Китайская компания MeiG Smart и Weina Hexin подписали соглашение о сотрудничестве в области разработки чипов для периферийного ИИ

Репортаж от Wedoany，Недавно компания MeiG Smart Technology Co., Ltd. и Hangzhou Weina Hexin Electronic Technology Co., Ltd. подписали стратегическое соглашение о сотрудничестве в городе Ханчжоу провинции Чжэцзян. Стороны будут сотрудничать в области интеграции периферийных чипов с вычислениями в памяти и технологий интеллектуальных терминалов, уделяя особое внимание совместной разработке продуктов, техническому развитию и расширению промышленной экосистемы. Объединяя возможности Weina Hexin в разработке архитектуры чипов с возможностями MeiG Smart в разработке терминальных продуктов, системной интеграции и коммерциализации, стороны будут способствовать коммерческому применению технологий периферийного искусственного интеллекта.

В соответствии с договорённостями о сотрудничестве стороны сосредоточатся на техническом взаимодействии в области программно-аппаратной адаптации чипов с вычислениями в памяти и периферийных терминалов ИИ. Weina Hexin в основном предоставляет архитектуру трёхмерных чипов с вычислениями в памяти и соответствующие технологии разработки, а MeiG Smart, опираясь на возможности разработки высокопроизводительных модулей, интеллектуальных модулей, периферийных движков вывода ИИ и отраслевых решений, участвует в разработке терминальных продуктов и адаптации к сценариям применения.

Weina Hexin использует трёхмерную архитектуру вычислений в памяти 3D-CIM, объединяющую технологию трёхмерных вычислений в памяти на основе DRAM, вычисления в памяти на основе SRAM и гетерогенные вычисления на базе RISC-V. Компания 28 октября 2026 года сообщила, что первые три чипа серий LP-CIM и PCIe-CIM завершили этап производства пластин, а в начале 2027 года планируется начать тестирование у клиентов и запуск серийных поставок. Соответствующие продукты ориентированы на сценарии вывода ИИ, такие как AI-смартфоны, AI-ПК и вычислительные терминалы.

MeiG Smart ранее участвовала в раунде финансирования C1 на сумму 1 млрд юаней, завершённом Weina Hexin в сентябре 2026 года. Данное стратегическое сотрудничество дополнительно распространяет существующие партнёрские отношения сторон в области капитала на этапы разработки продуктов, технической адаптации и промышленного применения.