Репортаж от Wedoany，Samsung Electronics внедряет 4-нанометровый сверхнизкопотребляющий техпроцесс для базового чипа (base die) высокопроизводительной памяти (HBM) 4, чтобы снизить энергопотребление и повысить производительность обработки данных. Эта технология становится ключевой основой для удовлетворения растущего спроса на HBM и чипы для искусственного интеллекта (ИИ) вывода. Руководитель проекта отдела разработки технологий контрактного производства Чхве Чжон Мин (Choi Jeong-min) за достижения в разработке 4-нанометрового сверхнизкопотребляющего полупроводникового техпроцесса в марте этого года получил «Премию инженера Республики Корея».
Чхве Чжон Мин руководил разработкой технологии снижения ёмкости за счёт уменьшения высоты трёхмерных транзисторов FinFET и ширины контактов внутри устройств, что позволило снизить энергопотребление и одновременно повысить производительность полупроводников.
Чхве Чжон Мин отметил, что внедрение 4-нанометрового сверхнизкопотребляющего техпроцесса способствовало разработке и массовому производству базового чипа HBM4. Базовый чип HBM соединяет многослойные стеки DRAM с графическими процессорами и ускорителями ИИ, управляя данными, питанием и управляющими сигналами. Он считается ключевым компонентом, определяющим производительность HBM, напрямую влияя на скорость обработки данных и энергоэффективность. Samsung Electronics производит базовый чип HBM4 по собственному 4-нанометровому контрактному техпроцессу, объединяя возможности памяти, контрактного производства и упаковки. С расширением рынка HBM важность передовых контрактных техпроцессов для производства базовых чипов будет возрастать.
Отраслевые наблюдатели полагают, что на фоне спроса на HBM4 и полупроводники для ИИ-вывода загрузка мощностей 4-нанометрового техпроцесса Samsung Electronics быстро восстанавливается. В сфере контрактного производства загрузка линий напрямую связана с рентабельностью, поэтому расширение спроса на 4-нанометровый техпроцесс вызывает интерес с точки зрения улучшения финансовых показателей. По мере смещения фокуса рынка ИИ с обучения на вывод, глобальные крупные технологические компании увеличивают спрос на кастомизированные полупроводники для ИИ. Соответственно, ожидается, что интегрированные возможности Samsung Electronics, включающие не только передовые техпроцессы, но и память, проектирование и упаковку, станут ещё более востребованными. Чхве Чжон Мин заявил, что ключ к лидерству в эпоху ИИ лежит в полупроводниковых технологиях, и считает, что эта технология способствует повышению конкурентоспособности Южной Кореи в области ИИ и созданию лучшего будущего.
