм кремниевые карбидные силовые приборные пластины в Австрии
2026-11-10
Республика Корея подтвердила контракт на закупку GPU для ИИ-вычислений на 2026 год и продвигает поставки
2026-11-09
Китайская компания MeiG Smart и Weina Hexin подписали соглашение о сотрудничестве в области разработки чипов для периферийного ИИ
2026-11-09
Китайская компания GigaDevice и Aptiv подписали соглашение о стратегическом сотрудничестве в области автомобильных чипов
2026-11-09
Шанхайская компания Shanghai Micro Electronics представила две модели литографических установок сухого типа для фронтальных процессов
2026-11-09
Вьетнамский Viettel представил защищённый чип VGC v1.0 с ускорением шифрования в 15 раз
2026-11-06
Американская компания onsemi подписала соглашение о приобретении предприятия по производству интегральных стабилизаторов напряжения на сумму до 775 млн долларов США
2026-11-04
Qualcomm завершила аппаратную верификацию первого поколения чипов HBC
2026-11-04